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半導(dǎo)體封裝

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半導(dǎo)體封裝資訊

封測(cè)大廠日月光投控公布最新2022年報(bào)，指半導(dǎo)體供應(yīng)鏈“逆全球化”成為新常態(tài)，封測(cè)廠將隨著臺(tái)灣晶圓廠赴歐美設(shè)廠，供當(dāng)?shù)厣a(chǎn)先進(jìn)制程芯片，維持臺(tái)灣封測(cè)市占...

2023-06-12 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝人工智能 HPC 1313 0

HTCC：半導(dǎo)體封裝的理想方式

半導(dǎo)體集成電路中封裝是必不可少的環(huán)節(jié)，封裝可以理解為給芯片穿上“衣服”

2023-05-25 標(biāo)簽：集成電路繼電器圖像傳感器 5707 0

耐科裝備IPO上市觀察丨銅陵市迎首家科創(chuàng)板上市企業(yè)

近日，安徽耐科裝備科技股份有限公司（公司簡(jiǎn)稱：耐科裝備）在科創(chuàng)板上市，系銅陵市首家科創(chuàng)板掛牌企業(yè)。目前，銅陵市上市公司數(shù)量增至10家，實(shí)現(xiàn)境內(nèi)上市板塊全覆蓋。

2022-11-29 標(biāo)簽：ipo 半導(dǎo)體封裝耐科裝備 1592 0

耐科裝備IPO打開發(fā)展新格局，致力成為行業(yè)領(lǐng)先者

安徽耐科裝備科技股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱：耐科裝備）登陸科創(chuàng)板，本次發(fā)行價(jià)格37.85元/股。據(jù)了解，耐科裝備主要從事應(yīng)用于塑料擠出成型及半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域的...

2022-11-29 標(biāo)簽：ipo 半導(dǎo)體封裝耐科裝備 1389 0

耐科裝備IPO丨公司半導(dǎo)體封裝設(shè)備及模具類業(yè)務(wù)收入有望持續(xù)增長(zhǎng)

2018年至2021年，耐科裝備半導(dǎo)體封裝設(shè)備及模具類業(yè)務(wù)營(yíng)業(yè)收入分別為160.36萬元、951.08萬元、5,153.50萬元及14,276.57萬元...

2022-11-29 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝耐科裝備 1482 0

耐科裝備IPO上市，通過科創(chuàng)板注冊(cè)，擬募資4.12億元

日前，安徽耐科裝備科技股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“耐科裝備”或“公司”）通過注冊(cè)，準(zhǔn)備在科創(chuàng)板上市。據(jù)耐科裝備IPO上市招股書披露，公司擬募資4.12億元...

2022-10-14 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝智能制造耐科裝備 1103 0

寬帶隙半導(dǎo)體封裝用于高壓來突出陶瓷基板

? ? ? ?寬帶隙半導(dǎo)體可實(shí)現(xiàn)高壓（10kv及以上）開關(guān)。因此，需要新的封裝解決方案來為此類設(shè)備奠定的基礎(chǔ)。金屬化陶瓷基板是一種眾所周知且成熟的技術(shù)，...

2022-09-19 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝陶瓷基板寬帶隙半導(dǎo)體 825 0

漢高電子粘合劑華南應(yīng)用技術(shù)中心啟用！先進(jìn)技術(shù)助力電子產(chǎn)業(yè)前沿研發(fā) 本土化進(jìn)程加速

中國(guó)推行雙碳戰(zhàn)略，漢高粘合劑提供哪些明星產(chǎn)品貼近本地客戶需求？為何漢高電子在中國(guó)東莞建立華南應(yīng)用技術(shù)中心？華南技術(shù)應(yīng)用中心落成將如何推動(dòng)中國(guó)戰(zhàn)略落地？漢...

2022-08-24 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝粘合劑漢高電子 7500 0

深圳市福英達(dá)的錫膏小知識(shí): 封裝虛焊的原因以及解決方法

虛焊通常是因?yàn)樵诤附訒r(shí)未能形成有效形成金屬間化合物層(IMC)，導(dǎo)致元件和基板界面連接處出現(xiàn)不致密的連接。

2022-08-24 標(biāo)簽：錫膏半導(dǎo)體封裝虛焊 4272 0

耐科裝備IPO：實(shí)力凸顯，產(chǎn)品入選安徽省首臺(tái)套重大技術(shù)裝備

對(duì)于未來的發(fā)展，耐科裝備表示將繼續(xù)深耕半導(dǎo)體封裝設(shè)備制造領(lǐng)域，并以提升設(shè)備國(guó)產(chǎn)化率、實(shí)現(xiàn)進(jìn)口替代為目標(biāo)，努力成為中國(guó)半導(dǎo)體封裝設(shè)備領(lǐng)域的領(lǐng)先企業(yè)，推動(dòng)我...

