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半導(dǎo)體芯片

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半導(dǎo)體芯片:在半導(dǎo)體片材上進(jìn)行浸蝕,布線,制成的能實現(xiàn)某種功能的半導(dǎo)體器件。不只是硅芯片,常見的還包括砷化鎵(砷化鎵有毒,所以一些劣質(zhì)電路板不要好奇分解它),鍺等半導(dǎo)體材料。半導(dǎo)體也像汽車有潮流。二十世紀(jì)七十年代,因特爾等美國企業(yè)在動態(tài)隨機(jī)存取內(nèi)存(D-RAM)市場占上風(fēng)。

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半導(dǎo)體芯片資訊

AVENTK臨時遮蔽膠可以做到耐酸堿、耐高溫、防刮、防塵

最近在AVENTK咨詢用于臨時保護(hù)UV膠的客戶有很多,所以今天AVENTK來給大家仔細(xì)說一說耐酸堿、耐高溫、防刮、防塵用的臨時遮蔽UV膠。 找臨時遮蔽U...

2020-09-08 標(biāo)簽:半導(dǎo)體芯片晶元UV膠 1240 0

“走進(jìn)南京新型研發(fā)機(jī)構(gòu)”欄目,深入這些新研機(jī)構(gòu)一探究竟

南京吉相傳感成像技術(shù)研究院由南大人才團(tuán)隊、麒麟高新區(qū)和社會資本共同組建,其中,人才團(tuán)隊持股65%。研究院所在的僑夢苑9號樓,8樓和9樓合計4000平方米...

2020-09-01 標(biāo)簽:探測器成像技術(shù)半導(dǎo)體芯片 7620 0

中國MEMS芯片第一股敏芯股份正式上市

筆者獨家探訪的正是這家總部位于蘇州的MEMS芯片設(shè)計公司——敏芯股份。MEMS,全稱Micro-Electro Mechanical System,即微...

2020-09-01 標(biāo)簽:半導(dǎo)體芯片mems芯片科創(chuàng)板 3472 0

中科飛測橢偏膜厚量測儀作為首批設(shè)備,正式搬入士蘭集科

士蘭集科由廈門半導(dǎo)體投資集團(tuán)有限公司與杭州士蘭微電子股份有限公司共同出資設(shè)立。根據(jù)規(guī)劃,士蘭集科將投資170億元在廈門海滄建設(shè)兩條12英寸特色工藝芯片生產(chǎn)線。

2020-08-17 標(biāo)簽:半導(dǎo)體半導(dǎo)體芯片中科飛測 3746 0

快訊:木林森擬3000萬增資深紫外半導(dǎo)體芯片公司

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日前,木林森發(fā)布公告稱,為推進(jìn)公司新戰(zhàn)略的發(fā)展,進(jìn)一步發(fā)展深紫外殺菌領(lǐng)域,提升產(chǎn)業(yè)鏈的穩(wěn)定性、競爭力及把控能力,擬增資至芯半導(dǎo)體(杭州)有限公司(以下簡...

2020-08-12 標(biāo)簽:led半導(dǎo)體芯片木林森 2607 0

Adesto Technologies現(xiàn)已正式并入Dialog半導(dǎo)體公司

Adesto為Dialog帶來了高度互補的產(chǎn)品、世界級的IP和全面豐富的系統(tǒng)技術(shù)專長。我們的產(chǎn)品組合實現(xiàn)了完美互補,將有助于我們?yōu)樾枰煽俊⒏咝Ш桶踩?..

2020-07-31 標(biāo)簽:dialog半導(dǎo)體芯片工業(yè)4.0 6574 0

深化國際合作,加快集成電路的產(chǎn)業(yè)發(fā)展的幾個重點

在國新辦新聞發(fā)布會上,工信部信息通信發(fā)展司司長聞庫透露,上半年我國生產(chǎn)的集成電路有1000多億塊,與去年同比增長16.4%,保持了較快的增長勢頭。 對于...

2020-09-11 標(biāo)簽:集成電路半導(dǎo)體芯片5G 1380 0

英國ARM將回歸主業(yè) 剝離物聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù)

019年,使用ARM設(shè)計圖的半導(dǎo)體芯片出貨量達(dá)到228億個,比2016年增加3成。ARM為擴(kuò)大業(yè)務(wù),不斷增加投資,2019年度的調(diào)整后EBITDA(息稅...

