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標(biāo)簽 > 半導(dǎo)體封裝
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中國(guó)臺(tái)灣IT行業(yè)歷史罕見的下滑 疫情都在增長(zhǎng),如今為何下滑?
近日媒體報(bào)道,中國(guó)臺(tái)灣 IT 行業(yè)正面臨有記錄以來最嚴(yán)重的下滑,19 家主要公司 6 月份的銷售額合計(jì)同比下降約 20%。
2023-07-28 標(biāo)簽:集成電路IC設(shè)計(jì)EDA工具 1618 0
Ansys仿真將uPI電源管理產(chǎn)品的熱可靠性提高一倍
uPI利用Ansys多物理場(chǎng)仿真工具,增強(qiáng)芯片封裝的設(shè)計(jì)、開發(fā)和驗(yàn)證
逆勢(shì)而上:中國(guó)在全球半導(dǎo)體功率器件領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)之路
半導(dǎo)體功率器件在全球半導(dǎo)體市場(chǎng)中占有重要的位置,其在新能源、工業(yè)控制、汽車電子等領(lǐng)域的應(yīng)用越來越廣泛。然而,中國(guó)的半導(dǎo)體功率器件產(chǎn)業(yè)與全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體產(chǎn)...
2023-07-19 標(biāo)簽:半導(dǎo)體半導(dǎo)體封裝貼片機(jī) 1232 0
半導(dǎo)體技術(shù)驅(qū)動(dòng)下的智能醫(yī)療設(shè)備新浪潮
隨著科技進(jìn)步,半導(dǎo)體技術(shù)日益滲透到各個(gè)行業(yè)領(lǐng)域,其中就包括醫(yī)療健康領(lǐng)域。智能醫(yī)療設(shè)備,作為這一變革的重要載體,正在成為新的焦點(diǎn)。本文將從半導(dǎo)體技術(shù)在醫(yī)療...
2023-07-07 標(biāo)簽:半導(dǎo)體半導(dǎo)體封裝貼片機(jī) 1142 0
在現(xiàn)代電力電子技術(shù)領(lǐng)域,IPM(Intelligent Power Module)和IGBT(Insulated Gate Bipolar Transi...
2023-07-06 標(biāo)簽:IGBT半導(dǎo)體封裝IPM 1.1萬 0
IGBT市場(chǎng)前瞻:未來的質(zhì)量與安全性挑戰(zhàn)及其應(yīng)對(duì)策略
在今天的電力電子世界中,絕緣柵雙極型晶體管(IGBT)是至關(guān)重要的一部分。由于其在高壓和大電流應(yīng)用中的優(yōu)秀性能,IGBT在許多行業(yè)中都得到了廣泛的應(yīng)用,...
2023-07-03 標(biāo)簽:電力IGBT半導(dǎo)體封裝 961 0
石墨魔力:探尋半導(dǎo)體行業(yè)的創(chuàng)新之源
石墨是一種由碳原子構(gòu)成的礦物,擁有許多獨(dú)特的物理和化學(xué)性質(zhì),使得它在半導(dǎo)體行業(yè)中具有廣泛的應(yīng)用。本文將引導(dǎo)您理解石墨在半導(dǎo)體行業(yè)中的應(yīng)用及其未來展望。
2023-06-16 標(biāo)簽:半導(dǎo)體半導(dǎo)體封裝回流焊 2336 0
自動(dòng)駕駛技術(shù)的飛速發(fā)展使得汽車行業(yè)面臨著歷史性的轉(zhuǎn)折。這個(gè)全新的駕駛模式使汽車從一個(gè)簡(jiǎn)單的交通工具轉(zhuǎn)變?yōu)橐粋€(gè)擁有智能化處理能力的移動(dòng)計(jì)算平臺(tái)。在這個(gè)重大...
2023-06-15 標(biāo)簽:半導(dǎo)體封裝貼片機(jī)回流焊 1423 0
科技語言解讀:功率半導(dǎo)體、分立器件和集成電路的細(xì)節(jié)解析
在電子技術(shù)和半導(dǎo)體行業(yè)中,功率半導(dǎo)體、分立器件、功率器件、集成電路、功率分立器件等術(shù)語常常出現(xiàn),了解它們的區(qū)別和關(guān)聯(lián)是理解電子器件工作原理的重要一環(huán)。本...
2023-06-10 標(biāo)簽:半導(dǎo)體封裝SMT設(shè)備貼片機(jī) 5180 0
揭秘半導(dǎo)體制程:8寸晶圓與5nm工藝的魅力與挑戰(zhàn)
在探討半導(dǎo)體行業(yè)時(shí),我們經(jīng)常會(huì)聽到兩個(gè)概念:晶圓尺寸和工藝節(jié)點(diǎn)。本文將為您解析8寸晶圓以及5nm工藝這兩個(gè)重要的概念。
2023-06-06 標(biāo)簽:半導(dǎo)體封裝貼片機(jī)回流焊 3591 0
車規(guī)級(jí)和工業(yè)級(jí)芯片的選擇:對(duì)比與洞察
隨著科技的迅速發(fā)展,芯片已經(jīng)深入到我們生活的各個(gè)領(lǐng)域,包括汽車和工業(yè)生產(chǎn)等。車規(guī)級(jí)(Automotive Grade)和工業(yè)級(jí)(Industrial G...