2022-08-20 標(biāo)簽：ipo 半導(dǎo)體封裝耐科裝備 929 0

耐科裝備半導(dǎo)體封裝產(chǎn)品被中止科創(chuàng)板上市

耐科裝備本次擬公開發(fā)行股份不超過2050萬股，募集4.12億元資金，用于半導(dǎo)體封裝裝備新建項(xiàng)目以及WLCSP先進(jìn)封裝技術(shù)研發(fā)等。

2022-08-12 標(biāo)簽：數(shù)據(jù)半導(dǎo)體封裝耐科裝備 735 0

耐科裝備恢復(fù)科創(chuàng)板上市！半導(dǎo)體封裝設(shè)備營(yíng)收漲近2倍，募資4.12億擴(kuò)產(chǎn)及研發(fā)先進(jìn)封裝

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/劉靜）8月8日，上交所發(fā)布消息，宣布恢復(fù)耐科裝備的上市審核。據(jù)了解，此前耐科裝備因?yàn)槠刚?qǐng)的資產(chǎn)評(píng)估機(jī)構(gòu)中水致遠(yuǎn)被證監(jiān)會(huì)立案調(diào)查，遂...

2022-08-12 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝科創(chuàng)板 2600 0

電子膠水在半導(dǎo)體封裝方面的解決方案

在半導(dǎo)體封測(cè)的整個(gè)工藝流程中，作為材料部分的工業(yè)粘合劑，即工業(yè)膠水，一般都是作為輔材來對(duì)待的。往往沒有被引起足夠的重視，但膠水在封裝工藝中恰恰起到至關(guān)重...

2022-08-09 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝電子膠水 3643 0

UnitedSiC提供七個(gè)采用七引腳設(shè)計(jì)的新750V SiC FET

許多人選擇“七”這個(gè)數(shù)字是因?yàn)樗摹靶疫\(yùn)”屬性，而UnitedSiC選擇它則當(dāng)然是因?yàn)槠邆€(gè)引腳非常適合D2PAK半導(dǎo)體封裝。

2022-08-01 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝引腳 UnitedSiC 1248 0

LED點(diǎn)膠機(jī)及半導(dǎo)體封裝企業(yè)文一科技發(fā)布2022第一季度報(bào)告

LED點(diǎn)膠機(jī)及半導(dǎo)體封裝企業(yè)文一三佳科技股份有限公司發(fā)布2022第一季度報(bào)告，具體內(nèi)容如下。一、主要財(cái)務(wù)數(shù)據(jù) （一）主要會(huì)計(jì)數(shù)據(jù)和財(cái)務(wù)指標(biāo) 單位：元...

2022-06-20 標(biāo)簽：led 半導(dǎo)體封裝 6685 0

半導(dǎo)體封裝廠家晶方科技發(fā)布2022第一季度報(bào)告

半導(dǎo)體封裝廠家蘇州晶方半導(dǎo)體科技股份有限公司發(fā)布2022第一季度報(bào)告，具體內(nèi)容如下。一、主要財(cái)務(wù)數(shù)據(jù) （一）主要會(huì)計(jì)數(shù)據(jù)和財(cái)務(wù)指標(biāo) 單位：元幣種：...

2022-06-09 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝晶方科技 1397 0

半導(dǎo)體封裝檢測(cè)裝備解決方案提供商快克股份發(fā)布2022第一季度報(bào)告

半導(dǎo)體封裝檢測(cè)裝備解決方案提供商快克智能裝備股份有限公司發(fā)布2022第一季度報(bào)告，具體內(nèi)容如下。一、主要財(cái)務(wù)數(shù)據(jù) （一）主要會(huì)計(jì)數(shù)據(jù)和財(cái)務(wù)指標(biāo) 單位...

2022-05-24 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝檢測(cè)設(shè)備 1196 0

長(zhǎng)電科技舉辦第十九屆中國(guó)半導(dǎo)體封測(cè)年會(huì)

2022年3月，2021年中國(guó)半導(dǎo)體封裝測(cè)試技術(shù)與市場(chǎng)年會(huì)（第十九屆）（簡(jiǎn)稱“2021封測(cè)年會(huì)”）在江蘇江陰圓滿閉幕。封測(cè)年會(huì)是中國(guó)半導(dǎo)體封測(cè)行業(yè)最具影...

