完善資料讓更多小伙伴認(rèn)識你,還能領(lǐng)取20積分哦,立即完善>
標(biāo)簽 > 半導(dǎo)體材料
半導(dǎo)體材料(semiconductor material)是一類具有半導(dǎo)體性能(導(dǎo)電能力介于導(dǎo)體與絕緣體之間,電阻率約在1mΩ·cm~1GΩ·cm范圍內(nèi))、可用來制作半導(dǎo)體器件和集成電路的電子材料。
文章:543個 瀏覽:30098次 帖子:3個
3月27日,浙江省嘉興市高新區(qū)舉行了新一季度重大項目簽約儀式。據(jù)報道,此次共有兩筆總額超過50億元人民幣的投資,包括瓷新半導(dǎo)體材料總部項目以及摩珂達(dá)Si...
2024-03-29 標(biāo)簽:功率器件半導(dǎo)體材料混凝土 1683 0
2022年中國膜材產(chǎn)業(yè)投資總額超千億規(guī)模,電池隔離膜占主導(dǎo)
在全球面板產(chǎn)能向中國大陸轉(zhuǎn)移的大背景下,考慮到供應(yīng)鏈經(jīng)濟(jì)性及安全性,光學(xué)膜作為顯示面板產(chǎn)業(yè)鏈中的重要原材料,其國產(chǎn)替代已成趨勢。光學(xué)膜位于顯示面板產(chǎn)業(yè)鏈...
2023-02-07 標(biāo)簽:半導(dǎo)體材料電池隔離 1678 0
公告稱,報告期內(nèi)受新冠疫情影響,公司下游部分客戶出現(xiàn)無法支付本公司貨款的情況,公司管理層根據(jù)部分客戶的實(shí)際情況判斷其持續(xù)經(jīng)營能力存在較大風(fēng)險,預(yù)計存在無...
2021-02-03 標(biāo)簽:led半導(dǎo)體材料木林森 1647 0
此次簽約的特色工藝晶圓制造項目總投資51億元,用地約130畝。該項目依托嘉力豐正的半導(dǎo)體材料先進(jìn)技術(shù),在云和投資生產(chǎn)特色工藝晶圓片,共分2個階段建設(shè)。
2023-09-28 標(biāo)簽:半導(dǎo)體材料晶圓制造晶圓片 1625 0
電阻率對電力傳輸?shù)挠绊?電阻率在半導(dǎo)體材料中的應(yīng)用
在現(xiàn)代電子技術(shù)中,電阻率是一個不可忽視的物理參數(shù)。它不僅影響著電力傳輸?shù)男?,而且在半?dǎo)體材料的設(shè)計和應(yīng)用中扮演著核心角色。 一、電阻率對電力傳輸?shù)挠绊?..
2024-12-02 標(biāo)簽:電流半導(dǎo)體材料電阻率 1622 0
諾華資本憑產(chǎn)業(yè)深度布局獲譽(yù)“年度最佳產(chǎn)業(yè)投資機(jī)構(gòu)獎”
以多年行業(yè)經(jīng)驗,產(chǎn)業(yè)投資機(jī)構(gòu)在產(chǎn)業(yè)鏈深化理解及賦能上堪稱翹楚。他們借助自有產(chǎn)業(yè)資源網(wǎng)絡(luò),為企業(yè)提供全方位服務(wù),如客戶對接、資源導(dǎo)入以及技術(shù)支持等,助力企...
2023-12-18 標(biāo)簽:半導(dǎo)體半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)鏈 1609 0
德國半導(dǎo)體巨頭引領(lǐng)歐洲半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)崛起
默克公司不只是藥品領(lǐng)域的佼佼者,它還是半導(dǎo)體材料和化學(xué)制品、氣體的重要供應(yīng)商之一。鑒于歐洲之前缺乏大規(guī)模晶圓廠,近期的轉(zhuǎn)變給默克帶來了機(jī)遇,假如歐洲能涌...
