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標(biāo)簽 > 半導(dǎo)體芯片
半導(dǎo)體芯片:在半導(dǎo)體片材上進(jìn)行浸蝕,布線,制成的能實(shí)現(xiàn)某種功能的半導(dǎo)體器件。不只是硅芯片,常見的還包括砷化鎵(砷化鎵有毒,所以一些劣質(zhì)電路板不要好奇分解它),鍺等半導(dǎo)體材料。半導(dǎo)體也像汽車有潮流。二十世紀(jì)七十年代,因特爾等美國企業(yè)在動態(tài)隨機(jī)存取內(nèi)存(D-RAM)市場占上風(fēng)。
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LED芯片價格戰(zhàn)結(jié)束,漲價周期成為驅(qū)動力
在芯片企業(yè)層面,2012年前10大芯片企業(yè)市場份額是60%左右,目前已經(jīng)提高到78%的份額,這個份額的提升比較明顯,在這個過程中,可能很多中小企業(yè)逐漸退...
2017-03-06 標(biāo)簽:LED封裝半導(dǎo)體芯片 1172 0
IOT要實(shí)現(xiàn)落地,核心元素“芯片”是關(guān)鍵
近兩年來,應(yīng)用處理器也在以驚人的速度在上漲,據(jù)Digitimes Research發(fā)布的全球應(yīng)用處理器的最新預(yù)測,預(yù)計(jì)2017年全球應(yīng)用處理器出貨量將增...
2017-03-06 標(biāo)簽:半導(dǎo)體芯片IOT炬芯 1610 0
老邢點(diǎn)評:首款小米松果自主研發(fā)芯片澎湃S1發(fā)布
澎湃S1采用八核64位處理器,擁有28nm工藝制程,包含四個2.2GHz主頻A53內(nèi)核以及四個1.4GHz主頻A53內(nèi)核,GPU為四核Mali-T860...
2017-03-03 標(biāo)簽:小米半導(dǎo)體芯片松果處理器 1933 1
中芯國際向全球客戶提供0.35微米到28納米晶圓代工與技術(shù)服務(wù),包括邏輯芯片,混合信號/射頻收發(fā)芯片,耐高壓芯片,系統(tǒng)芯片,閃存芯片,EEPROM芯片,...
2017-03-03 標(biāo)簽:中芯國際晶圓廠半導(dǎo)體芯片 6372 0
以各原廠的技術(shù)進(jìn)展來看,三星去年進(jìn)度最快已成功量產(chǎn)3D NAND,去年底出貨占比已達(dá)35%,最先進(jìn)的64層芯片將在今年第1季放量投片,3D NAND的出...
2017-03-02 標(biāo)簽:存儲技術(shù)半導(dǎo)體芯片3DNAND 1058 0
原廠頻繁并購重組后,渠道管理策略變化在所難免,這使得分銷商面臨更嚴(yán)峻挑戰(zhàn)。因?yàn)榇懋a(chǎn)品線往往是分銷商生存的命脈。原廠并購重組也是原廠與各分銷商利益博弈的...
2017-03-02 標(biāo)簽:分銷商半導(dǎo)體芯片智能硬件 2581 0
國內(nèi)IC產(chǎn)業(yè)IDM龍頭大廠何時現(xiàn)身
中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會發(fā)布統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù),2016年中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額為4335.5億元,同比增長20.1%。其中,設(shè)計(jì)業(yè)繼續(xù)保持高速增長,銷售額為1644....
2017-03-01 標(biāo)簽:半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)IC設(shè)計(jì)半導(dǎo)體芯片 3099 0
臺積電研發(fā)支出將增加15%,欲爭奪先進(jìn)制程
劉德音今天并邀請供應(yīng)商一起投入綠色制程造,他表示,臺積電預(yù)計(jì)2025年,每片晶圓將要減少用電量21%,新設(shè)備則將減少用電量達(dá)30%,既有設(shè)備減少用電量約14%。
2017-02-27 標(biāo)簽:臺積電半導(dǎo)體芯片工藝制程 735 0
東芝芯片事業(yè)的潛在買主得克服許多障礙,像是得擁有多達(dá)140億美元的并購資金,還可能面臨反托辣斯的障礙,日本政府也可能不愿意把關(guān)鍵技術(shù)讓給外國。
2017-02-20 標(biāo)簽:東芝存儲器半導(dǎo)體芯片 1394 0
紫光南京半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)基地項(xiàng)目由紫光集團(tuán)投資建設(shè),主要產(chǎn)品為3D-NAND FLASH、DRAM存儲芯片等,占地面積約1500畝。項(xiàng)目一期投資約100億美元...
