完善資料讓更多小伙伴認(rèn)識(shí)你,還能領(lǐng)取20積分哦,立即完善>
標(biāo)簽 > 半導(dǎo)體材料
半導(dǎo)體材料(semiconductor material)是一類(lèi)具有半導(dǎo)體性能(導(dǎo)電能力介于導(dǎo)體與絕緣體之間,電阻率約在1mΩ·cm~1GΩ·cm范圍內(nèi))、可用來(lái)制作半導(dǎo)體器件和集成電路的電子材料。
文章:543個(gè) 瀏覽:30098次 帖子:3個(gè)
KILOVAC固態(tài)功率控制器應(yīng)用最先進(jìn)技術(shù)首發(fā)登陸
隨著人類(lèi)生產(chǎn)生活科技化與信息化程度越來(lái)越高,電子信息技術(shù)在近幾十年呈現(xiàn)迅猛發(fā)展的態(tài)勢(shì),其背后的基石正是先進(jìn)半導(dǎo)體材料技術(shù)的發(fā)展。目前,以碳化硅為典型代表...
2023-06-15 標(biāo)簽:控制器半導(dǎo)體材料碳化硅 1032 0
微能源網(wǎng)絡(luò)進(jìn)入“四位一體”關(guān)鍵環(huán)節(jié)
當(dāng)一個(gè)企業(yè),每一棟樓,每一個(gè)家庭都能參與可再生能源生產(chǎn)的時(shí)候,整個(gè)能源系統(tǒng)和傳統(tǒng)的能源生產(chǎn)消費(fèi)方式將被徹底改變。
2016-11-28 標(biāo)簽:新能源汽車(chē)光伏產(chǎn)業(yè)半導(dǎo)體材料 1028 0
未來(lái)石墨烯產(chǎn)業(yè)化會(huì)從這三個(gè)方面入手
馮冠平在接受記者采訪時(shí)指出,石墨烯企業(yè)要有所突破,必須針對(duì)用戶迫切需求生產(chǎn)應(yīng)用產(chǎn)品。理念應(yīng)是“石墨烯材料應(yīng)用必須讓老百姓能用,看得見(jiàn)、摸得著”。
2017-02-20 標(biāo)簽:智能手機(jī)半導(dǎo)體材料石墨烯 1028 0
光耦的制造工藝 1. 材料選擇 光耦的制造首先需要選擇合適的半導(dǎo)體材料,如硅、鍺等。這些材料需要具有優(yōu)良的光電特性,以確保光耦的高性能。 2. 芯片制備...
2025-01-14 標(biāo)簽:光耦制造工藝半導(dǎo)體材料 1025 0
賀利氏戰(zhàn)略投資初創(chuàng)企業(yè)化合積電,共謀半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展
賀利氏集團(tuán)作為國(guó)際知名的綜合性科技企業(yè),總部位于德國(guó)哈瑙市,旗下包含黃金及回收、半導(dǎo)體及電子、醫(yī)療健康、工業(yè)應(yīng)用等分公司。賀利氏屢獲殊榮,2022年總體...
2024-03-21 標(biāo)簽:新能源半導(dǎo)體半導(dǎo)體材料 1013 0
兩部門(mén)印發(fā)前沿材料產(chǎn)業(yè)化重點(diǎn)發(fā)展指導(dǎo)目錄,超導(dǎo)材料、二維半導(dǎo)體在列
8月28日,工信部和國(guó)務(wù)院國(guó)有資產(chǎn)監(jiān)督管理委員會(huì)發(fā)布《關(guān)于印發(fā)前沿材料產(chǎn)業(yè)化重點(diǎn)發(fā)展指導(dǎo)目錄(第一次)的通知》,超導(dǎo)材料、二維半導(dǎo)體材料、量子點(diǎn)材料、石...