2022-03-19 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體封裝長(zhǎng)電科技 3217 0

NEPCON China 2022：觀享“芯”智慧，王牌“顯”力量

11月30日，世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織（WSTS）宣布2022年的半導(dǎo)體市場(chǎng)將同比增長(zhǎng)9％，預(yù)計(jì)達(dá)到6014億美元，創(chuàng)歷史最高紀(jì)錄。

2021-12-17 標(biāo)簽：測(cè)試測(cè)量半導(dǎo)體封裝 miniled 1375 0

鴻利智匯掛牌正式轉(zhuǎn)讓金材五金80%股權(quán)

前幾日，鴻利智匯發(fā)布公告稱，擬將持有的子公司東莞市金材五金有限公司（簡(jiǎn)稱“金材五金”）80%股權(quán)，參照評(píng)估價(jià)值，以414.03萬元為底價(jià)通過掛牌方式公開...

2021-05-24 標(biāo)簽：led 電子產(chǎn)品半導(dǎo)體封裝 2297 0

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Arduino是一款便捷靈活、方便上手的開源電子原型平臺(tái)。包含硬件（各種型號(hào)的Arduino板）和軟件（Arduino IDE)。
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從背景上看，28nm誕生于2008年那場(chǎng)金融危機(jī)之后。受到金融海嘯的影響，當(dāng)時(shí)很多半導(dǎo)體企業(yè)都受到了影響。于是，在這之后的幾年，包括AMD在內(nèi)的很多半導(dǎo)體企都選擇將制造業(yè)務(wù)剝離以降低運(yùn)營(yíng)資金壓力，將更多的資源集中到相對(duì)投入到芯片設(shè)計(jì)當(dāng)中
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FinFET全稱叫鰭式場(chǎng)效應(yīng)晶體管，是一種新的互補(bǔ)式金氧半導(dǎo)體晶體管。FinFET命名根據(jù)晶體管的形狀與魚鰭的相似性。這種設(shè)計(jì)可以改善電路控制并減少漏電流，縮短晶體管的閘長(zhǎng)。
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村田公司是一家使用性能優(yōu)異電子原料，設(shè)計(jì)、制造最先進(jìn)的電子元器件及多功能高密度模塊的企業(yè)。不僅是手機(jī)、家電，汽車相關(guān)的應(yīng)用、能源管理系統(tǒng)、醫(yī)療保健器材等，都有村田公司的身影。
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TI是富有遠(yuǎn)見的企業(yè)，我們是敢于開拓的創(chuàng)新者。作為一個(gè)業(yè)務(wù)運(yùn)營(yíng)覆蓋 35 個(gè)國(guó)家的全球性半導(dǎo)體企業(yè)，員工是我們的立足之本。德州儀器（TI）的員工是我們深厚的企業(yè)文化的重要體現(xiàn)。無論是1958年第一位發(fā)明集成電路的TI員工，還是如今遍布全球負(fù)責(zé)設(shè)計(jì)、制造以及銷售模擬與嵌入式處理芯片的30,000多名TI成員。 TI是一家全球性半導(dǎo)體設(shè)計(jì)與制造公司：業(yè)務(wù)覆蓋超過35個(gè)國(guó)家、服務(wù)全球各地超過10萬家客戶、擁有85年的創(chuàng)新歷史、超過10萬種模擬集成電路、嵌入式處理器以及軟件和工具。
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提供最新的羅姆公司產(chǎn)品，最活躍的羅姆工程師社區(qū)
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一般情況，IIoT往往有更結(jié)構(gòu)化的連接環(huán)境，因?yàn)榕c典型的IoT應(yīng)用相比，IIoT 系統(tǒng)履行的職責(zé)更事關(guān)重大。響應(yīng)時(shí)間往往是個(gè)問題，像健身跟蹤那樣的IoT應(yīng)用通?？梢韵仍诒镜卮鎯?chǔ)數(shù)據(jù)，無線鏈路可用時(shí)再行處理。
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廣州金升陽(yáng)科技有限公司，成立于1998年7月，是國(guó)內(nèi)集生產(chǎn)、研發(fā)和銷售為一體的規(guī)模最大、品種最全的工業(yè)模塊電源的制造商之一。
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美國(guó)Vicor 是Vicor Corporation旗下品牌，致力于模塊化電源技術(shù)創(chuàng)新，近年來專注于48V電源解決方案。Vicor帶來了全新的配電架構(gòu)、零電流開關(guān) （ZCS）及零電壓開關(guān) （ZVS）電源轉(zhuǎn)換拓?fù)洹?
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體感控制，在于人們可以很直接地使用肢體動(dòng)作，與周邊的裝置或環(huán)境互動(dòng)，而無需使用任何復(fù)雜的控制設(shè)備，便可讓人們身歷其境地與內(nèi)容做互動(dòng)。本章詳細(xì)介紹了：體感控制技術(shù)，體溫感應(yīng)控制等內(nèi)容。
