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標(biāo)簽 > 半導(dǎo)體設(shè)備
半導(dǎo)體設(shè)備泛指用于生產(chǎn)各類半導(dǎo)體產(chǎn)品所需的生產(chǎn)設(shè)備,屬于半導(dǎo)體行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈的關(guān)鍵支撐環(huán)節(jié)。半導(dǎo)體設(shè)備是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的技術(shù)先導(dǎo)者,芯片設(shè)計、晶圓制造和封裝測試等需在設(shè)備技術(shù)允許的范圍內(nèi)設(shè)計和制造,設(shè)備的技術(shù)進步又反過來推動半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。
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美國或出臺756頁報告 加強限制中國購買半導(dǎo)體設(shè)備
3月1日,美國國家人工智能安全委員會(NSCAI)通過了一份長達756頁的2021年度最終建議報告,該委員會由谷歌前董事長埃里克·施密特領(lǐng)導(dǎo),報告向國會...
2021-03-03 標(biāo)簽:半導(dǎo)體設(shè)備 6422 0
半導(dǎo)體一周要聞:上海集成電路裝備材料產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新中心有限公司注冊資本增幅達647.06%
據(jù)悉,早在2016年11月,中芯國際就曾宣布啟動中芯深圳12英寸集成電路生產(chǎn)線項目。當(dāng)時消息顯示,中芯深圳將在現(xiàn)有廠區(qū)已建好的廠房內(nèi),啟動建設(shè)一條12英...
2021-04-02 標(biāo)簽:集成電路中芯國際半導(dǎo)體設(shè)備 6418 0
半導(dǎo)體設(shè)備可分為前道工藝設(shè)備(晶圓制造)和后道工藝設(shè)備(封裝測試)兩個大類。其中后道工藝設(shè)備還可以細分為封裝設(shè)備和測試設(shè)備。設(shè)備中的前道設(shè)備占據(jù)了整個市...
對美國的半導(dǎo)體設(shè)備的優(yōu)勢和可替代性進行探討
2018-09-03 標(biāo)簽:集成電路晶圓廠半導(dǎo)體設(shè)備 6305 0
淺談半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)鏈面臨的新挑戰(zhàn)
半導(dǎo)體制造設(shè)備是整個產(chǎn)業(yè)的基石,貫穿設(shè)計、硅片制造、晶圓制造及封裝測試等環(huán)節(jié),尤其晶圓制造環(huán)節(jié)所用設(shè)備分量最大。當(dāng)前,在晶圓制造中刻蝕機、光刻機和薄膜沉...
2021-03-23 標(biāo)簽:光刻機半導(dǎo)體制造ASML 6272 0
日本半導(dǎo)體設(shè)備銷售額將超4萬億日元!擴產(chǎn)潮下,國產(chǎn)替代在空窗期迎來機遇
電子發(fā)燒友網(wǎng)報道(文/莫婷婷)近日,日本半導(dǎo)體設(shè)備協(xié)會(SEAJ)預(yù)計今年(2022年4月至2023年3月)日本半導(dǎo)體設(shè)備銷售額將超過4萬億日元(約合人...
2022-07-17 標(biāo)簽:半導(dǎo)體設(shè)備國產(chǎn)替代 5853 0
二手半導(dǎo)體設(shè)備也不是這幾年才興起的產(chǎn)物,“其實我沒離開過江湖,我只是長期在江湖底下潛水?!蔽矣X得這可以作為二手半導(dǎo)體設(shè)備的真實寫照。十多年來,二手半導(dǎo)體...
開盤大漲39.78%!聯(lián)動科技成功上市,募資6.38億擴增千萬臺半導(dǎo)體封測設(shè)備
電子發(fā)燒友網(wǎng)報道(文/劉靜)9月22日,進入安森美供應(yīng)鏈的半導(dǎo)體封測設(shè)備商,聯(lián)動科技在深交所創(chuàng)業(yè)板成功掛牌上市。值得一提的是,此前聯(lián)動科技曾瞄準(zhǔn)的是科創(chuàng)...
2022-09-23 標(biāo)簽:安森美上市公司半導(dǎo)體設(shè)備 5512 0
未來十年,中國半導(dǎo)體設(shè)備公司將進入世界八強
剛在科創(chuàng)板IPO成功過會,盛美半導(dǎo)體就遭遇美國做空機構(gòu)J Capital Research做空,該機構(gòu)披露的報告稱,在納斯達克和科創(chuàng)板上市的盛美半導(dǎo)體存...
2020-10-21 標(biāo)簽:盛美半導(dǎo)體半導(dǎo)體設(shè)備 5490 0
全球排名靠前的半導(dǎo)體設(shè)備廠商之間的市場爭奪戰(zhàn)劍拔弩張
應(yīng)用材料的這一加價舉措,充分說明了當(dāng)下半導(dǎo)體市場的火熱程度,據(jù)SEMI統(tǒng)計,2020年全球半導(dǎo)體設(shè)備出貨成績非常亮眼,且在接下來的2021和2022年,...
