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標(biāo)簽 > 半導(dǎo)體器件
半導(dǎo)體器件是導(dǎo)電性介于良導(dǎo)電體與絕緣體之間,利用半導(dǎo)體材料特殊電特性來(lái)完成特定功能的電子器件,可用來(lái)產(chǎn)生、控制、接收、變換、放大信 號(hào)和進(jìn)行能量轉(zhuǎn)換。
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IGBT(Insulated Gate Bipolar Transistor),絕緣柵雙極型晶體管,是由(Bipolar Junction Transi...
2023-02-09 標(biāo)簽:IGBT晶體管半導(dǎo)體器件 1305 0
第三代半導(dǎo)體能否引發(fā)電子芯片業(yè)的一次革新?
在這種情況下,第三代化合物半導(dǎo)體材料——碳化硅(SiC)和氮化鎵(GaN)等材料進(jìn)入了大眾的視線。與前兩代半導(dǎo)體材料相比,寬禁帶半導(dǎo)體材料因其在禁帶寬度...
2023-02-03 標(biāo)簽:半導(dǎo)體材料半導(dǎo)體器件電子芯片 1679 0
功率器件,也被稱(chēng)為電力電子器件,簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō),就是具有處理高電壓、大電流能力的功率型半導(dǎo)體器件。由于早期主要用于電力設(shè)備的電能變換和控制電路方面,因此得名“...
2023-02-02 標(biāo)簽:高電壓功率器件半導(dǎo)體器件 3001 0
CEO進(jìn)一步指出,產(chǎn)品樣品制造的完成鞏固了 Odyssey 作為功率應(yīng)用垂直 GaN 技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)者的地位。它需要我們的重要知識(shí)產(chǎn)權(quán)來(lái)制造適用于客戶(hù)用例的產(chǎn)品。
2023-01-11 標(biāo)簽:SiCGaN半導(dǎo)體器件 988 0
SAOT系統(tǒng)主要由特制攝像機(jī)、球內(nèi)傳感器和人工智能系統(tǒng)三部分組成。世界杯期間,每座球場(chǎng)頂部將設(shè)置12臺(tái)特制攝像機(jī),對(duì)場(chǎng)上的足球和每名球員進(jìn)行追蹤,以每秒...
2022-12-20 標(biāo)簽:傳感器芯片半導(dǎo)體器件 1256 0
場(chǎng)效應(yīng)晶體管是由p型和n型兩部分組成。當(dāng)給pn結(jié)加上正向電壓時(shí),由于p區(qū)中的空穴由n區(qū)注入到pn結(jié)電場(chǎng)中形成空間電荷層,這些空間電荷與漂移到pn區(qū)的電子...
2022-12-09 標(biāo)簽:三極管MOSFET半導(dǎo)體器件 2623 0
盤(pán)點(diǎn)Power Tester功率循環(huán)測(cè)試設(shè)備的九大優(yōu)勢(shì)
Power Tester帶兩套軟件,一套是PowerTester Post processing tool后處理軟件,一套是T3Ster Master軟...
2022-12-02 標(biāo)簽:Power智能化半導(dǎo)體器件 1.9萬(wàn) 0
由于最新PCIe標(biāo)準(zhǔn)必須支持以前各代PCIe標(biāo)準(zhǔn),所以對(duì)驗(yàn)證團(tuán)隊(duì)來(lái)說(shuō),每一代新的PCIe標(biāo)準(zhǔn)的測(cè)試矩陣都會(huì)呈指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)。再加上標(biāo)準(zhǔn)發(fā)展導(dǎo)致的測(cè)試復(fù)雜度增...
2022-11-29 標(biāo)簽:總線PCIe半導(dǎo)體器件 1311 0
士蘭微電子榮膺“2022年度卓越功率半導(dǎo)體企業(yè)”
依托IDM模式,士蘭微電子實(shí)現(xiàn)了特色工藝技術(shù)與產(chǎn)品研發(fā)的緊密互動(dòng),以及半導(dǎo)體器件、集成電路和模塊產(chǎn)品的協(xié)同發(fā)展。公司的技術(shù)與產(chǎn)品涵蓋了消費(fèi)類(lèi)產(chǎn)品的眾多領(lǐng)...
2022-11-17 標(biāo)簽:士蘭微電子半導(dǎo)體器件 1055 0
金升陽(yáng)推出第三代驅(qū)動(dòng)電源QA-R3/QA_C-R3系列產(chǎn)品
隨著新能源行業(yè)的發(fā)展,IGBT /SiC MOSFET作為充電樁設(shè)備、光伏SVG系統(tǒng)中的關(guān)鍵半導(dǎo)體器件組成部分,市場(chǎng)對(duì)其應(yīng)用條件和性能提出更高的要求,對(duì)...
2022-10-21 標(biāo)簽:驅(qū)動(dòng)電源半導(dǎo)體器件金升陽(yáng) 1629 0
針對(duì)任何應(yīng)用領(lǐng)域的工程師都加入了他們對(duì)效率、功率密度和成本的擔(dān)憂(yōu)。而且,即使他們還沒(méi)有用它進(jìn)行設(shè)計(jì),他們也意識(shí)到解決方案可能在于碳化硅(SiC)技術(shù)。...
