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      標(biāo)簽　>　半導(dǎo)體封裝

      半導(dǎo)體封裝

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      2025-05-23 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝半導(dǎo)體封裝 334 0

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      2025-05-06 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝chiplet 309 0

      馬斯克進(jìn)軍半導(dǎo)體封裝，科技版圖再擴(kuò)張

      在科技產(chǎn)業(yè)不斷演進(jìn)的宏大敘事中，馬斯克再度成為焦點(diǎn)人物，這次，他將目光投向了半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域。隨著 SpaceX 計劃自建 700X700 毫米的面板級封...

      2025-04-27 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝馬斯克 211 0

      半導(dǎo)體封裝材料革命：從硅基桎梏到多元破局

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      2025-04-18 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝 2149 0

      從焊錫膏到3D堆疊：材料創(chuàng)新如何重塑芯片性能規(guī)則？

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      在摩爾定律逼近物理極限的當(dāng)下，先進(jìn)封裝技術(shù)正成為半導(dǎo)體行業(yè)突破性能瓶頸的關(guān)鍵路徑。以系統(tǒng)級封裝（SiP）、晶圓級封裝（WLP）、3D堆疊、Chiplet...

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      破解散熱難題！石墨烯墊片助力高功率芯片穩(wěn)定運(yùn)行

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      下一代3D晶體管技術(shù)突破，半導(dǎo)體行業(yè)迎新曙光！

      下一代3D晶體管技術(shù)突破，半導(dǎo)體行業(yè)迎新曙光！

      在半導(dǎo)體技術(shù)的浩瀚星空中，每一次技術(shù)的突破都如同璀璨的星辰，照亮著人類科技進(jìn)步的道路。近年來，隨著計算和人工智能應(yīng)用的快速發(fā)展，對高性能、低功耗電子產(chǎn)品...

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      華封科技未來市場的馭勢之道

      根據(jù)《半導(dǎo)體評論》的報道，數(shù)十年來，半導(dǎo)體行業(yè)一直致力于縮小晶體管尺寸，以將更多功能整合到體積更小的芯片之中。這是一條不斷向更細(xì)微尺寸發(fā)展的征途。然而，...

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      在半導(dǎo)體行業(yè)的快速發(fā)展歷程中，芯片封裝技術(shù)始終扮演著至關(guān)重要的角色。隨著集成電路設(shè)計復(fù)雜度的不斷提升和終端應(yīng)用對性能、功耗、尺寸等多方面要求的日益嚴(yán)苛，...

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      仁懋電子榮獲2023-2024年度羅湖區(qū)高質(zhì)量發(fā)展創(chuàng)新示范企業(yè)

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      碳化硅外延技術(shù)：解鎖第三代半導(dǎo)體潛力

      碳化硅外延技術(shù)：解鎖第三代半導(dǎo)體潛力

      碳化硅（Silicon Carbide, SiC）作為第三代半導(dǎo)體材料的代表，以其優(yōu)異的物理和化學(xué)特性，在電力電子、光電子、射頻器件等領(lǐng)域展現(xiàn)出了巨大的...

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        從背景上看，28nm誕生于2008年那場金融危機(jī)之后。受到金融海嘯的影響，當(dāng)時很多半導(dǎo)體企業(yè)都受到了影響。于是，在這之后的幾年，包括AMD在內(nèi)的很多半導(dǎo)體企都選擇將制造業(yè)務(wù)剝離以降低運(yùn)營資金壓力，將更多的資源集中到相對投入到芯片設(shè)計當(dāng)中
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