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標(biāo)簽 > 半導(dǎo)體芯片
半導(dǎo)體芯片:在半導(dǎo)體片材上進(jìn)行浸蝕,布線,制成的能實(shí)現(xiàn)某種功能的半導(dǎo)體器件。不只是硅芯片,常見(jiàn)的還包括砷化鎵(砷化鎵有毒,所以一些劣質(zhì)電路板不要好奇分解它),鍺等半導(dǎo)體材料。半導(dǎo)體也像汽車有潮流。二十世紀(jì)七十年代,因特爾等美國(guó)企業(yè)在動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取內(nèi)存(D-RAM)市場(chǎng)占上風(fēng)。
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在半導(dǎo)體片材上進(jìn)行浸蝕,布線,制成的能實(shí)現(xiàn)某種功能的半導(dǎo)體器件。不只是硅芯片,常見(jiàn)的還包括砷化鎵(砷化鎵有毒,所以一些劣質(zhì)電路板不要好奇分解它),鍺等半...
2019-03-27 標(biāo)簽:半導(dǎo)體半導(dǎo)體芯片 2.0萬(wàn) 0
制作芯片的七個(gè)步驟:芯片的制造包含數(shù)百個(gè)步驟,工程量巨大,一顆小小的芯片從設(shè)計(jì)到量產(chǎn)可能需要四個(gè)月的時(shí)間。首先制作芯片的首要步驟就是芯片設(shè)計(jì),然后再進(jìn)行...
2021-12-15 標(biāo)簽:芯片元器件半導(dǎo)體芯片 1.8萬(wàn) 0
在可再生能源領(lǐng)域,在將風(fēng)電和太陽(yáng)能電力接入電網(wǎng)以及減少輸電損耗方面,都發(fā)揮了極其重要的作用;綠色能源、電動(dòng)汽車、綠色電子照明等新興領(lǐng)域正在成為功率器件市...
2019-03-27 標(biāo)簽:半導(dǎo)體半導(dǎo)體芯片 1.7萬(wàn) 0
芯片的封裝技術(shù)已經(jīng)歷了好幾代的變遷,從DIP、QFP、PGA、BGA到CSP再到MCM,技術(shù)指標(biāo)一代比一代先進(jìn),包括芯片面積與封裝面積之比越來(lái)越接近于1
2021-12-16 標(biāo)簽:芯片集成電路半導(dǎo)體芯片 1.6萬(wàn) 0
英飛凌嘗試收購(gòu)意法半導(dǎo)體,或?qū)⒄Q生一位新的歐洲半導(dǎo)體巨頭!
意法半導(dǎo)體正在努力使客戶群從手機(jī)制造商轉(zhuǎn)變到汽車制造商和工業(yè)企業(yè),實(shí)現(xiàn)多元化,以應(yīng)對(duì)需求波動(dòng)。經(jīng)過(guò)多年的重組,該公司表示它更具彈性,可以應(yīng)對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)和...
2018-08-02 標(biāo)簽:英飛凌意法半導(dǎo)體半導(dǎo)體芯片 1.6萬(wàn) 0
超500億濾波器大市場(chǎng),誰(shuí)能無(wú)動(dòng)于衷?
未來(lái)的世界是一個(gè)無(wú)線連接一切的世界。根據(jù) Gartner 預(yù)測(cè),到 2020 年,聯(lián)網(wǎng)設(shè)備將達(dá)到 250 億部,實(shí)現(xiàn)全球平均每個(gè)人 3 個(gè)聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的規(guī)模。
2017-06-26 標(biāo)簽:濾波器ic設(shè)計(jì)半導(dǎo)體芯片 1.5萬(wàn) 8
從上面的榜單可以看出美企幾乎占據(jù)了全球高端半導(dǎo)體芯片市場(chǎng)一大半以上的市場(chǎng)份額,高通作為手機(jī)芯片領(lǐng)域的王者,目前已經(jīng)跌至全球第二。在中國(guó)芯片行業(yè),華為海思...
2022-01-05 標(biāo)簽:高通華為半導(dǎo)體芯片 1.5萬(wàn) 0
全志h313和全志h618的區(qū)別 全志科技是一家成立于2007年的中國(guó)半導(dǎo)體公司,專注于嵌入式應(yīng)用處理器和智能可穿戴技術(shù)的開(kāi)發(fā)。全志h313和全志h61...
2023-08-16 標(biāo)簽:嵌入式處理器半導(dǎo)體芯片 1.5萬(wàn) 0
芯片是一種集成電路,由大量的晶體管構(gòu)成。不同的芯片有不同的集成規(guī)模,大到幾億;小到幾十、幾百個(gè)晶體管。芯片其實(shí)就是一塊高度集成的電路板也可以叫IC比如說(shuō)...
