韓國1月出口同比增長11.2%，其中半導(dǎo)體芯片出口增幅達(dá)25.6%

從出口目的地來看，韓國向最大的貿(mào)易伙伴中國出口額提升了10.1%至32.4億美元，這是自2022年5月份起第一次呈現(xiàn)出同比增長的態(tài)勢；而向美國和越南的出...

2024-01-12 標(biāo)簽：機(jī)械無線通信半導(dǎo)體芯片 1029 0

嘉創(chuàng)半導(dǎo)體芯片封裝測試項(xiàng)目沖刺投產(chǎn)

位于嘉魚縣電子信息產(chǎn)業(yè)園的嘉創(chuàng)半導(dǎo)體芯片封裝測試項(xiàng)目1號廠房預(yù)計(jì)明年2月封頂，而后同步開始建設(shè)DFN、QFN生產(chǎn)線，預(yù)計(jì)5月份進(jìn)行新產(chǎn)品的導(dǎo)入和可靠性驗(yàn)...

2024-01-08 標(biāo)簽：QFN封裝芯片封裝半導(dǎo)體芯片 1112 0

嘉創(chuàng)半導(dǎo)體芯片封裝測試項(xiàng)目明年全面投產(chǎn)?

據(jù)悉，此項(xiàng)目總面積約59.04畝，總建筑面積達(dá)60725平方米，總投資額20億元。其中一期投資7.6億元，將用于修建48000平方米的萬級和十萬級凈化車...

2024-01-05 標(biāo)簽：汽車電子封裝測試半導(dǎo)體芯片 1855 0

多機(jī)構(gòu)參與馳拓科技B輪融資，加速研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化

浙江馳拓科技有限公司自2016年創(chuàng)立以來便致力于新一代高端存儲芯片及其相關(guān)芯片的研究、生產(chǎn)和銷售，為物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、工控以及汽車電子等前沿科技領(lǐng)域提供...

2023-12-26 標(biāo)簽：汽車電子存儲芯片半導(dǎo)體芯片 866 0

鼎龍股份投資300噸KrF/ArF光刻膠產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目，增資擴(kuò)股?

據(jù)了解，潛江新材料主營業(yè)務(wù)含電子專用材料研發(fā)、銷售、制造，及工程和技術(shù)研究發(fā)展、新材料技術(shù)研發(fā)等多個(gè)領(lǐng)域。本次增資后，鼎龍股份對潛江新材料的持股比例減至...

2023-12-26 標(biāo)簽：新材料光刻膠半導(dǎo)體芯片 810 0

“強(qiáng)”+“強(qiáng)”，利亞德、富士康、友達(dá)等與國際大廠“抱團(tuán)”

鴻海持續(xù)強(qiáng)化旗下Micro LED（微發(fā)光二極管）技術(shù)實(shí)力，決定攜手以GaN（氮化鎵）技術(shù)為基礎(chǔ)的英國半導(dǎo)體企業(yè)Porotech，建立雙方在AR（擴(kuò)增實(shí)...

2023-12-19 標(biāo)簽：富士康半導(dǎo)體芯片Micro LED 1252 0

愛芯元智入選投中2023年度“銳公司100榜單”

近日，投中信息發(fā)布了“銳公司100榜單”，重點(diǎn)關(guān)注包括云計(jì)算、大數(shù)據(jù)、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、半導(dǎo)體芯片、生物醫(yī)藥、醫(yī)療器械、智慧醫(yī)療、企業(yè)服務(wù)等科技創(chuàng)新賽道。

2023-12-13 標(biāo)簽：物聯(lián)網(wǎng)人工智能半導(dǎo)體芯片 722 0

投資52億的高端PCB項(xiàng)目將要投產(chǎn)

昆山鼎鑫電子有限公司廠環(huán)部副部長徐喬奇介紹，鼎鑫電子主要從事計(jì)算機(jī)、通信、超大規(guī)模集成電路封裝等所需高端精密線路板、柔性線路板的生產(chǎn)加工，企業(yè)配套服務(wù)國...

2023-12-13 標(biāo)簽：集成電路pcb半導(dǎo)體芯片 1087 0

東芝和羅姆將合作生產(chǎn)功率半導(dǎo)體 日本政府補(bǔ)貼8.3億美元

東芝正在石川縣能美市建設(shè)新工廠，羅馬正在宮崎縣宮崎市建設(shè)新工廠，兩個(gè)工廠將分別進(jìn)行生產(chǎn)。另外，羅姆將于明年在宮崎縣國富町開業(yè)，東芝將在石川縣野見市建設(shè)的...

2023-12-08 標(biāo)簽：東芝半導(dǎo)體半導(dǎo)體芯片 1428 0

黃仁勛：英偉達(dá)將開發(fā)符合美國對華出口規(guī)定的新芯片

黃仁勛在新加坡舉行的新聞發(fā)布會(huì)上表示：“英偉達(dá)一直同美國政府密切合作，生產(chǎn)符合該規(guī)定的產(chǎn)品。我們現(xiàn)在的計(jì)劃是繼續(xù)與美國政府合作推出符合新規(guī)定的產(chǎn)品。英偉...

2023-12-06 標(biāo)簽：人工智能英偉達(dá)半導(dǎo)體芯片 927 0

芯片生產(chǎn)疲軟，拖累韓國10月制造業(yè)指數(shù)下滑3.5%

10月份韓國半導(dǎo)體芯片的生產(chǎn)比前一個(gè)月減少了11.4%，出貨則減少了29%。韓國制造業(yè)生產(chǎn)指數(shù)也下降3.5%，這是進(jìn)入今年以來降幅最大的一次。從產(chǎn)品種類...

2023-11-30 標(biāo)簽：電子元件制造業(yè)半導(dǎo)體芯片 1066 0

為加強(qiáng)射頻芯片業(yè)務(wù)統(tǒng)一管理，立昂微將海寧東芯股權(quán)轉(zhuǎn)讓給立昂東芯

本次交易對象海寧東芯的經(jīng)營范圍包括：一般項(xiàng)目：集成電路制造，集成電路銷售，集成電路設(shè)計(jì)，技術(shù)服務(wù)，技術(shù)開發(fā)，技術(shù)咨詢，技術(shù)交流，技術(shù)轉(zhuǎn)讓，技術(shù)推廣等。

2023-11-30 標(biāo)簽：集成電路無線頻率半導(dǎo)體芯片 1324 0

三星擴(kuò)建美國晶圓廠

該建筑將位于該市的西南部，是該公司泰勒芯片工廠的一部分，該工廠于 2022 年破土動(dòng)工，初始投資目標(biāo)為 170 億美元。然而，由于建筑成本上升和新建筑的...

2023-11-21 標(biāo)簽：晶圓廠半導(dǎo)體芯片 1016 0

ITEC推出RFID嵌體貼片機(jī)，速度和精度均刷新業(yè)內(nèi)記錄

rfid本質(zhì)上是一種半導(dǎo)體技術(shù)，itec在半導(dǎo)體行業(yè)擁有30多年的豐富經(jīng)驗(yàn)，已經(jīng)在其他市場上成功安裝了數(shù)百個(gè)類似半導(dǎo)體芯片的系統(tǒng)。adat3 xf ta...

2023-11-21 標(biāo)簽：RFID自動(dòng)化半導(dǎo)體芯片 1128 0