2022-10-18 標(biāo)簽:AFESiC半導(dǎo)體器件 3497 0
照明設(shè)備物聯(lián)化趨勢(shì)如何改變照明產(chǎn)品的發(fā)展方向
LED是一種能夠?qū)㈦娔苻D(zhuǎn)化為可見(jiàn)光的固態(tài)半導(dǎo)體器件,它摒棄了傳統(tǒng)復(fù)雜的光源構(gòu)造,而僅將一塊小體積晶片封裝在環(huán)氧樹(shù)脂之中,天然具備小巧、輕薄的優(yōu)勢(shì),頗有些...
2022-10-14 標(biāo)簽:led照明設(shè)備半導(dǎo)體器件 826 0
季豐電子獲得ISO/IEC 17025 資質(zhì)認(rèn)定
依據(jù)標(biāo)準(zhǔn)ISO/IEC 17025:2017 《檢測(cè)和校準(zhǔn)實(shí)驗(yàn)室能力得通用要求》,審核機(jī)構(gòu)經(jīng)過(guò)2022/7/7,2022/8/2~2022/8/3,兩次...
2022-09-30 標(biāo)簽:半導(dǎo)體器件儀器設(shè)備季豐電子 2693 0
通過(guò)放置‘墊腳石’將半導(dǎo)體器件的功耗減半
當(dāng)幾個(gè)納米(nm,十億分之一米)單位大的絕緣體區(qū)域轉(zhuǎn)變?yōu)榻饘賲^(qū)域時(shí),就會(huì)發(fā)生金屬-絕緣體相變。而關(guān)鍵是降低施加在器件上的電壓的大小,以提高半導(dǎo)體器件的開(kāi)關(guān)效率。
2022-09-26 標(biāo)簽:半導(dǎo)體器件絕緣體 897 0
DIP是英文DoubleIn-linePackage的縮寫(xiě),即雙列直插式封裝。插裝型封裝之一,引腳從封裝兩側(cè)引出,封裝材料有塑料和陶瓷兩種。DIP是最...
2022-09-20 標(biāo)簽:電子元器件封裝半導(dǎo)體器件 4049 0
寬帶隙器件對(duì)于下一代空間系統(tǒng)的發(fā)展具有重要意義
長(zhǎng)期以來(lái),硅基器件一直是半導(dǎo)體領(lǐng)域的基準(zhǔn)標(biāo)準(zhǔn)。從 2007 年開(kāi)始,由于摩爾定律的失敗,復(fù)合材料被開(kāi)發(fā)出來(lái),特別關(guān)注寬帶隙半導(dǎo)體,因?yàn)樗鼈兝昧酥匾?..
2022-09-11 標(biāo)簽:傳感器氮化鎵半導(dǎo)體器件 838 0
一個(gè)全新的建模(MG)環(huán)境提高整個(gè)工作流程的自動(dòng)化程度
半導(dǎo)體器件建模工程師需要依靠自動(dòng)化工具來(lái)創(chuàng)建準(zhǔn)確的仿真模型和工藝設(shè)計(jì)套件(PDK),以便在硅(CMOS)技術(shù)和三五族化合物技術(shù)的基礎(chǔ)之上打造基帶和射頻(...
2022-08-31 標(biāo)簽:集成電路CMOS半導(dǎo)體器件 1142 0
淺談FHP120N08B型號(hào)參數(shù)使用于功率開(kāi)關(guān)中
在具體的應(yīng)用中,飛虹電子還可依據(jù)功率開(kāi)關(guān)廠商的不同電源產(chǎn)品定制對(duì)應(yīng)的MOS管產(chǎn)品使用方案。
2022-08-09 標(biāo)簽:場(chǎng)效應(yīng)管MOS管半導(dǎo)體器件 1124 0
榮湃最新推出半橋驅(qū)動(dòng)芯片—Pai8131A
Pai8131A是榮湃最新推出的一款半橋驅(qū)動(dòng)芯片。該芯片采用榮湃特有的iDivider技術(shù)進(jìn)行設(shè)計(jì),實(shí)現(xiàn)相互獨(dú)立的控制輸出。
2022-08-03 標(biāo)簽:電源電壓驅(qū)動(dòng)芯片半導(dǎo)體器件 2564 0
概倫電子DTCO流程加速工藝開(kāi)發(fā)和設(shè)計(jì)迭代
2022 中國(guó)·南沙國(guó)際集成電路產(chǎn)業(yè)論壇在廣州南沙召開(kāi)。概倫電子董事兼總裁楊廉峰博士受邀出席產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)作論壇并致《聯(lián)動(dòng)IC設(shè)計(jì)與制造,推動(dòng)EDA生態(tài)建設(shè)》...
2022-06-28 標(biāo)簽:芯片eda半導(dǎo)體器件 2670 0
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