芯片封裝的主要五個步驟介紹

引線鍵合步驟完成后，就該進(jìn)行成型步驟了。注塑完成所需形狀的芯片封裝，并保護(hù)半導(dǎo)體集成電路免受熱和濕氣等物理因素的影響。使用環(huán)氧樹脂密封引線鍵合芯片，這樣...

2023-04-11 標(biāo)簽：集成電路晶圓芯片封裝 7387 0

生產(chǎn)半導(dǎo)體芯片的基本過程介紹

單獨切割的芯片首先，需要將晶圓分離成單獨的芯片。一個晶圓包含數(shù)百個芯片，每個芯片都用劃線標(biāo)出。石劃片機(jī)用于沿著這些劃線切割晶圓。

2023-03-16 標(biāo)簽：集成電路芯片封裝半導(dǎo)體芯片 1756 0

功率芯片的制程

功率芯片的制程與普通的半導(dǎo)體芯片有些不同，因為功率芯片需要承受更大的電流和電壓，因此在制程上需要更加注重功率芯片的耐壓性、耐熱性、導(dǎo)電性等特性。

2023-02-27 標(biāo)簽：電流半導(dǎo)體芯片功率芯片 2114 0

半導(dǎo)體芯片先進(jìn)封裝——CHIPLET

Chiplet可以使用更可靠和更便宜的技術(shù)制造。較小的硅片本身也不太容易產(chǎn)生制造缺陷。此外，Chiplet芯片也不需要采用同樣的工藝，不同工藝制造的Ch...

2022-10-06 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體摩爾定律 2.7萬 2

當(dāng)光子集成電路（PIC）的進(jìn)入了FPGA時代

集成光子學(xué)將傳統(tǒng)光子系統(tǒng)（例如電信和數(shù)據(jù)中心中的那些）的關(guān)鍵組件縮小到單個半導(dǎo)體芯片上。將所有東西單片集成可以顯著影響整體性能、增加帶寬、減小尺寸、降低...

2022-08-06 標(biāo)簽：fpga半導(dǎo)體芯片光芯片 1359 0

半導(dǎo)體芯片摩爾定律的未來之路 微處理量子計算機(jī)的基本原理

量子計算機(jī)利用量子疊加和量子糾纏來對信息執(zhí)行編碼、邏輯運(yùn)算、存儲及處理，其最核心的是來自于量子的相干性（coherence），這個是物理層面上的，經(jīng)典的...

2022-08-04 標(biāo)簽：摩爾定律量子計算半導(dǎo)體芯片 1592 0

國產(chǎn)半導(dǎo)體異軍突起，慧能泰PD快充芯片出貨超千萬顆

在國產(chǎn)USB PD領(lǐng)域，慧能泰不是最早推出PD協(xié)議芯片的IC廠家，但是他們確有非常鮮明的特點。不僅所有PD協(xié)議芯片通過USB PD認(rèn)證之外，而且還創(chuàng)造了...

2021-01-06 標(biāo)簽：半導(dǎo)體芯片USB PDPD快充 3325 0

半導(dǎo)體的芯片制作流程介紹

晶圓的成分是硅，硅是由石英沙所精練出來的，晶圓便是硅元素加以純化（99.999%），接著是將這些純硅制成硅晶棒，成為制造集成電路的石英半導(dǎo)體的材料，將其...

2020-01-29 標(biāo)簽：集成電路晶圓半導(dǎo)體芯片 2.6萬 0

三大白電中MCU應(yīng)用的現(xiàn)狀分析

從產(chǎn)品規(guī)格來看，家電MCU主要分為8位、16位和32位，2018年8位MCU使用占比達(dá)到42.2%，32位產(chǎn)品次之，16位產(chǎn)品占比最少。

2019-11-28 標(biāo)簽：mcu半導(dǎo)體芯片MCU芯片 6907 0

如何改善接線過長導(dǎo)致編程失敗或不穩(wěn)定等一系列問題

在線燒錄，集燒錄與測試一體，得到了越來越多的人重視。為了加快燒錄的效率，往往會制作燒錄工裝或夾具，而工裝、夾具與編程器之間需要比較長的接線，接線越長，信...

2018-07-20 標(biāo)簽：半導(dǎo)體芯片燒錄致遠(yuǎn)電子 7964 0

半導(dǎo)體芯片是什么？半導(dǎo)體芯片內(nèi)部結(jié)構(gòu)詳解

在我們闡明半導(dǎo)體芯片之前，我們先應(yīng)該了解兩點。其一半導(dǎo)體是什么，其二芯片是什么。

2018-07-18 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體半導(dǎo)體芯片 3.7萬 0

半導(dǎo)體芯片是如何封裝的_半導(dǎo)體芯片封裝工藝流程

半導(dǎo)體芯片封裝是指利用膜技術(shù)及細(xì)微加工技術(shù)，將芯片及其他要素在框架或基板，上布局粘貼固定及連接，引出接線端子并通過可塑性絕緣介質(zhì)灌封固定，構(gòu)成整體立體結(jié)...

2018-05-31 標(biāo)簽：半導(dǎo)體半導(dǎo)體芯片 8.4萬 0

半導(dǎo)體芯片行業(yè)的運(yùn)作模式是什么（IDM/Fabless/Foundry模式）

本文首先詳解半導(dǎo)體芯片行業(yè)的三種運(yùn)作模式，分別有IDM、Fabless和Foundry模式。其次介紹了半導(dǎo)體芯片及半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)鏈重要環(huán)節(jié)，具體的跟隨小...

2018-05-31 標(biāo)簽：半導(dǎo)體半導(dǎo)體芯片 32.9萬 4