臺(tái)積電擴(kuò)產(chǎn)SoIC 明年月產(chǎn)能將超3000片

半導(dǎo)體芯片soic是業(yè)界最早的高密度3d芯片技術(shù)，可以通過Chip on Wafer（CoW）封裝技術(shù)與多晶圓堆疊（WoW）封裝技術(shù)，可以將不同尺寸、功...

2023-11-20 標(biāo)簽：封裝技術(shù)3D芯片半導(dǎo)體芯片 1138 0

Rebellions明年初量產(chǎn)AI芯片ATOM，采用三星5nm工藝

atom的能源效率是同級(jí)神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器（npu）的3.4倍，是業(yè)界最高的圖像處理裝置（gpu）性能。尤其是在半導(dǎo)體芯片性能競爭公司——全球標(biāo)準(zhǔn)中，三星電...

2023-11-17 標(biāo)簽：Atom圖像處理半導(dǎo)體芯片 1084 0

全球第一個(gè)基于二維半導(dǎo)體材料的內(nèi)存處理器

當(dāng)信息和通信技術(shù) (ICT) 處理數(shù)據(jù)時(shí)，它們會(huì)將電能轉(zhuǎn)化為熱量。如今，全球 ICT 生態(tài)系統(tǒng)的 CO 2足跡已與航空業(yè)相媲美。

2023-11-14 標(biāo)簽：處理器集成電路晶體管 1161 0

匯芯半導(dǎo)體突破功率半導(dǎo)體芯片“卡脖子”技術(shù)

站在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的時(shí)代風(fēng)口，來自佛山的科創(chuàng)力量正在崛起，力合科創(chuàng)（佛山）科技園投資企業(yè)——廣東匯芯半導(dǎo)體有限公司（下稱“匯芯半導(dǎo)體”）就是其中一個(gè)代表。

2023-11-10 標(biāo)簽：驅(qū)動(dòng)IC功率半導(dǎo)體半導(dǎo)體芯片 1591 0

臺(tái)積電已獲得美國對中國大陸芯片豁免延期

拜登政府去年10月發(fā)表了限制進(jìn)口美國設(shè)備和這些設(shè)備生產(chǎn)的尖端半導(dǎo)體芯片等全面的出口控制措施，擴(kuò)大了中國技術(shù)進(jìn)步緩和范圍。

2023-10-13 標(biāo)簽：三星電子臺(tái)積電半導(dǎo)體芯片 1625 0

淺談SOC設(shè)計(jì)的全流程

首先，SOC設(shè)計(jì)的第一步是明確需求與規(guī)格。這包括確定產(chǎn)品的目標(biāo)功能、性能指標(biāo)、功耗限制等因素。設(shè)計(jì)師們根據(jù)這些要求，逐步細(xì)化為具體的硬件和軟件規(guī)格。

2023-10-13 標(biāo)簽：晶圓soc流片 3116 0

譜析光晶完成Pre-B輪融資，進(jìn)一步完善碳化硅生產(chǎn)基地建設(shè)

譜析光晶成立于2020年，是清華大學(xué)電子工學(xué)系4名校友成立的第三代碳化硅芯片及系統(tǒng)供應(yīng)企業(yè)，在杭州和北京等第一、二線城市擁有研究開發(fā)設(shè)施和浙江省多個(gè)城市...

2023-09-26 標(biāo)簽：電源技術(shù)碳化硅半導(dǎo)體芯片 1117 0

安富利斬獲NXP頒發(fā)的Outstanding Performance Distributor大獎(jiǎng)

? 2023年9月，在深圳中洲萬豪酒店舉辦的BL Advanced Analog 2023頒獎(jiǎng)活動(dòng)中，安富利憑借過去一年突出的業(yè)績表現(xiàn)和優(yōu)異的市場成績，...

2023-09-19 標(biāo)簽：電子元器件NXP安富利 1170 0

中國臺(tái)灣仍將是芯片不可替代來源

李代表說：我們?nèi)匀徽J(rèn)為，中國的臺(tái)灣是不可缺少和不可替代的存在。臺(tái)灣為營造生產(chǎn)半導(dǎo)體芯片的具有競爭力的環(huán)境，在構(gòu)建生態(tài)系統(tǒng)方面投資了數(shù)十年?！暗侥壳盀橹梗?..