2023-06-05 標(biāo)簽:半導(dǎo)體封裝SMT設(shè)備貼片機(jī) 4932 0
無晶圓廠模式與全過程集成:半導(dǎo)體行業(yè)運(yùn)作模式比較
半導(dǎo)體行業(yè)是全球科技發(fā)展的重要支柱,其核心在于集成電路的設(shè)計(jì)和制造。行業(yè)內(nèi)的運(yùn)作模式多種多樣,但總體來說,可以大致分為兩種:垂直集成模式和分工合作模式。...
2023-05-30 標(biāo)簽:半導(dǎo)體封裝貼片機(jī)回流焊 1513 0
在當(dāng)今的電子制造業(yè)中,表面貼裝技術(shù)(Surface Mount Technology,簡(jiǎn)稱SMT)已經(jīng)成為了主流的生產(chǎn)方式。SMT工廠的加工車間環(huán)境對(duì)產(chǎn)...
2023-05-29 標(biāo)簽:smt半導(dǎo)體封裝貼片機(jī) 6214 0
回流焊接是一種廣泛應(yīng)用于電子組裝行業(yè)的技術(shù),主要用于將貼片元件固定到印刷電路板(PCB)上。在回流焊接過程中,焊錫膏在加熱后變成液態(tài),從而使元件與PCB...
2023-05-06 標(biāo)簽:半導(dǎo)體封裝貼片機(jī)回流焊 2293 0
SMT貼片機(jī)三大分類揭秘:速度、結(jié)構(gòu)和國(guó)別的綜合考量
SMT貼片機(jī)作為電子制造業(yè)中的關(guān)鍵設(shè)備,負(fù)責(zé)將元器件精確地貼附到印刷電路板(PCB)上。本文將從速度、結(jié)構(gòu)和國(guó)別三個(gè)維度對(duì)SMT貼片機(jī)進(jìn)行分類和介紹,幫...
2023-05-05 標(biāo)簽:smt半導(dǎo)體封裝貼片機(jī) 4474 0
邁向光明未來:LED封裝技術(shù)的發(fā)展趨勢(shì)與市場(chǎng)應(yīng)用
隨著科技的不斷發(fā)展,人們對(duì)于照明設(shè)備的需求也日益增長(zhǎng),尤其是高性能、環(huán)保和節(jié)能的照明產(chǎn)品。LED作為一種具有這些優(yōu)點(diǎn)的光源,逐漸成為市場(chǎng)上的主流照明設(shè)備...
2023-04-26 標(biāo)簽:led半導(dǎo)體封裝貼片機(jī) 1803 0
探秘半導(dǎo)體封裝技術(shù):三大工藝如何塑造未來電子產(chǎn)業(yè)
隨著電子產(chǎn)品的迅速發(fā)展,半導(dǎo)體封裝技術(shù)已經(jīng)成為整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的重要組成部分。從早期的簡(jiǎn)單封裝到現(xiàn)代高密度、高集成度的封裝,半導(dǎo)體封裝技術(shù)在不斷地演進(jìn)。目...
2023-04-25 標(biāo)簽:半導(dǎo)體封裝貼片機(jī)回流焊 2144 0
SMT貼片加工全攻略:從制程到注意事項(xiàng)的一站式解析
表面貼裝技術(shù)(SMT)是現(xiàn)代電子制造中廣泛應(yīng)用的一種技術(shù)。SMT貼片加工是將表面貼裝元件(SMD)精確地安裝到印刷電路板(PCB)上的過程。本文將介紹S...
2023-04-20 標(biāo)簽:smt半導(dǎo)體封裝貼片機(jī) 5818 0
隨著能源和環(huán)境問題日益嚴(yán)重,新能源汽車、智能電網(wǎng)等高效、環(huán)保的應(yīng)用領(lǐng)域?qū)β势骷男阅芴岢隽烁叩囊?。碳化硅(SiC)功率器件以其優(yōu)異的物理特性,如更...
2023-04-14 標(biāo)簽:封裝半導(dǎo)體封裝smt貼片 1224 0
后摩爾時(shí)代:半導(dǎo)體封裝材料發(fā)展走向何方?
3月15-16日,第19屆中國(guó)半導(dǎo)體封裝測(cè)試技術(shù)與市場(chǎng)年會(huì)于江蘇成功召開。兩天時(shí)間,各與會(huì)專家就芯片成品制造的創(chuàng)新與趨勢(shì)、封裝測(cè)試與設(shè)備、關(guān)鍵材料等當(dāng)下...
2022-06-15 標(biāo)簽:半導(dǎo)體封裝 936 0
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