2023-08-29 標(biāo)簽:半導(dǎo)體材料石墨烯量子點(diǎn) 1008 0
重大進(jìn)展!中國(guó)團(tuán)隊(duì)實(shí)現(xiàn)12英寸二維半導(dǎo)體晶圓批量制備
該研究提出模塊化局域元素供應(yīng)生長(zhǎng)技術(shù),成功實(shí)現(xiàn)了半導(dǎo)體性二維過(guò)渡金屬硫族化合物晶圓批量化高效制備,晶圓尺寸可從2英寸擴(kuò)展至與現(xiàn)代半導(dǎo)體工藝兼容的12英寸...
2023-07-13 標(biāo)簽:半導(dǎo)體晶圓半導(dǎo)體材料 1006 0
產(chǎn)學(xué)研深度融合,創(chuàng)新印刷電子未來(lái)|綠展科技團(tuán)隊(duì)階段性科研成果介紹
綠展科技、中科院蘇州納米所、廣東中科半導(dǎo)體微納制造研究院共同成立了“納展微電子精密印刷制造聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室”。 聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室負(fù)責(zé)人馬昌期博士及林劍博士一直致力...
2024-03-21 標(biāo)簽:印刷電子半導(dǎo)體材料復(fù)合材料 1001 0
住友化工涉足芯片制造材料市場(chǎng),以拓寬產(chǎn)品線和提升銷(xiāo)售額
關(guān)于光刻膠及其他芯片制造材料的未來(lái)銷(xiāo)售預(yù)期,渡邊義人表示,“2023財(cái)年,公司半導(dǎo)體材料銷(xiāo)售額已突破1000億日元(約合6.4億美元),我們期待在203...
2024-05-29 標(biāo)簽:芯片制造半導(dǎo)體材料光刻膠 994 0
Resonac擬收購(gòu)JSR,實(shí)現(xiàn)資源整合
Hidehito Takahashi指出,行業(yè)應(yīng)進(jìn)行整合以保持國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力。 “半導(dǎo)體材料領(lǐng)域正是日本能在全球賽場(chǎng)上屢次取得勝利的關(guān)鍵領(lǐng)域之一。而現(xiàn)在這種...
2024-01-15 標(biāo)簽:硅晶圓半導(dǎo)體材料光刻膠 983 0
東海炭素斥資約2.6億,加速SiC晶圓材料商業(yè)化進(jìn)程
在半導(dǎo)體材料領(lǐng)域迎來(lái)新一輪技術(shù)革新與市場(chǎng)需求激增的背景下,東海炭素株式會(huì)社(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“東海炭素”)近期宣布了一項(xiàng)雄心勃勃的投資計(jì)劃,旨在通過(guò)建設(shè)多晶碳化...
2024-08-06 標(biāo)簽:晶圓半導(dǎo)體材料碳化硅 978 0
韓國(guó)1.141萬(wàn)億韓元投向材料和零部件技術(shù)研發(fā),力圖實(shí)現(xiàn)碳排放中立
3月4日,韓國(guó)產(chǎn)業(yè)通商資源部首次披露了價(jià)值2451億韓元(1.837億美元)的材料和零部件技術(shù)開(kāi)發(fā)項(xiàng)目,作為先前于1月18日推出的“工業(yè)與能源研發(fā)投資戰(zhàn)...
2024-03-05 標(biāo)簽:半導(dǎo)體材料供應(yīng)鏈零部件 977 0
中國(guó)團(tuán)隊(duì)成功實(shí)現(xiàn)12英寸二維半導(dǎo)體晶圓批量制備技術(shù)!
二維半導(dǎo)體是一種新興半導(dǎo)體材料,具有優(yōu)異的物理化學(xué)性質(zhì),如層數(shù)依賴的可調(diào)帶隙、自旋-谷鎖定特性、超快響應(yīng)速度、高載流子遷移率、高比表面積等,因此成為新一...