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閃存是一種長(zhǎng)壽命的非易失性（在斷電情況下仍能保持所存儲(chǔ)的數(shù)據(jù)信息）的存儲(chǔ)器，數(shù)據(jù)刪除不是以單個(gè)的字節(jié)為單位而是以固定的區(qū)塊為單位（注意：NOR Flash 為字節(jié)存儲(chǔ)。），區(qū)塊大小一般為256KB到20MB。
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金剛砂又名碳化硅（SiC）是用石英砂、石油焦（或煤焦）、木屑（生產(chǎn)綠色碳化硅時(shí)需要加食鹽）等原料通過電阻爐高溫冶煉而成。碳化硅在大自然也存在罕見的礦物，莫桑石。
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　　賽靈思公司（Xilinx）推出的行業(yè)第一個(gè)可擴(kuò)展處理平臺(tái)Zynq系列。旨在為視頻監(jiān)視、汽車駕駛員輔助以及工廠自動(dòng)化等高端嵌入式應(yīng)用提供所需的處理與計(jì)算性能水平。
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Cirrus Logic 1984 年創(chuàng)立于硅谷，是音頻和能源市場(chǎng)上高精度模擬和數(shù)字信號(hào)處理元件的主要供應(yīng)商。Cirrus Logic 擅長(zhǎng)于開發(fā)具備優(yōu)秀功能集成和創(chuàng)新的復(fù)雜芯片設(shè)計(jì)。
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　　柵極驅(qū)動(dòng)器是一個(gè)用于放大來自微控制器或其他來源的低電壓或低電流的緩沖電路。在某些情況下，例如驅(qū)動(dòng)用于數(shù)字信號(hào)傳輸?shù)倪壿嬰娖骄w管時(shí)，使用微控制器輸出不會(huì)損害應(yīng)用的效率、尺寸或熱性能。在高功率應(yīng)用中，微控制器輸出通常不適合用于驅(qū)動(dòng)功率較大的晶體管。
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深圳市華星光電技術(shù)有限公司（以下簡(jiǎn)稱華星光電）是2009年11月16日成立的一家高新科技企業(yè)，公司注冊(cè)資本183.4億元，投資總額達(dá)443億元，是深圳市建市以來單筆投資額最大的工業(yè)項(xiàng)目，也是深圳市政府重點(diǎn)推動(dòng)的項(xiàng)目。
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ARM，其中ARM7，9，10是公開的32位處理器內(nèi)核，很多公司都有基于ARM的單片機(jī)產(chǎn)品。目前國(guó)內(nèi)應(yīng)用最廣泛的所三星和菲利普。
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驍龍是Qualcomm Technologies（美國(guó)高通）旗下移動(dòng)處理器和LTE調(diào)制解調(diào)器的品牌名稱。
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　　Cortex-A 系列處理器是一系列處理器，支持ARM32或64位指令集，向后完全兼容早期的ARM處理器，包括從1995年發(fā)布的ARM7TDMI處理器到2002年發(fā)布的ARMll處理器系列。
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Mobileye在單目視覺高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng) （ADAS）的開發(fā)方面走在世界前列，提供芯片搭載系統(tǒng)和計(jì)算機(jī)視覺算法運(yùn)行 DAS 客戶端功能，例如車道偏離警告（LDW）、基于雷達(dá)視覺融合的車輛探測(cè)、前部碰撞警告（FCW）、車距監(jiān)測(cè) （HMW）、行人探測(cè)、智能前燈控制（IHC）、交通標(biāo)志識(shí)別（TSR）、僅視覺自適應(yīng)巡航控制（ACC）等。
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CC2541 是一款針對(duì)低能耗以及私有 2.4GHz 應(yīng)用的功率優(yōu)化的真正片載系統(tǒng) （SoC）解決方案。
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超極本Ultrabook是英特爾繼UMPC、MID、上網(wǎng)本netbook、Consumer Ultra Low Voltage超輕薄筆記本之后，定義的全新品類筆記本產(chǎn)品，集成了平板電腦的應(yīng)用特性與PC的性能，超極本是完整的電腦。
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BLDC	PLC	碳化硅	二極管	OpenAI	元宇宙	安森美	ADI
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放大器	運(yùn)算放大器	差動(dòng)放大器	電流感應(yīng)放大器	比較器	儀表放大器	可變?cè)鲆娣糯笃?	隔離放大器
時(shí)鐘	時(shí)鐘振蕩器	時(shí)鐘發(fā)生器	時(shí)鐘緩沖器	定時(shí)器	寄存器	實(shí)時(shí)時(shí)鐘	PWM 調(diào)制器
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線性穩(wěn)壓器	LDO	開關(guān)穩(wěn)壓器	DC/DC	降壓轉(zhuǎn)換器	電源模塊	MOSFET	IGBT
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