未來SiC模塊封裝的演進趨勢

ASMPT 太平洋科技有限公司是全球領(lǐng)先的先進半導(dǎo)體封裝設(shè)備及微電子封裝解決方案的最主要的供應(yīng)商，SilverSAM 銀燒結(jié)設(shè)備具備專利防氧化及均勻壓力...

2024-01-03 標簽：MOSFET散熱器半導(dǎo)體封裝 1211 0

如何在刻蝕鋁之后保護鋁不被腐蝕？

需要鋁金屬的地方太多了，在DRAM和flash等存儲器產(chǎn)品中，鋁連線由于成本低廉和加工簡便仍被廣泛使用。這些存儲器設(shè)備通常不像高性能邏輯芯片那樣對電阻和...

2023-12-25 標簽：存儲器等離子體半導(dǎo)體封裝 1455 0

芯片有哪些常見的封裝基板呢？

在半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域，很多封裝類型會使用到封裝基（載）板，比如BGA（Ball Grid Array），PGA，QFP，CSP，SiP，PoP等。

2023-12-25 標簽：pgaBGA半導(dǎo)體封裝 2685 0

晶圓級封裝(WLP)的各項材料及其作用

本篇文章將探討用于晶圓級封裝(WLP)的各項材料，從光刻膠中的樹脂，到晶圓承載系統(tǒng)(WSS)中的粘合劑，這些材料均在晶圓級封裝中發(fā)揮著重要作用。

2023-12-15 標簽：半導(dǎo)體封裝封裝工藝光刻膠 2959 0

半導(dǎo)體封裝的分類和應(yīng)用案例

在本系列第二篇文章中，我們主要了解到半導(dǎo)體封裝的作用。這些封裝的形狀和尺寸各異，保護和連接脆弱集成電路的方法也各不相同。在這篇文章中，我們將帶您了解半導(dǎo)...

2023-12-14 標簽：芯片制造工藝半導(dǎo)體封裝 2786 0

半導(dǎo)體封裝技術(shù)的不同等級、作用和發(fā)展趨勢

在郵寄易碎物品時，使用合適的包裝材料尤為重要，因為它確保包裹能夠完好無損地到達目的地。泡沫塑料、氣泡膜和堅固的盒子都可以有效地保護包裹內(nèi)的物品。同樣地，...

2023-11-30 標簽：電容器半導(dǎo)體封裝技術(shù) 2070 0

一文詳解半導(dǎo)體封裝測試工藝流程

封裝工序 （Packaging）：是指 生產(chǎn)加工后的晶圓進行 切割、焊線塑封，使電路與外部器件實現(xiàn)鏈接，并為半導(dǎo)體產(chǎn)品提供機械保護，免受物理、化學(xué)等外界...

2023-11-29 標簽：集成電路電路圖晶圓 6109 0

互連在先進封裝中的重要性

互連技術(shù)是封裝的關(guān)鍵和必要部分。芯片通過封裝互連，以接收功率、交換信號并最終進行操作。由于半導(dǎo)體產(chǎn)品的速度、密度和功能隨互連方式的不同而不同，互連方法也...

2023-11-23 標簽：晶圓圖像傳感器封裝技術(shù) 1049 0

半導(dǎo)體封裝散熱材料——Low-α射線球形氧化鋁

通常具有放射性而原子量較大的化學(xué)元素，會透過α衰變放射出α粒子，從而變成較輕的元素，直至該元素穩(wěn)定為止。由于α粒子的體積比較大，又帶兩個正電荷，很容易就...

2023-11-23 標簽：半導(dǎo)體封裝芯片封裝電離輻射 8318 0

HBM的關(guān)鍵工藝—硅通孔的能與不能

半導(dǎo)體封裝的四個主要作用，包括機械保護、電氣連接、機械連接和散熱。封裝的形狀和尺寸各異，保護和連接脆弱集成電路的方法也各不相同。

2023-11-20 標簽：晶圓半導(dǎo)體封裝WLCSP封裝 1.7萬 0

如何選擇符合應(yīng)用散熱要求的半導(dǎo)體封裝

為了滿足應(yīng)用的散熱要求，設(shè)計人員需要比較不同半導(dǎo)體封裝類型的熱特性。在本博客中， Nexperia（安世半導(dǎo)體）討論了其焊線封裝和夾片粘合封裝的散熱通道...