2020-07-20 標(biāo)簽:物聯(lián)網(wǎng)半導(dǎo)體芯片大數(shù)據(jù)分析 2453 0

博世的半導(dǎo)體芯片主要作為傳感器應(yīng)用于哪里?

博世的半導(dǎo)體芯片主要作為傳感器應(yīng)用于安全和駕駛員輔助系統(tǒng),但其同時也被用于多媒體和連接性應(yīng)用以及常規(guī)或動力總成中。博世SMI230 MEMS傳感器的功能...

2020-07-12 標(biāo)簽:傳感器技術(shù)半導(dǎo)體芯片 2155 0

新型光刻技術(shù)解決硅材料脆性難題,MEMS機(jī)械性能極限有望突破

聯(lián)合小組經(jīng)過長達(dá)十年的研究,重點是采用光刻工藝替代聚焦離子束(FIB)工藝來完成在硅晶圓上的結(jié)構(gòu)制作。FIB雖然可以實現(xiàn)硅晶圓結(jié)構(gòu),但會對硅表面造成損傷...

2020-06-24 標(biāo)簽:mems光刻技術(shù)半導(dǎo)體芯片 3103 0

5月初創(chuàng)企業(yè)融資事件匯總,半導(dǎo)體行業(yè)尤受青睞

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Newsight Imaging是一家為激光雷達(dá)和機(jī)器視覺應(yīng)用提供CMOS圖像傳感器芯片的生產(chǎn)商,也是便攜式食品檢查和醫(yī)療設(shè)備的光譜分析儀器制造商,該制...

2020-06-24 標(biāo)簽:英特爾電路設(shè)計半導(dǎo)體芯片 3609 0

國產(chǎn)芯片未來該如何發(fā)展?

從另一個角度來看,即便紫光展銳的芯片沒有幫助到華為,其研發(fā)成功也可以在一定程度上推動中國半導(dǎo)體領(lǐng)域的發(fā)展。提及此,就不得不說到日前被公布的又一個好消息。...

2020-06-22 標(biāo)簽:人工智能半導(dǎo)體芯片5G 3774 0

和林科技主營精微電子零部件領(lǐng)域、半導(dǎo)體芯片測試探針領(lǐng)域

以2019年度的數(shù)據(jù)計算,精微屏蔽罩的收入占比最大,達(dá)到66.50%;精密結(jié)構(gòu)件占比次之,為14.98%;半導(dǎo)體芯片測試探針的收入占比達(dá)到10.34%。

2020-06-19 標(biāo)簽:電子mems半導(dǎo)體芯片 4383 0

格羅方德合作代工,為美軍工業(yè)批量生產(chǎn)半導(dǎo)體芯片

據(jù)國外媒體報道,美國芯片代工廠商格羅方德(Globalfoundries)和SkyWater Technology當(dāng)?shù)貢r間周四表示,兩家公司已達(dá)成協(xié)議,...

2020-06-19 標(biāo)簽:半導(dǎo)體芯片格羅方德 2621 0

?科技冷戰(zhàn):中國模式的沖擊

美國CNBC新聞報道把美國和中國之間的科技競賽比作超級大國間的馬拉松賽跑。美國仍然在許多關(guān)鍵的科技領(lǐng)域領(lǐng)先,但是中國已經(jīng)具有追趕的潛力,美國不能掉以輕心。

2020-06-18 標(biāo)簽:人工智能半導(dǎo)體芯片 2283 0

分析國內(nèi)半導(dǎo)體:加強(qiáng)芯片先進(jìn)封裝技術(shù)是當(dāng)務(wù)之急

對于中國半導(dǎo)體業(yè)首先加強(qiáng)危機(jī)感,要理清未來可能的危機(jī)來自那里?因此半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展必須兩手同時抓,一方面要繼續(xù)倡導(dǎo)全球化,與所有愿意與中國半導(dǎo)體業(yè)互恵互利...