2023-12-21 標(biāo)簽:晶圓廠供應(yīng)商半導(dǎo)體材料 1594 0
追求更高效的電子產(chǎn)品以功率器件為中心,而半導(dǎo)體材料則處于研發(fā)活動的前沿。硅的低成本和廣泛的可用性使其在幾年前超越鍺成為主要的功率半導(dǎo)體材料。然而,今天,...
2022-08-08 標(biāo)簽:功率器件半導(dǎo)體材料寬禁帶半導(dǎo)體 1594 0
隨著科技的飛速發(fā)展,半導(dǎo)體技術(shù)已經(jīng)成為現(xiàn)代電子產(chǎn)業(yè)的基石。在眾多半導(dǎo)體材料中,鎵因其獨(dú)特的物理和化學(xué)性質(zhì),在半導(dǎo)體制造中占據(jù)了一席之地。 鎵的基本性質(zhì) ...
2025-01-06 標(biāo)簽:激光器半導(dǎo)體材料半導(dǎo)體制造 1579 0
半導(dǎo)體市場供不應(yīng)求 材料鍺或進(jìn)一步加大需求量
近期小金屬鍺報價持續(xù)上漲,近7日漲幅接近6%。據(jù)了解,鍺多用于光纖和半導(dǎo)體。業(yè)內(nèi)人士表示,隨著近期全球半導(dǎo)體市場出現(xiàn)供不應(yīng)求的局面,勢必會加大產(chǎn)能,對鍺...
2017-03-15 標(biāo)簽:半導(dǎo)體材料 1542 0
納米銀燒結(jié)技術(shù):SiC半橋模塊的性能飛躍
隨著電力電子技術(shù)的快速發(fā)展,碳化硅(SiC)作為第三代半導(dǎo)體材料,以其優(yōu)異的物理和化學(xué)性能在高壓、高頻、高溫等惡劣環(huán)境下展現(xiàn)出巨大的應(yīng)用潛力。尤其在雷達(dá)...
2024-12-25 標(biāo)簽:半導(dǎo)體材料SiC碳化硅 1537 0
Soitec 公布 2022 財年第四季度財報,收入同比增長53%
? ● 2022 財年的收入首次達(dá)到 10 億美元,以歐元計為 8.63 億歐元,增長 50%,略高于約 45% 的財年指導(dǎo)預(yù)測(按匯率不變計)? ● ...
2022-04-29 標(biāo)簽:半導(dǎo)體材料SOITEC財報 1532 0
西安奕斯偉硅產(chǎn)業(yè)基地二期項目工藝設(shè)備搬入
據(jù)cnt消息,二期工程竣工后,基地整體月產(chǎn)量將達(dá)到100萬包,生產(chǎn)規(guī)模將進(jìn)入世界前六名,進(jìn)一步提高中國半導(dǎo)體硅材料產(chǎn)業(yè)的技術(shù)水平和半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的國際競爭力。
2023-08-31 標(biāo)簽:半導(dǎo)體半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)鏈 1525 0
Soitec 公布 2022 財年全年財報,營收突破 10 億美元
? ●?2022 財年收入首次突破 10 億美元,合 8.63 億歐元,較 2021 財年增長 50%(按匯率不變計) ●?2022 財年?EBITDA...
2022-06-13 標(biāo)簽:晶圓半導(dǎo)體材料SOITEC 1507 0
特斯拉下一代平臺點(diǎn)亮碳化硅產(chǎn)業(yè)變革新方向
其中,在新能源汽車領(lǐng)域,碳化硅器件主要用于主驅(qū)逆變器、OBC、DC/DC和充電樁。2017年,特斯拉率先在其Model3車型上使用碳化硅器件,以簡化供電...