2017-02-15 標(biāo)簽:存儲技術(shù)半導(dǎo)體芯片3DNAND 1646 0
Foss Patents還表示,雖然蘋果并沒有在起訴文件中談及具體的授權(quán)費(fèi)用,但是從高通在其它方面的收費(fèi)標(biāo)準(zhǔn)來看,蘋果每打造一部iPhone又或者是具有...
2017-02-14 標(biāo)簽:高通半導(dǎo)體芯片智能硬件 1272 0
自主研發(fā)芯片,一個最大的好處是供應(yīng)鏈不用受制于他人,同時降低手機(jī)的成本。要知道在中國手機(jī)市場,芯片依然被高通、聯(lián)發(fā)科掌控,去年高通的營收中,中國手機(jī)廠商...
2017-02-13 標(biāo)簽:小米半導(dǎo)體芯片松果處理器 4767 0
國內(nèi)將成全球第二大IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)集群
2017-02-10 標(biāo)簽:半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)IC設(shè)計(jì)半導(dǎo)體芯片 2302 0
NXP標(biāo)準(zhǔn)業(yè)務(wù)交割,新一輪競技開演
恩智浦的標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品業(yè)務(wù)在分立器件、邏輯器件及PowerMOS領(lǐng)域處于行業(yè)領(lǐng)先地位,專注于向汽車、工業(yè)、計(jì)算、消費(fèi)品和可穿戴設(shè)備市場提供半導(dǎo)體產(chǎn)品。此次交易...
2017-02-08 標(biāo)簽:NXP半導(dǎo)體芯片半導(dǎo)體并購 1079 0
三星目前只使用西安廠腹地約34萬坪中的20%,且現(xiàn)有設(shè)備的產(chǎn)量已達(dá)理論最大值。設(shè)備業(yè)者認(rèn)為,三星西安廠啟動3年后的現(xiàn)在,以投入晶圓為基準(zhǔn)計(jì)算,其3D N...
2017-02-08 標(biāo)簽:存儲器SOC半導(dǎo)體芯片 1097 0
三星、蘋果連續(xù)6年稱霸半導(dǎo)體消費(fèi)領(lǐng)域 未來成長預(yù)期下滑
Gartner首席研究分析師山路正恒指出,三星電子與蘋果已連續(xù)第六年稱霸半導(dǎo)體消費(fèi)領(lǐng)域。從整體半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的技術(shù)與價格趨勢來看,兩家公司雖然持續(xù)發(fā)揮極大影...
2017-02-06 標(biāo)簽:LCD面板半導(dǎo)體芯片 785 0
本土半導(dǎo)體企業(yè)的營收到2025年將提升3倍
由于中國政府大力扶持半導(dǎo)體行業(yè),全球半導(dǎo)體公司都主動將各自的中國戰(zhàn)略確定為與中國廠商開展協(xié)作,以免被排除在外。未來5年內(nèi),一些國際化無廠半導(dǎo)體企業(yè)可能將...
2017-02-06 標(biāo)簽:IC設(shè)計(jì)半導(dǎo)體芯片半導(dǎo)體行業(yè) 771 0
2017-01-23 標(biāo)簽:激光器發(fā)光二極管半導(dǎo)體芯片 1364 0
高通的新危機(jī),專利收費(fèi)模式或受挑戰(zhàn)
在韓國反壟斷監(jiān)管機(jī)構(gòu)開出罰單后,高通要求一家美國聯(lián)邦法院,強(qiáng)制包括蘋果、三星在內(nèi)的7家芯片廠商交出它們可能已經(jīng)提供給韓國監(jiān)管機(jī)構(gòu)的文檔。高通稱,根據(jù)韓國...
2017-01-23 標(biāo)簽:高通蘋果半導(dǎo)體芯片 590 0
華為這十年研發(fā)經(jīng)費(fèi)為何竟達(dá)千億級
2016年12月30日,華為輪值CEO徐直軍宣布,2016年銷售收入達(dá)到5200億人民幣,同比增長32%。200億!這是什么概念!相當(dāng)于5個格力、2個聯(lián)...
2017-01-20 標(biāo)簽:IC設(shè)計(jì)華為半導(dǎo)體芯片 5968 1
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