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標(biāo)簽 > 半導(dǎo)體設(shè)備

半導(dǎo)體設(shè)備

+關(guān)注4人關(guān)注

半導(dǎo)體設(shè)備泛指用于生產(chǎn)各類半導(dǎo)體產(chǎn)品所需的生產(chǎn)設(shè)備,屬于半導(dǎo)體行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈的關(guān)鍵支撐環(huán)節(jié)。半導(dǎo)體設(shè)備是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的技術(shù)先導(dǎo)者,芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造和封裝測(cè)試等需在設(shè)備技術(shù)允許的范圍內(nèi)設(shè)計(jì)和制造,設(shè)備的技術(shù)進(jìn)步又反過來推動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。

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半導(dǎo)體設(shè)備資訊

ASML示警:過度出口管制或抬高芯片成本

對(duì)于這一問題,Wennink曾稱,在美國(guó)的壓力下,荷蘭政府自2019年以來已經(jīng)限制ASML向中國(guó)出口其最先進(jìn)的光刻機(jī),他說這反而有利于那些對(duì)華銷售非尖端...

2023-02-02 標(biāo)簽:芯片ASML半導(dǎo)體設(shè)備 703 0

盛宇投資榮獲"IC風(fēng)云榜"雙項(xiàng)殊榮

“年度最佳‘專精特新’投資機(jī)構(gòu)獎(jiǎng)”旨在表彰在專門針對(duì)專精特新企業(yè)進(jìn)行投資的杰出機(jī)構(gòu);而“年度最佳行業(yè)投資機(jī)構(gòu)(設(shè)備材料)獎(jiǎng)”則意在表彰對(duì)半導(dǎo)體設(shè)備材料領(lǐng)...

2023-12-19 標(biāo)簽:半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)新材料半導(dǎo)體設(shè)備 701 0

北方華創(chuàng)躍居全球半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)商第六位

根據(jù)CINNO Research數(shù)據(jù),2024年全球十大半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)商的總收入將超過1100億美元,年增長(zhǎng)率約為10%。2024年十大半導(dǎo)體設(shè)備制造商...

2025-03-12 標(biāo)簽:半導(dǎo)體設(shè)備 690 0

功率半導(dǎo)體與集成技術(shù):開啟能源與智能新紀(jì)元

功率半導(dǎo)體與集成技術(shù):開啟能源與智能新紀(jì)元

本文深入探討了功率半導(dǎo)體器件與功率集成技術(shù)的發(fā)展現(xiàn)狀,分析了其面臨的挑戰(zhàn)與機(jī)遇,并對(duì)未來發(fā)展趨勢(shì)進(jìn)行了展望。功率半導(dǎo)體器件作為電能轉(zhuǎn)換與電路控制的核心,...

2025-04-09 標(biāo)簽:功率半導(dǎo)體功率集成模塊半導(dǎo)體設(shè)備 668 0

8億投資,又一半導(dǎo)體設(shè)備研制項(xiàng)目成功簽約落地

近日,浦東新區(qū)召開“共贏浦東 共創(chuàng)未來”引領(lǐng)區(qū)2025年抓投資優(yōu)環(huán)境促發(fā)展大會(huì),吹響引領(lǐng)區(qū)新一年奮進(jìn)“沖鋒號(hào)”,以實(shí)干、實(shí)績(jī)、實(shí)效書寫浦東高質(zhì)量發(fā)展新篇...

2025-02-11 標(biāo)簽:集成電路半導(dǎo)體設(shè)備 664 0

美國(guó)限制刺激本地替代,中國(guó)芯片設(shè)備商利潤(rùn)飆升

7月14日,北方華創(chuàng)發(fā)布2023年半業(yè)績(jī)預(yù)告。數(shù)據(jù)顯示,北方華強(qiáng)集團(tuán)預(yù)期營(yíng)業(yè)收入從788000萬元人民幣增加到895000萬元,比上年同期43.65%增...

