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標(biāo)簽 > 半導(dǎo)體芯片
半導(dǎo)體芯片:在半導(dǎo)體片材上進(jìn)行浸蝕,布線,制成的能實(shí)現(xiàn)某種功能的半導(dǎo)體器件。不只是硅芯片,常見(jiàn)的還包括砷化鎵(砷化鎵有毒,所以一些劣質(zhì)電路板不要好奇分解它),鍺等半導(dǎo)體材料。半導(dǎo)體也像汽車(chē)有潮流。二十世紀(jì)七十年代,因特爾等美國(guó)企業(yè)在動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取內(nèi)存(D-RAM)市場(chǎng)占上風(fēng)。
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如今USB Type-C商機(jī)強(qiáng)強(qiáng)滾,除在筆記本電腦、移動(dòng)端產(chǎn)品定位之外,相關(guān)周邊應(yīng)用產(chǎn)品也將鋪天蓋地席卷而來(lái),各式終端產(chǎn)品都大舉加入Type-C陣營(yíng)。
2016-07-28 標(biāo)簽:USB半導(dǎo)體芯片Type-C 5800 1
智能手機(jī)功能的增多,耗電變得越來(lái)越快,人們對(duì)手機(jī)充電效率的提高、耗電量降低變得如饑似渴。隨著盼著許久的USB Type-C標(biāo)準(zhǔn)出爐,USB-PD協(xié)議也進(jìn)...
2016-07-27 標(biāo)簽:智能手機(jī)USB半導(dǎo)體芯片 2643 0
越來(lái)越覺(jué)得,接口很多但USB Type C會(huì)成主流
通用串行總線(USB)是連接計(jì)算機(jī)系統(tǒng)與外部設(shè)備的一種串口總線標(biāo)準(zhǔn),也是一種輸入輸出接口的技術(shù)規(guī)范,被廣泛地應(yīng)用于個(gè)人電腦和移動(dòng)設(shè)備等信息通訊產(chǎn)品。最新...
2016-07-26 標(biāo)簽:USB半導(dǎo)體芯片Type-C 3179 0
恩智浦半導(dǎo)體大中華區(qū)產(chǎn)品市場(chǎng)經(jīng)理陳筠儀表示,恩智浦AC/DC快充解決方案在充電時(shí)變壓器的溫度會(huì)升高,而電壓和溫度的關(guān)系可以理解為一個(gè)蹺蹺板,提高效率就可...
2016-07-15 標(biāo)簽:USB半導(dǎo)體芯片Type-C 6539 1
USB Type-C火爆!三大手機(jī)廠商接口評(píng)測(cè)來(lái)襲
Type-c (USB-C) 已經(jīng)來(lái)襲,各種搭載Type-C的設(shè)備悄悄的走進(jìn)我們生活,各大手機(jī)廠商新推出的手機(jī)均配備type-c接口,移動(dòng)電源方面支持t...
2016-07-13 標(biāo)簽:USB半導(dǎo)體芯片Type-C 1.9萬(wàn) 1
USB Type-C如何實(shí)現(xiàn)端口電力管理
一種顯而易見(jiàn)的電力共享方法是限制每個(gè)端口的功率,從而確保輸出的總功率不超過(guò)輸入功率。但在這種情況下,由于功率被平均分配到各個(gè)端口中,插入系統(tǒng)的任何器件都...
2016-07-12 標(biāo)簽:USB半導(dǎo)體芯片Type-C 2256 1
注重用戶(hù)體驗(yàn),看驍龍652/650致勝之道
Qualcomm Technologies產(chǎn)品市場(chǎng)高級(jí)總監(jiān)張?jiān)票硎荆瑹o(wú)論驍龍200系列還是800系列,Qualcomm的重點(diǎn)都是為最終的消費(fèi)者“提供優(yōu)異...
2016-07-08 標(biāo)簽:智能手機(jī)半導(dǎo)體芯片驍龍652 4101 0
USB PD標(biāo)準(zhǔn)及Analogix USB PD解決方案
硅谷數(shù)模系統(tǒng)部總監(jiān)肖勇介紹了USB PD標(biāo)準(zhǔn)及Analogix USB PD解決方案,他表示尺寸小只是USB Type-C眾多特性之一,市場(chǎng)上對(duì)USB ...
2016-07-06 標(biāo)簽:USB半導(dǎo)體芯片Type-C 5928 0
NMT+LDS技術(shù)融合,可將天線打印在手機(jī)上
金屬與塑料以納米技術(shù)結(jié)合的工藝稱(chēng)為納米注塑成型技術(shù)(NMT)。先對(duì)金屬表面進(jìn)行納米化處理,再將塑料注射在在金屬表面,可將鎂、不銹鋼、鈦等金屬與硬質(zhì)樹(shù)脂結(jié)...
2016-06-29 標(biāo)簽:智能手機(jī)半導(dǎo)體芯片NMT 3742 0
從1.0到3.0,Hi-Fi顛覆了智能手機(jī)行業(yè)!
在手機(jī)Hi-Fi 出現(xiàn)以前, Hi-Fi 一直就代表著復(fù)雜的系統(tǒng)構(gòu)成、巨大的音箱系統(tǒng)、只能在一個(gè)精心布置的空間內(nèi)認(rèn)真聆聽(tīng)的場(chǎng)景。它在影響力僅僅在極窄眾的...