2023-07-12 標(biāo)簽:晶圓半導(dǎo)體材料模塊化 974 0
2012-06-26 標(biāo)簽:光伏太陽(yáng)電池半導(dǎo)體材料 973 0
如今砷化鎵、磷化銦等作為第二代化半導(dǎo)體因其高頻性能效好主要是用于射頻領(lǐng)域,碳化硅、和氮化鎵等作為第三代半導(dǎo)體因禁帶寬度和擊穿電壓高的特性。
2023-07-25 標(biāo)簽:晶圓功率器件半導(dǎo)體材料 972 0
大連科利德半導(dǎo)體材料股份有限公司(簡(jiǎn)稱(chēng)“科利德”),一家專(zhuān)注于高純半導(dǎo)體材料的研發(fā)、生產(chǎn)和銷(xiāo)售的企業(yè),近日其IPO進(jìn)程被終止??评略谌ツ?月15日遞交...
2024-02-28 標(biāo)簽:半導(dǎo)體ipo半導(dǎo)體材料 965 0
蘇州“獨(dú)角獸”獎(jiǎng)補(bǔ),單個(gè)企業(yè)最高可獲200萬(wàn)元
蘇州是中國(guó)最早對(duì)培育獨(dú)角獸企業(yè)實(shí)施實(shí)際獎(jiǎng)勵(lì)政策的城市。2018年,蘇州制定并出臺(tái)了《蘇州市獨(dú)角獸企業(yè)培育計(jì)劃(2018-2022年)》,對(duì)研發(fā)后以補(bǔ)貼形...
2023-10-09 標(biāo)簽:半導(dǎo)體材料獨(dú)角獸 963 0
壓阻式壓力傳感器因其高靈敏度、良好的線性特性和廣泛的應(yīng)用范圍,在工業(yè)和科研領(lǐng)域中得到了廣泛的應(yīng)用。 1. 壓阻式壓力傳感器的工作原理 壓阻式壓力傳感器的...
2024-12-29 標(biāo)簽:元件壓力傳感器半導(dǎo)體材料 947 0
2023-01-13 標(biāo)簽:集成電路半導(dǎo)體材料 938 0
中國(guó)團(tuán)隊(duì)成功實(shí)現(xiàn)12英寸二維半導(dǎo)體晶圓批量制備技術(shù)
二維半導(dǎo)體是一種新興半導(dǎo)體材料,具有優(yōu)異的物理化學(xué)性質(zhì),以單層過(guò)渡金屬硫族化合物為代表。與傳統(tǒng)半導(dǎo)體發(fā)展路線類(lèi)似,晶圓材料是推動(dòng)二維半導(dǎo)體技術(shù)邁向產(chǎn)業(yè)化...
2023-07-12 標(biāo)簽:晶圓半導(dǎo)體材料 936 0
編輯推薦廠商產(chǎn)品技術(shù)軟件/工具OS/語(yǔ)言教程專(zhuān)題
電機(jī)控制 | DSP | 氮化鎵 | 功率放大器 | ChatGPT | 自動(dòng)駕駛 | TI | 瑞薩電子 |
BLDC | PLC | 碳化硅 | 二極管 | OpenAI | 元宇宙 | 安森美 | ADI |
無(wú)刷電機(jī) | FOC | IGBT | 逆變器 | 文心一言 | 5G | 英飛凌 | 羅姆 |
直流電機(jī) | PID | MOSFET | 傳感器 | 人工智能 | 物聯(lián)網(wǎng) | NXP | 賽靈思 |
步進(jìn)電機(jī) | SPWM | 充電樁 | IPM | 機(jī)器視覺(jué) | 無(wú)人機(jī) | 三菱電機(jī) | ST |
伺服電機(jī) | SVPWM | 光伏發(fā)電 | UPS | AR | 智能電網(wǎng) | 國(guó)民技術(shù) | Microchip |
Arduino | BeagleBone | 樹(shù)莓派 | STM32 | MSP430 | EFM32 | ARM mbed | EDA |
示波器 | LPC | imx8 | PSoC | Altium Designer | Allegro | Mentor | Pads |
OrCAD | Cadence | AutoCAD | 華秋DFM | Keil | MATLAB | MPLAB | Quartus |
C++ | Java | Python | JavaScript | node.js | RISC-V | verilog | Tensorflow |
Android | iOS | linux | RTOS | FreeRTOS | LiteOS | RT-THread | uCOS |
DuerOS | Brillo | Windows11 | HarmonyOS |