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標簽 > 半導體封測
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針對于產(chǎn)品微小的特征位置,CH系列全自動影像儀全自動高精度變倍鏡頭搭配智能對焦系統(tǒng),可以輕松識別邊緣,快速定位產(chǎn)品輪廓特征,影像聚焦功能也能滿足現(xiàn)場產(chǎn)品...
半導體封裝及測試廠商藍箭電子正式登陸創(chuàng)業(yè)板
半導體封裝及測試廠商藍箭電子正式登陸創(chuàng)業(yè)板 日前,藍箭電子正式登陸創(chuàng)業(yè)板。此次藍箭電子IPO預計藍箭電子募集資金總額為90,400.00萬元,扣除預計發(fā)...
2023-07-31 標簽:封裝ipo創(chuàng)業(yè)板 969 0
中國臺灣勞動部門勞動條件及就業(yè)平等司副司長王金蓉表示,制造業(yè)無薪休假主要集中在金屬機電業(yè),過去相比,增加了403人,這次休假的機床廠接連通報為對象實施的...
按照不同產(chǎn)品類型,劃片機主要可以分為如下幾個類別
隨著科技的不斷發(fā)展,劃片機在半導體封裝行業(yè)中的應(yīng)用越來越廣泛。根據(jù)不同的產(chǎn)品類型,劃片機主要可以分為砂輪劃片機和激光劃片機兩個類別。本文將詳細介紹這兩類...
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