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標(biāo)簽 > 半導(dǎo)體芯片
半導(dǎo)體芯片:在半導(dǎo)體片材上進(jìn)行浸蝕,布線,制成的能實(shí)現(xiàn)某種功能的半導(dǎo)體器件。不只是硅芯片,常見的還包括砷化鎵(砷化鎵有毒,所以一些劣質(zhì)電路板不要好奇分解它),鍺等半導(dǎo)體材料。半導(dǎo)體也像汽車有潮流。二十世紀(jì)七十年代,因特爾等美國企業(yè)在動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取內(nèi)存(D-RAM)市場占上風(fēng)。
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PMC推出第二代HyPHY OTN處理器產(chǎn)品系列
日前, PMC公司 (納斯達(dá)克代碼:PMCS)宣布推出第二代HyPHY OTN處理器產(chǎn)品系列,立志于實(shí)現(xiàn)城域 OTN 網(wǎng)絡(luò),并將繼續(xù)保持其在光傳輸領(lǐng)域的...
2012-06-06 標(biāo)簽:半導(dǎo)體芯片PMC公司HyPHY OTN處理器 2356 0
TI推出集成型可編程驅(qū)動(dòng)超聲傳感器PGA450-Q1
日前,德州儀器 (TI) 宣布推出一款全面集成型可編程的驅(qū)動(dòng)超聲傳感器(ultrasonic transducer) 解決方案
2012-06-05 標(biāo)簽:TI半導(dǎo)體芯片超聲傳感器 1433 0
意法半導(dǎo)體MEMS塑料封裝麥克風(fēng)橫空出世 實(shí)現(xiàn)批量生產(chǎn)
電子發(fā)燒友網(wǎng)訊:意法半導(dǎo)體公司聲稱它是第一個(gè)擁有大規(guī)模生產(chǎn)的微機(jī)電塑料封裝麥克風(fēng)的公司。該塑料封裝的麥克風(fēng)典型應(yīng)用于手機(jī)、平板電腦,噪音計(jì)和消音耳機(jī)...
2012-06-05 標(biāo)簽:印刷電路板MEMS意法半導(dǎo)體 1662 0
ARM處理器部門主管西蒙·賽加斯(Simon Segars)周一在Computex大展上表示,采用20納米工藝生產(chǎn)的ARM芯片最快將于明年底發(fā)布
2012-06-05 標(biāo)簽:ARM20納米半導(dǎo)體芯片 1000 0
凌力爾特公司 (Linear Technology Corporation) 推出高壓理想二極管控制器 LTC4359,該器件為肖特基二極管提供了一種簡...
2012-06-04 標(biāo)簽:凌力爾特半導(dǎo)體芯片理想二極管 3488 0
世界首次用粗銅線和半導(dǎo)體芯片鋁電極實(shí)施絲焊量產(chǎn)技術(shù)
以提高可靠性和減輕環(huán)境負(fù)擔(dān)為目的,新日本無線一直在持續(xù)研究開發(fā)用于產(chǎn)業(yè)設(shè)備、電動(dòng)汽車(EV)、混合動(dòng)力汽車及智能電網(wǎng)送電配電等需要高電壓及大電流的應(yīng)...
2012-06-01 標(biāo)簽:電動(dòng)汽車半導(dǎo)體芯片粗銅線 1727 0
貝特電子科技有限公司——電路保護(hù)元件的制造商, 發(fā)布了新款511系列快速小型熔斷器, 額定電流范圍為500 mA到15A。這標(biāo)志著貝特電子的過流保護(hù)產(chǎn)品...
2012-05-31 標(biāo)簽:熔斷器半導(dǎo)體芯片貝特電子 1584 0
Invensas Corporation 為半導(dǎo)體技術(shù)解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商,同時(shí)也是 Tessera Technologies的全資子公司,今日推出了焊...
2012-05-25 標(biāo)簽:半導(dǎo)體芯片invensas焊孔陣列 1068 0
X-FAB發(fā)表低導(dǎo)通電阻700V組件與業(yè)界中最低光刻版數(shù)XU035工藝
為了因應(yīng)全球朝向節(jié)能的趨勢,X-FAB Silicon Foundries日前發(fā)表XU035工藝,一個(gè)針對(duì)超高壓與消費(fèi)性市場的CMOS工藝,消費(fèi)性市場例...
2012-05-25 標(biāo)簽:cmos工藝半導(dǎo)體芯片xu035 1163 0
DS1624包含一個(gè)數(shù)字溫度計(jì)和256字節(jié)的E2內(nèi)存。溫度計(jì)提供13位溫度讀數(shù),指示器件的溫度。在E2內(nèi)存允許用戶存儲(chǔ)數(shù)字校正由于溫度的晶體頻率的頻率補(bǔ)...