2023-09-11 標(biāo)簽：臺(tái)積電生態(tài)系統(tǒng)半導(dǎo)體芯片 1160 0

首搭中國首款自研車規(guī)級(jí)7nm芯片，領(lǐng)克08上市

領(lǐng)克 08在中國首次開發(fā)了7納米規(guī)模的自主開發(fā)半導(dǎo)體芯片——“龍鷹1號(hào)”。這兩個(gè)芯片集成在1000pro的entola計(jì)算平臺(tái)上，擁有業(yè)界最高的16 t...

2023-09-11 標(biāo)簽：半導(dǎo)體芯片7納米領(lǐng)克 2075 0

生產(chǎn)2納米的利器！成本高達(dá)3億歐元，High-NA EUV***年底交付 ！

ASML是歐洲最大半導(dǎo)體設(shè)備商，主導(dǎo)全球光刻機(jī)設(shè)備市場，光刻機(jī)是半導(dǎo)體制造關(guān)鍵步驟，但高數(shù)值孔徑（High NA）EUV，Peter Wennink指有...

2023-09-08 標(biāo)簽：光刻機(jī)EUV半導(dǎo)體芯片 1320 0

半導(dǎo)體芯片為什么要在真空下進(jìn)行

半導(dǎo)體芯片為什么要在真空下進(jìn)行 半導(dǎo)體芯片是現(xiàn)代電子技術(shù)的基礎(chǔ)，它是計(jì)算機(jī)、手機(jī)、電視等電子設(shè)備的核心。半導(dǎo)體芯片制造技術(shù)的先進(jìn)程度越高，計(jì)算能力也就越...

2023-09-07 標(biāo)簽：芯片制造半導(dǎo)體芯片 2828 0

英特爾CEO：已經(jīng)收到了大筆客戶預(yù)付的18A產(chǎn)能款項(xiàng)

“我們相信，就像我們所說的那樣，從明年年底開始生產(chǎn)，到2025年我們將走在前面。我們的內(nèi)部產(chǎn)品做得很好，我們的下一代oem客戶已經(jīng)進(jìn)入了后期設(shè)計(jì)階段?！?/p>

2023-09-04 標(biāo)簽：英特爾OEM半導(dǎo)體芯片 873 0

晶圓封裝測試什么意思？

晶圓封裝測試什么意思？ 晶圓封裝測試是指對半導(dǎo)體芯片（晶圓）進(jìn)行封裝組裝后，進(jìn)行電性能測試和可靠性測試的過程。晶圓封裝測試是半導(dǎo)體芯片制造過程中非常重要...

2023-08-24 標(biāo)簽：ESD晶圓封裝技術(shù) 2684 0

什么是芯片封測？半導(dǎo)體測試封裝用到什么材料？

什么是芯片封測？半導(dǎo)體測試封裝用到什么材料？ 芯片封測是指將半導(dǎo)體制成芯片后進(jìn)行測試和封裝，以充分發(fā)揮其性能。在半導(dǎo)體生產(chǎn)的整個(gè)流程中，封測步驟是至關(guān)重...

2023-08-24 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝芯片封裝半導(dǎo)體芯片 7174 0

ic封裝測試是做什么？ic封測是什么意思？芯片封測是什么？

ic封裝測試是做什么？ic封測是什么意思？芯片封測是什么？ IC封裝測試是指對芯片進(jìn)行封裝前、封裝過程中、封裝后的各種測試和質(zhì)量控制措施，以確保芯片的可...

2023-08-24 標(biāo)簽：測試儀IC封裝半導(dǎo)體芯片 6221 0

消息稱美延長韓臺(tái)芯片管制豁免期政策已定 “無期限”或有可能

據(jù)報(bào)道，美國政府將于2022年10月對中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)采取更加嚴(yán)格的出口限制措施，為將用于人工智能（ai）和超級(jí)計(jì)算（supercomputing）的尖端...

2023-08-24 標(biāo)簽：超級(jí)計(jì)算人工智能半導(dǎo)體芯片 1156 0

全行業(yè)虧損 LED芯片企業(yè)面臨極限壓力

幾份虧損的半年報(bào)業(yè)績，把LED芯片企業(yè)們推向了“輿論”漩渦的中心。

2023-08-23 標(biāo)簽：集成電路led照明LED芯片 846 0