2023-07-18 標(biāo)簽:應(yīng)用材料半導(dǎo)體設(shè)備 663 0

增收不增利,三孚新科上半年凈虧損同比擴(kuò)大11.11%

上半年,三孚新科各事業(yè)部推動(dòng)三大事業(yè)部門(即電子化學(xué)品,普通電鍍專用化學(xué)品,表面工程專用設(shè)備事業(yè))快速發(fā)展,積極推動(dòng)技術(shù)工程,材料和設(shè)備協(xié)同發(fā)展。min...

2023-08-24 標(biāo)簽:印刷電路板電鍍半導(dǎo)體設(shè)備 656 0

晶升股份擬設(shè)立子公司南京晶恒,投資長(zhǎng)晶設(shè)備生產(chǎn)項(xiàng)目

據(jù)公布,晶升股份是南京麗水經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)管理委員會(huì)和《合作協(xié)議》(以下簡(jiǎn)稱為“本協(xié)議”)訂立計(jì)劃,子公司南京景恒半導(dǎo)體設(shè)備有限公司(暫稱,工商登記機(jī)關(guān)批準(zhǔn)設(shè)...

2023-10-11 標(biāo)簽:半導(dǎo)體設(shè)備 643 0

盛美上海上半年凈利潤(rùn)4.39億元,同比增長(zhǎng)85.74%

 盛美上海表示,公司銷售增長(zhǎng)的主要原因是國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)設(shè)備需求不斷增加,銷售訂單持續(xù)增加。新客戶擴(kuò)張,新市場(chǎng)開發(fā)等方面都取得了一定的成效。隨著新產(chǎn)品得到...

2023-08-07 標(biāo)簽:電鍍半導(dǎo)體行業(yè)半導(dǎo)體設(shè)備 635 0

今日看點(diǎn)丨傳中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備廠將大規(guī)模重組;Canalys:今年 Q1 中國(guó)智能手機(jī)出貨量小米重回第一

1. 傳中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備廠將大規(guī)模重組 ? 傳中國(guó)正在推動(dòng)一項(xiàng)政策,計(jì)劃將200多家半導(dǎo)體設(shè)備公司整合為10家大型企業(yè)。這項(xiàng)政策旨在提升中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)...

2025-04-28 標(biāo)簽:小米半導(dǎo)體設(shè)備 630 0

先進(jìn)碳化硅功率半導(dǎo)體封裝:技術(shù)突破與行業(yè)變革

先進(jìn)碳化硅功率半導(dǎo)體封裝:技術(shù)突破與行業(yè)變革

本文聚焦于先進(jìn)碳化硅(SiC)功率半導(dǎo)體封裝技術(shù),闡述其基本概念、關(guān)鍵技術(shù)、面臨挑戰(zhàn)及未來發(fā)展趨勢(shì)。碳化硅功率半導(dǎo)體憑借低內(nèi)阻、高耐壓、高頻率和高結(jié)溫等...

2025-04-08 標(biāo)簽:功率半導(dǎo)體半導(dǎo)體設(shè)備碳化硅封裝 619 0

尹錫悅引領(lǐng)韓荷半導(dǎo)體同盟發(fā)展,聚焦全球供應(yīng)鏈問題

此外,尹錫悅將應(yīng)邀與荷蘭君主威廉·亞歷山大、三星電子會(huì)長(zhǎng)李在镕以及SK集團(tuán)會(huì)長(zhǎng)崔泰源共襄盛舉,殿堂式地參觀ASML的無塵實(shí)驗(yàn)室,了解其先進(jìn)半導(dǎo)體設(shè)備研發(fā)情況。

2023-12-12 標(biāo)簽:產(chǎn)業(yè)鏈ASML半導(dǎo)體設(shè)備 619 0

臺(tái)積電第四季度營(yíng)收同比增長(zhǎng)14.4%,客戶訂單呈回升趨勢(shì)

特別是此前遭受巨大沖擊的8英寸廠,預(yù)計(jì)2024年1~2月份的產(chǎn)能利用率將平均達(dá)到70%至80%;而對(duì)12英寸廠來說,80%的產(chǎn)能利用率也將得到實(shí)現(xiàn)。28...