2012-05-24 標(biāo)簽:數(shù)字溫度計(jì)半導(dǎo)體芯片DS1624 1369 0
北京時(shí)間5月23日早間消息,市場調(diào)研公司IHS iSuppli周二表示,憑借著iPhone、iPad的熱賣,蘋果已經(jīng)成為全球半導(dǎo)體芯片市場最大買家,...
2012-05-23 標(biāo)簽:三星電子蘋果半導(dǎo)體芯片 360 0
宇瞻科技為嵌入式系統(tǒng)打造DDR3-1600高速內(nèi)存模塊
長期專注于工控領(lǐng)域尤其是嵌入式系統(tǒng)應(yīng)用的內(nèi)存模塊大廠宇瞻科技,日前推出一款同時(shí)具有高速、高容量及低功率的內(nèi)存模塊,100%符合Intel最新發(fā)表22nm...
2012-05-22 標(biāo)簽:宇瞻科技半導(dǎo)體芯片宇瞻內(nèi)存 1043 0
光輸出功率高達(dá) 200 W,可實(shí)現(xiàn) 65% 的超高光效 ── 這就是歐司朗光電半導(dǎo)體新推激光棒系列的卓越特點(diǎn)。它們不僅可簡化激光系統(tǒng)的設(shè)計(jì),還可降低...
2012-05-22 標(biāo)簽:歐司朗半導(dǎo)體芯片工業(yè)激光器 1197 0
SemiSouth發(fā)布耐壓為650V和1700V的SiC制JFET
美國SemiSouth Laboratories公司發(fā)布了耐壓為650V和耐壓為1700V的SiC制JFET產(chǎn)品,均為常開型功率元件。耐壓為650V的產(chǎn)...
2012-05-21 標(biāo)簽:jfet半導(dǎo)體芯片to220封裝 2761 0
Transphorm發(fā)布耐壓為600V的GaN類功率元件
美國Transphorm公司發(fā)布了耐壓為600V的GaN類功率元件。該公司是以美國加州大學(xué)圣塔巴巴拉分校(UCSB)的GaN元器件研究人員為核心創(chuàng)建的風(fēng)...
2012-05-18 標(biāo)簽:半導(dǎo)體芯片TPH3006PSTPT3044M 2155 0
IR推出高度創(chuàng)新600V車用IGBT平臺(tái)COOLiRIGBT
國際整流器公司IR推出高度創(chuàng)新的600V車用IGBT平臺(tái)COOLiRIGBT,適合電動(dòng)車 (EV) 和混合動(dòng)力車 (HEV) 中的各種高速開關(guān)應(yīng)用,包括...
2012-05-17 標(biāo)簽:IRIGBT半導(dǎo)體芯片 1405 0
ST推出一款高度微型化的4G智能手機(jī)天線共同芯片,這款讓手機(jī)外觀更纖薄,且具有更高的GPS導(dǎo)航性能。
2012-05-17 標(biāo)簽:ST手機(jī)天線半導(dǎo)體芯片 1107 0
羅姆推出絕緣功能車用柵極驅(qū)動(dòng)IC,支持SiC功率元件
羅姆宣布開發(fā)出了具備絕緣功能的車載設(shè)備用柵極驅(qū)動(dòng)IC“BM6103FV-C”,將從2012年6月開始樣品供貨。該產(chǎn)品是通過在芯片上嵌入變壓器實(shí)現(xiàn)的,...
2012-05-17 標(biāo)簽:羅姆半導(dǎo)體芯片柵極驅(qū)動(dòng)IC 1059 0
MAX44005集成在一個(gè)產(chǎn)品中的7個(gè)傳感器:紅,綠,藍(lán)(RGB)傳感器,環(huán)境光(清)傳感器,溫度傳感器
2012-05-14 標(biāo)簽:紅外傳感器半導(dǎo)體芯片MAX44005 1678 0
半導(dǎo)體芯片制造業(yè)對(duì)于IT電子產(chǎn)品類產(chǎn)業(yè)有著舉足輕重的影響。CPU、內(nèi)存等等這些服務(wù)器、網(wǎng)絡(luò)設(shè)備的核心部件都有半導(dǎo)體芯片。而提到芯片代工廠,很多人都會(huì)...
2012-05-09 標(biāo)簽:半導(dǎo)體芯片MEMS陀螺儀機(jī)電芯片 1505 0
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