2023-04-24 標(biāo)簽:新能源汽車半導(dǎo)體材料碳化硅 1482 0
河北雄安新區(qū)高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)正式揭牌
據(jù)雄安發(fā)布報道,該高新區(qū)計劃以雄安高鐵站為核心,展開新城建設(shè)。同時,以其南北兩側(cè)為兩翼,規(guī)劃空天園、信息園、生物技術(shù)園、新材料園及未來科技園等五大產(chǎn)業(yè)園區(qū)。
2024-05-10 標(biāo)簽:半導(dǎo)體材料高新技術(shù)增材制造 1478 0
曝臺積電考慮引進(jìn)CoWoS技術(shù) 籌劃日本建先進(jìn)封裝產(chǎn)能
今年年初,臺積電總裁魏哲家曾表示,公司計劃在今年將CoWoS的產(chǎn)量翻倍,并在2025年繼續(xù)擴(kuò)大產(chǎn)能。日本已成為臺積電擴(kuò)大產(chǎn)能的重要目標(biāo)。
2024-03-18 標(biāo)簽:臺積電封裝技術(shù)半導(dǎo)體材料 1421 0
利用數(shù)值模擬軟件構(gòu)建了兩種6英寸SiC單晶生長模型
碳化硅( SiC) 材料具有禁帶寬度大、飽和電子速度高、臨界擊穿電場強(qiáng)度高、熱導(dǎo)率高等特性,其品質(zhì)因子優(yōu)異,在高溫、高頻、大功率及抗輻射領(lǐng)域獲得了廣泛應(yīng)用。
2022-06-24 標(biāo)簽:半導(dǎo)體材料SiCGaN 1410 0
半導(dǎo)體材料的特性 半導(dǎo)體材料是室溫下導(dǎo)電性介于導(dǎo)電材料和絕緣材料之間的一類功能材料。靠電子和空穴兩種載流子實(shí)現(xiàn)導(dǎo)電,室溫時電阻率一般在10-5~107歐·米之
2010-03-04 標(biāo)簽:半導(dǎo)體材料 1399 0
半導(dǎo)體硅片行業(yè)報告,國產(chǎn)替代進(jìn)程加速
第二代半導(dǎo)體材料以砷化鎵(GaAs)、磷化銦(InP)為代表。第三代半導(dǎo)體材料主 要包括碳化硅(SiC)、氮化鎵(GaN)、硒化鋅(ZnSe)等,因其禁...
2024-01-23 標(biāo)簽:半導(dǎo)體材料SiC氮化鎵 1389 0
編輯推薦廠商產(chǎn)品技術(shù)軟件/工具OS/語言教程專題
電機(jī)控制 | DSP | 氮化鎵 | 功率放大器 | ChatGPT | 自動駕駛 | TI | 瑞薩電子 |
BLDC | PLC | 碳化硅 | 二極管 | OpenAI | 元宇宙 | 安森美 | ADI |
無刷電機(jī) | FOC | IGBT | 逆變器 | 文心一言 | 5G | 英飛凌 | 羅姆 |
直流電機(jī) | PID | MOSFET | 傳感器 | 人工智能 | 物聯(lián)網(wǎng) | NXP | 賽靈思 |
步進(jìn)電機(jī) | SPWM | 充電樁 | IPM | 機(jī)器視覺 | 無人機(jī) | 三菱電機(jī) | ST |
伺服電機(jī) | SVPWM | 光伏發(fā)電 | UPS | AR | 智能電網(wǎng) | 國民技術(shù) | Microchip |
Arduino | BeagleBone | 樹莓派 | STM32 | MSP430 | EFM32 | ARM mbed | EDA |
示波器 | LPC | imx8 | PSoC | Altium Designer | Allegro | Mentor | Pads |
OrCAD | Cadence | AutoCAD | 華秋DFM | Keil | MATLAB | MPLAB | Quartus |
C++ | Java | Python | JavaScript | node.js | RISC-V | verilog | Tensorflow |
Android | iOS | linux | RTOS | FreeRTOS | LiteOS | RT-THread | uCOS |
DuerOS | Brillo | Windows11 | HarmonyOS |