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      標(biāo)簽　>　半導(dǎo)體封裝

      半導(dǎo)體封裝

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      2012-04-24 標(biāo)簽：AMD半導(dǎo)體封裝超威半導(dǎo)體 1080 0

      中國半導(dǎo)體封裝技術(shù)有望實(shí)現(xiàn)“彎道超車”

      我國半導(dǎo)體封裝業(yè)相比IC設(shè)計和制造最接近國際先進(jìn)水平，先進(jìn)封裝技術(shù)的廣泛應(yīng)用將改變半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)競爭格局，我國半導(dǎo)體封裝業(yè)在“天時、地利、人和”有利環(huán)境下有...

      2012-04-20 標(biāo)簽：半導(dǎo)體半導(dǎo)體封裝 1344 0

      德州儀器推出裸片解決方案 提供小量半導(dǎo)體封裝選項(xiàng)

      德州儀器 （TI） 宣佈推出最新裸片 （bare die） 半導(dǎo)體封裝選項(xiàng)。TI 裸片計畫使客戶不僅能訂購最少10片數(shù)量的元件滿足最初塬型設(shè)計需要，而且...

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      意法(ST)封裝技術(shù)縮減天線耦合器尺寸

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      全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體（ST）推出兩款全新天線功率控制器芯片。以主流3G無線產(chǎn)品為目標(biāo)應(yīng)用，新產(chǎn)品的尺寸較比上一代產(chǎn)品縮減尺寸83%以上，改進(jìn)的能效可

      2012-02-03 標(biāo)簽：封裝半導(dǎo)體封裝天線耦合器 1325 0

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      2011年，半導(dǎo)體封裝業(yè)界的熱門話題是采用TSV(硅通孔)的三維封裝技術(shù)。雖然TSV技術(shù)此前已在CMOS圖像傳感器等產(chǎn)品上實(shí)用化，但始終未在存儲器及邏輯...

      2011-12-23 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝TSV三維封裝 5123 0

      中國半導(dǎo)體封裝產(chǎn)業(yè)長期看好 前景依然廣闊

      　在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)整體成長放緩的大趨勢下伴隨的是產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)的調(diào)整和產(chǎn)業(yè)鏈產(chǎn)能在區(qū)域上的重新分配。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)達(dá)地區(qū)和不發(fā)達(dá)地區(qū)將會根據(jù)自身的優(yōu)勢在半導(dǎo)體產(chǎn)...

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      半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域的前工序和后工序的中端存在大量商機(jī)

      半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域的分析師JeromeBaron這樣指出：在處于半導(dǎo)體前工序和后工序中間位置的“中端”領(lǐng)域，具有代表性的技術(shù)包括晶圓級封裝（WLP）及采用T...

      2011-08-12 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝 1447 0

      我國半導(dǎo)體封裝業(yè)存在的問題

      我國的半導(dǎo)體封裝業(yè)雖在快速發(fā)展，但也存在著一些明顯的薄弱環(huán)節(jié)： 1.先進(jìn)封裝技術(shù)絕大多數(shù)都屬于國外獨(dú)資企業(yè)及少數(shù)合資企業(yè)，關(guān)鍵先進(jìn)技術(shù)國內(nèi)技術(shù)人員完全掌握和

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      半導(dǎo)體封裝,半導(dǎo)體封裝是什么意思 半導(dǎo)體封裝簡介:

      2010-03-04 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝 1.3萬 0

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