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標(biāo)簽　>　半導(dǎo)體測(cè)試

半導(dǎo)體測(cè)試+關(guān)注3人關(guān)注

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半導(dǎo)體生產(chǎn)流程由晶圓制造、晶圓測(cè)試、芯片封裝和封裝后測(cè)試組成。半導(dǎo)體封裝測(cè)試是指將通過測(cè)試的晶圓按照產(chǎn)品型號(hào)及功能需求加工得到獨(dú)立芯片的過程。