2024-01-17 標(biāo)簽:臺(tái)積電先進(jìn)制程半導(dǎo)體設(shè)備 610 0

AI芯片熱潮助力半導(dǎo)體設(shè)備巨頭ASML的訂單猛增

來源:SCMP Mihuzo分析師Kevin Wang 表示,ASML 第二季度訂單預(yù)計(jì)將達(dá)到近 54 億美元,高于普遍預(yù)期 作為半導(dǎo)體制造商最大的設(shè)備...

2024-07-17 標(biāo)簽:ASMLAI芯片半導(dǎo)體設(shè)備 595 0

荷蘭4月起擴(kuò)大半導(dǎo)體設(shè)備出口管制

近日,荷蘭政府官網(wǎng)發(fā)布了一則重要消息。據(jù)荷蘭外貿(mào)和發(fā)展部長(zhǎng)Reinette Klever于1月15日在政府公報(bào)上的宣布,荷蘭將于2025年4月1日起,對(duì)...

2025-01-16 標(biāo)簽:檢測(cè)設(shè)備半導(dǎo)體設(shè)備 585 0

第三代半導(dǎo)體防震基座的技術(shù)難點(diǎn)有哪些?

第三代半導(dǎo)體防震基座的技術(shù)難點(diǎn)有哪些?

高性能材料研發(fā):需要具備更高阻尼性能、更低自然頻率、更好的耐腐蝕性和耐高溫性的特殊材料,如先進(jìn)的復(fù)合材料、特種合金等。目前部分高性能材料依賴進(jìn)口,限制了...

2024-12-27 標(biāo)簽:基座半導(dǎo)體設(shè)備第三代半導(dǎo)體 582 0

芯片制造“鍍”金術(shù):化學(xué)鍍技術(shù)的前沿突破與未來藍(lán)圖

芯片制造“鍍”金術(shù):化學(xué)鍍技術(shù)的前沿突破與未來藍(lán)圖

隨著芯片技術(shù)的飛速發(fā)展,對(duì)芯片制造中關(guān)鍵工藝的要求日益提高?;瘜W(xué)鍍技術(shù)作為一種重要的表面處理技術(shù),在芯片制造中發(fā)揮著不可或缺的作用。本文深入探討了化學(xué)鍍...

2025-05-29 標(biāo)簽:芯片制造芯片封裝半導(dǎo)體設(shè)備 581 0

應(yīng)用材料或因拜登政府取消半導(dǎo)體研發(fā)補(bǔ)貼而推遲硅谷建研

而這一轉(zhuǎn)變導(dǎo)火索,源自拜登政府上月宣布因“需求過盛”,原計(jì)劃自527億美元的芯片與科學(xué)法案中抽撥的款項(xiàng)將被撤銷。而對(duì)于媒體的置評(píng)請(qǐng)求,應(yīng)用材料公司尚未有...

2024-04-09 標(biāo)簽:芯片制造應(yīng)用材料半導(dǎo)體設(shè)備 574 0

半導(dǎo)體設(shè)備鋼結(jié)構(gòu)承重平臺(tái):堅(jiān)固支撐的關(guān)鍵力量

半導(dǎo)體設(shè)備鋼結(jié)構(gòu)承重平臺(tái):堅(jiān)固支撐的關(guān)鍵力量

一、鋼結(jié)構(gòu)承重平臺(tái)的重要性(一)滿足設(shè)備承重需求半導(dǎo)體設(shè)備通常較為沉重,對(duì)承重平臺(tái)的要求極高。例如一些先進(jìn)的半導(dǎo)體加工設(shè)備,其重量可能達(dá)到數(shù)噸甚至更重。...

2025-02-05 標(biāo)簽:SMT加工設(shè)備半導(dǎo)體設(shè)備 573 0

ASML將在韓建立半導(dǎo)體設(shè)備支持中心

ASML將在韓建立半導(dǎo)體設(shè)備支持中心 荷蘭公司ASML透露其將頭資 2400 億韓元(1.81 億美元)在韓國(guó)設(shè)立一個(gè)新的支持中心,以更好的服務(wù)客戶。設(shè)...

2022-11-17 標(biāo)簽:ASML半導(dǎo)體設(shè)備 563 0

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