2016-06-21 標(biāo)簽:智能手機(jī)半導(dǎo)體芯片 2893 0
國(guó)內(nèi)微控制器應(yīng)用規(guī)模及未來(lái)競(jìng)爭(zhēng)格局
按用途分為通用型和專(zhuān)用型,根據(jù)總線或數(shù)據(jù)暫存器的寬度分為8、16、32位MCU。市場(chǎng)從低階至高階產(chǎn)品,大致也是以8、16、32位元的市場(chǎng)來(lái)區(qū)分。##按用...
2016-06-14 標(biāo)簽:微控制器IC設(shè)計(jì)半導(dǎo)體芯片 2128 0
臺(tái)積電則是透過(guò)CEO劉德音表態(tài)指出,7納米制程的SRAM良率已經(jīng)達(dá) 30%到40% ,將會(huì)是業(yè)界首家通過(guò)7納米制程認(rèn)證的半導(dǎo)體公司。
2016-06-12 標(biāo)簽:臺(tái)積電半導(dǎo)體芯片格羅方德 1805 0
國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體廠商四大轉(zhuǎn)變,開(kāi)始由弱變強(qiáng)!
本土IC設(shè)計(jì)公司進(jìn)入發(fā)展快車(chē)道,除了孕育出海思、展訊這樣的世界級(jí)IC設(shè)計(jì)公司外,大量瞄準(zhǔn)細(xì)分市場(chǎng)頗具差異化特點(diǎn)的公司也涌現(xiàn)出來(lái)。##作為原RDA公司分管...
2016-06-06 標(biāo)簽:MEMS半導(dǎo)體芯片LC1860 4834 1
掌控時(shí)局,看芯片商如何爭(zhēng)奪汽車(chē)互聯(lián)市場(chǎng)!
ADI、恩智浦和德州儀器等傳感器廠商,MaxLinear和Maxim等模擬芯片廠商,英偉達(dá)等圖形芯片廠商被認(rèn)為已經(jīng)做好進(jìn)軍物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)的準(zhǔn)備。
2016-06-02 標(biāo)簽:汽車(chē)電子物聯(lián)網(wǎng)半導(dǎo)體芯片 768 1
就目前的形勢(shì)看,國(guó)內(nèi)手機(jī)廠商對(duì)于USB Type-C還是十分上心,旗艦產(chǎn)品均開(kāi)始配備USB Type-C接口。##就目前的形勢(shì)看,國(guó)內(nèi)手機(jī)廠商對(duì)于USB...
2016-05-24 標(biāo)簽:智能手機(jī)半導(dǎo)體芯片USB Type-C 8243 0
單來(lái)分,芯片制造過(guò)程有這么幾個(gè)階段:材料制備——單晶硅制造→晶圓片生成芯片前端——芯片構(gòu)建(Wafer Fabrication)。##單來(lái)分,芯片制造過(guò)...
2016-05-12 標(biāo)簽:半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)IC設(shè)計(jì)半導(dǎo)體芯片 7.3萬(wàn) 1
芯片設(shè)計(jì)與生產(chǎn),就是如此簡(jiǎn)單!
大家都是電子行業(yè)的人,對(duì)芯片,對(duì)各種封裝都了解不少,但是你知道一個(gè)芯片是怎樣設(shè)計(jì)出來(lái)的么?你又知道設(shè)計(jì)出來(lái)的芯片是怎么生產(chǎn)出來(lái)的么?看完這篇文章你就有大...
2016-05-06 標(biāo)簽:FPGACPU芯片設(shè)計(jì) 3.7萬(wàn) 0
IC設(shè)計(jì)業(yè)到制造業(yè)看無(wú)人機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈
無(wú)人機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈可分為研發(fā)、生產(chǎn)、銷(xiāo)售、服務(wù)等細(xì)分領(lǐng)域,具體可分為產(chǎn)品研發(fā)試驗(yàn)、飛控系統(tǒng)開(kāi)發(fā)、發(fā)動(dòng)機(jī)等關(guān)鍵零部件生產(chǎn)、任何載荷制造、無(wú)人機(jī)整機(jī)組裝、無(wú)人機(jī)銷(xiāo)...
2016-02-25 標(biāo)簽:IC設(shè)計(jì)無(wú)人機(jī)半導(dǎo)體芯片 2827 0
硅光子芯片設(shè)計(jì)突破結(jié)構(gòu)限制瓶頸
當(dāng)今的硅光子芯片必須采用復(fù)雜的制造制程連接光源與芯片,而且也和晶圓級(jí)堆棧密不可分。
2016-02-18 標(biāo)簽:CMOS芯片設(shè)計(jì)半導(dǎo)體芯片 2965 0
從設(shè)計(jì)到生產(chǎn)看一顆SOC的誕生
對(duì)于選購(gòu)一臺(tái)手機(jī)而言,我們除了注重外觀、設(shè)計(jì)、屏幕大小之外,性能當(dāng)然是必然著重考慮的因素,就像一般用戶(hù)買(mǎi)汽車(chē),并不會(huì)選擇用30萬(wàn)去買(mǎi)一個(gè)0.6排量的車(chē)子...
2016-02-18 標(biāo)簽:智能手機(jī)SOC半導(dǎo)體芯片 1705 0
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