2020-06-16 標(biāo)簽:半導(dǎo)體封裝技術(shù)半導(dǎo)體芯片 3912 0

半導(dǎo)體芯片是智能手機(jī)和其他移動設(shè)備的基石

在半導(dǎo)體芯片領(lǐng)域,IP支持創(chuàng)建高度復(fù)雜的片上系統(tǒng)(SoC)和隨附的軟件系統(tǒng),這些系統(tǒng)是當(dāng)今消費電子市場(如智能手機(jī)和其他移動設(shè)備)的基石。

2020-06-09 標(biāo)簽:IP半導(dǎo)體芯片華秋DFM 3297 0

邊緣計算的必要性

有些實時應(yīng)用程序是無法承受超過幾毫秒的延遲,諸如 AR/VR、車聯(lián)網(wǎng)、遠(yuǎn)程醫(yī)療、觸覺互聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)4.0 和智慧城市等。需在應(yīng)用情境當(dāng)場形成閉環(huán)自動化,來...

2020-04-27 標(biāo)簽:半導(dǎo)體芯片IOT邊緣計算 3694 0

紫光旗下紫光國芯內(nèi)存條現(xiàn)已上架京東

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據(jù)了解,近幾年國家大力扶植半導(dǎo)體行業(yè),在處理器、內(nèi)存、閃存存儲等方面取得各種突破,不過由于產(chǎn)能、 應(yīng)用領(lǐng)域等問題,在消費者領(lǐng)域還是很少見到這些國產(chǎn)半導(dǎo)體芯片。

2020-04-24 標(biāo)簽:處理器半導(dǎo)體芯片紫光 3996 0

行業(yè)數(shù)據(jù)|日本硅鍺晶圓出口數(shù)據(jù)統(tǒng)計

行業(yè)數(shù)據(jù)|日本硅鍺晶圓出口數(shù)據(jù)統(tǒng)計

日本是全球硅晶圓最主要的提供者,不僅全球前兩名的信越化學(xué)和SUMCO都是日本企業(yè),排名第三的環(huán)球晶圓業(yè)在日本擁有大量的生產(chǎn)基地。

2020-03-17 標(biāo)簽:多晶硅硅晶圓半導(dǎo)體芯片 2517 0

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  • 寒武紀(jì)
    寒武紀(jì)
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    Heilind為電子行業(yè)各細(xì)分市場的原始設(shè)備制造商和合約制造商提供支持,供應(yīng)來自業(yè)界頂尖制造商的產(chǎn)品,涵蓋25個不同元器件類別,并特別專注于互連與機(jī)電產(chǎn)品。其主要分銷產(chǎn)品包括互連器件、繼電器、風(fēng)扇、開關(guān)和傳感器、電路保護(hù)與熱管理、套管和線束產(chǎn)品、晶體與振蕩器。
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    iBeacon是蘋果公司2013年9月發(fā)布的移動設(shè)備用OS(iOS7)上配備的新功能。其工作方式是,配備有 低功耗藍(lán)牙(BLE)通信功能的設(shè)備使用BLE技術(shù)向周圍發(fā)送自己特有的ID,接收到該ID的應(yīng)用軟件會根據(jù)該ID采取一些行動。
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    北京時間2015年9月10日,美國蘋果公司發(fā)布了iPhone 6s[1] 。iPhone 6s有金色、銀色、深空灰色、玫瑰金色。
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線性穩(wěn)壓器 LDO 開關(guān)穩(wěn)壓器 DC/DC 降壓轉(zhuǎn)換器 電源模塊 MOSFET IGBT
振蕩器 諧振器 濾波器 電容器 電感器 電阻器 二極管 晶體管
變送器 傳感器 解析器 編碼器 陀螺儀 加速計 溫度傳感器 壓力傳感器
電機(jī)驅(qū)動器 步進(jìn)驅(qū)動器 TWS BLDC 無刷直流驅(qū)動器 濕度傳感器 光學(xué)傳感器 圖像傳感器
數(shù)字隔離器 ESD 保護(hù) 收發(fā)器 橋接器 多路復(fù)用器 氮化鎵 PFC 數(shù)字電源
開關(guān)電源 步進(jìn)電機(jī) 無線充電 LabVIEW EMC PLC OLED 單片機(jī)
5G m2m DSP MCU ASIC CPU ROM DRAM
NB-IoT LoRa Zigbee NFC 藍(lán)牙 RFID Wi-Fi SIGFOX
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