2023-11-20 標簽：散熱半導(dǎo)體封裝 693 0

環(huán)氧模塑料在半導(dǎo)體封裝中的應(yīng)用

環(huán)氧模塑料是一種重要的微電子封裝材料, 是決定最終封裝性能的主要材料之一, 具有低成本和高生產(chǎn)效率等優(yōu)點, 目前已經(jīng)成為半導(dǎo)體封裝不可或缺的重要材料。本...

2023-11-08 標簽：芯片半導(dǎo)體封裝微電子封裝 2091 0

深度探討2.5D/3D封裝發(fā)展歷程

打破IC發(fā)展限制，向高密度封裝時代邁進。集成電路封裝是指將制備合格芯片、元件等裝配到載體上，采用適當(dāng)連接技術(shù)形成電氣連接，安裝外殼，構(gòu)成有效組件的整個過...

2023-10-08 標簽：芯片集成電路IC設(shè)計 1657 0

半導(dǎo)體后端工藝之散熱性能分析

電子設(shè)備在運行時會消耗電能并產(chǎn)生熱量。這種熱量會提高包括半導(dǎo)體產(chǎn)品在內(nèi)元件的溫度，從而損害電子設(shè)備的功能性、可靠性和安全性。

2023-09-02 標簽：電容器散熱器半導(dǎo)體封裝 2135 0

半導(dǎo)體封裝設(shè)計工藝的各個階段闡述

近年來，半導(dǎo)體封裝變得越發(fā)復(fù)雜，更加強調(diào)設(shè)計的重要性。半導(dǎo)體封裝設(shè)計工藝需要各類工程師和業(yè)內(nèi)人士的共同參與，以共享材料信息、開展可行性測試、并優(yōu)化封裝特性。

2023-09-01 標簽：PCB板半導(dǎo)體封裝模擬器 1148 0

什么是倒裝芯片？倒裝芯片封裝技術(shù)原理圖解

倒裝芯片技術(shù)是通過芯片上的凸點直接將元器件朝下互連到基板、載體或者電路板上。引線鍵合的連接方式是將芯片的正面朝上，通過引線(通常是金線)將芯片與線路板連接。

2023-08-22 標簽：芯片原理圖半導(dǎo)體封裝 5742 0

芯片互聯(lián)技術(shù)有哪幾種?分別解釋說明

盡管先進封裝非常復(fù)雜并且涉及多種技術(shù)，但互連技術(shù)仍然是其核心。本文將介紹封裝技術(shù)的發(fā)展歷程以及 SK 海力士最近在幫助推動該領(lǐng)域發(fā)展方面所做的努力和取得的成就。

2023-08-20 標簽：芯片摩爾定律封裝技術(shù) 1469 0

什么是倒裝芯片技術(shù)？倒裝芯片的技術(shù)細節(jié)有哪些呢？

從事半導(dǎo)體行業(yè)，尤其是半導(dǎo)體封裝行業(yè)的人，總繞不開幾種封裝工藝，那就是芯片粘接、引線鍵合、倒裝連接技術(shù)。

2023-08-18 標簽：存儲器連接器半導(dǎo)體封裝 3098 0

什么是CoWoS？CoWoS的應(yīng)用發(fā)展

過去數(shù)十年來，為了擴增芯片的晶體管數(shù)量以推升運算效能，半導(dǎo)體制造技術(shù)已從1971 年10,000nm制程進步至2022年3nm 制程，逐漸逼近目前已知的...

2023-08-12 標簽：晶體管半導(dǎo)體封裝人工智能 1528 0