2021-12-20 標(biāo)簽:晶體管半導(dǎo)體芯片 1.5萬(wàn) 0
中國(guó)半導(dǎo)體企業(yè)如何走出自己道路?且看排行榜TOP50
中國(guó)半導(dǎo)體企業(yè)50強(qiáng)排行榜前十企業(yè)分別是:紫光集團(tuán)、華為海思、長(zhǎng)電科技、中芯國(guó)際、太極實(shí)業(yè)、中環(huán)股份、振華科技、納斯達(dá)、中興微電以及華天科技。
2018-04-12 標(biāo)簽:半導(dǎo)體芯片紫光集團(tuán) 1.4萬(wàn) 0
2018-04-27 標(biāo)簽:中興通訊半導(dǎo)體芯片 1.4萬(wàn) 0
人工智能芯片競(jìng)爭(zhēng)格局,主要有三個(gè)賽道
經(jīng)過(guò)多年發(fā)展,人工智能在新科技革命和產(chǎn)業(yè)變革中初顯爆發(fā)端倪,并已成為發(fā)達(dá)國(guó)家和地區(qū)激發(fā)創(chuàng)新活力、搶占未來(lái)發(fā)展先機(jī)和鞏固核心競(jìng)爭(zhēng)實(shí)力的前沿戰(zhàn)略領(lǐng)域。
2018-03-21 標(biāo)簽:人工智能半導(dǎo)體芯片 1.4萬(wàn) 0
“CPU+FPGA”號(hào)召力到底有多強(qiáng)
中國(guó)是全球FPGA需求最大的市場(chǎng),能夠在特定應(yīng)用領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)國(guó)產(chǎn)化。盡管FPGA市場(chǎng)前景誘人,但是門檻之高在芯片行業(yè)里無(wú)出其右。全球有60多家公司先后斥資數(shù)...
2016-01-27 標(biāo)簽:FPGACPU半導(dǎo)體芯片 1.4萬(wàn) 3
每周話題:蘋(píng)果代號(hào)為“卡拉馬塔”計(jì)劃,能“撬動(dòng)”英特爾芯片地位嗎?
iPhone、iPad、Apple Watch和Apple TV均使用由Apple設(shè)計(jì)的、基于ARM技術(shù)的主處理器。Mac產(chǎn)品若采用自主設(shè)計(jì)的芯片將允許...
2018-04-08 標(biāo)簽:英特爾蘋(píng)果半導(dǎo)體芯片 1.4萬(wàn) 5
隨著“中國(guó)制造2025”、“互聯(lián)網(wǎng)+”行動(dòng)指導(dǎo)意見(jiàn)以及“國(guó)家大數(shù)據(jù)戰(zhàn)略”相繼組織實(shí)施,雙創(chuàng)工作持續(xù)深入推進(jìn),創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)的氛圍逐步形成,中國(guó)半導(dǎo)體集成電路面...
2016-08-18 標(biāo)簽:IC設(shè)計(jì)半導(dǎo)體芯片半導(dǎo)體行業(yè) 1.3萬(wàn) 0
從芯片技術(shù)層面來(lái)看無(wú)人機(jī)整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈
自2017年以來(lái),全球無(wú)人機(jī)行業(yè)就襲來(lái)了一股寒意。全球排名前三的無(wú)人機(jī)制造商Parrot宣布大裁員,無(wú)人機(jī)明星企業(yè)Lily也因資金耗盡申請(qǐng)破產(chǎn),中國(guó)大陸...
2017-06-27 標(biāo)簽:ic設(shè)計(jì)無(wú)人機(jī)半導(dǎo)體芯片 1.3萬(wàn) 8
國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體未來(lái)的希望:寒武紀(jì)
2016年全球半導(dǎo)體20強(qiáng)中,沒(méi)有一家中國(guó)公司,這是非常罕見(jiàn)的現(xiàn)象。幾乎找不到其他任何一個(gè)大型產(chǎn)業(yè),世界排名
2017-10-10 標(biāo)簽:存儲(chǔ)器半導(dǎo)體芯片寒武紀(jì)科技 1.3萬(wàn) 0
在今天晚間20點(diǎn),國(guó)務(wù)院公布了《國(guó)務(wù)院關(guān)稅稅則委員會(huì)關(guān)于對(duì)原產(chǎn)于美國(guó)500億美元進(jìn)口商品加征關(guān)稅的公告》的第二批美國(guó)生產(chǎn)進(jìn)口商品的加征關(guān)稅名單,自201...
2018-09-01 標(biāo)簽:電動(dòng)汽車半導(dǎo)體芯片 1.3萬(wàn) 0
縱觀2015全球半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展前景
國(guó)內(nèi)發(fā)展勢(shì)頭迅猛的情況不同,據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織(WSTS)預(yù)計(jì),全球半導(dǎo)體行業(yè)在2015年的增長(zhǎng)率為3.4%,相比2014年9.0%的增長(zhǎng)率降幅不...
2015-04-21 標(biāo)簽:英特爾存儲(chǔ)器半導(dǎo)體芯片 1.2萬(wàn) 0
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