2021-05-18 標(biāo)簽:光刻機ASML半導(dǎo)體設(shè)備 5456 0
21家半導(dǎo)體設(shè)備上市公司2022年度業(yè)績復(fù)盤
電子發(fā)燒友網(wǎng)報道(文/劉靜)2022年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中游的芯片設(shè)計企業(yè)業(yè)績出現(xiàn)較為普遍的下滑,在此背景下上游的半導(dǎo)體設(shè)備卻表現(xiàn)“風(fēng)景這邊獨好”。 ? 根據(jù)...
2023-05-10 標(biāo)簽:半導(dǎo)體設(shè)備 5405 0
根據(jù)官方公告,姜克博士將全權(quán)負責(zé)鴻舸半導(dǎo)體的戰(zhàn)略規(guī)劃、運營領(lǐng)導(dǎo)、業(yè)績達成,以及新產(chǎn)品開發(fā)與團隊構(gòu)建等項工作,全方位助推企業(yè)在半導(dǎo)體裝備核心零部件領(lǐng)域取得...
2023-12-13 標(biāo)簽:半導(dǎo)體零部件半導(dǎo)體設(shè)備 5315 0
在半導(dǎo)體寒冬中尋求機遇,庫力索法看中哪些領(lǐng)域?
在TechSugar記者詢問這背后到底有多大“誘惑”時,張贊彬給出一串可以用震驚體形容的數(shù)字:“電視最多應(yīng)用就是背光,每臺大約采用一萬顆,50寸電視可能...
2019-03-21 標(biāo)簽:OLEDminiled半導(dǎo)體設(shè)備 5253 0
9家中國企業(yè)列入所謂“與中國軍方相關(guān)”的黑名單中
中微半導(dǎo)體設(shè)備是我國半導(dǎo)體制造設(shè)備廠商,以開發(fā)離子體刻蝕設(shè)備和化學(xué)薄膜設(shè)備為主,其在2018年年初就已宣布成功研發(fā)5nm刻蝕機,比IBM宣布掌握5nm技...
2021-01-17 標(biāo)簽:中芯國際5nm半導(dǎo)體設(shè)備 5221 0
尹志堯揭秘:中微是怎么從初創(chuàng)公司,做到全球領(lǐng)先的刻蝕機大廠
9月15日,中微半導(dǎo)體設(shè)備(上海)有限公司創(chuàng)始人、董事長、總經(jīng)理尹志堯在某活動中探討如何打造高質(zhì)量、有競爭力的半導(dǎo)體設(shè)備公司時,表示目前半導(dǎo)體公司的設(shè)備...
2021-09-16 標(biāo)簽:中微半導(dǎo)體半導(dǎo)體設(shè)備刻蝕機 5172 0
上游設(shè)備和材料企業(yè)最新業(yè)績公布,傳遞出半導(dǎo)體行業(yè)回暖復(fù)蘇信號?
電子發(fā)燒友網(wǎng)報道(文/李彎彎)半導(dǎo)體設(shè)備和材料是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中的關(guān)鍵組成部分。半導(dǎo)體設(shè)備包括制造設(shè)備和封測設(shè)備,如用于晶圓制造環(huán)節(jié)的退火爐、光刻機、刻蝕...
2024-08-24 標(biāo)簽:半導(dǎo)體半導(dǎo)體設(shè)備 4991 0
凈利潤預(yù)增大漲10倍!國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備四巨頭圍繞Chiplet/HBM等布局
近日,國際機構(gòu)SEMI最新發(fā)布的《年終總半導(dǎo)體設(shè)備預(yù)測報告》顯示,2024年全球半導(dǎo)體設(shè)備總銷售額預(yù)計將達到1090.4億美元,創(chuàng)下歷史新高。2025 ...
2024-08-07 標(biāo)簽:HBM半導(dǎo)體設(shè)備chiplet 4919 0
首家赴美上市的半導(dǎo)體設(shè)備商盛美將投建上海研發(fā)生產(chǎn)基地
12月30日,晶圓濕法清洗設(shè)備供應(yīng)商盛美半導(dǎo)體設(shè)備(上海)股份有限公司(下稱盛美半導(dǎo)體)旗下盛美半導(dǎo)體上海臨港研發(fā)及生產(chǎn)中心項目正式啟動。 盛美半導(dǎo)體董...
2019-12-31 標(biāo)簽:盛美半導(dǎo)體半導(dǎo)體設(shè)備 4898 0
總投資5.28億元,芯源微高端晶圓處理設(shè)備產(chǎn)業(yè)化項目開工
近日,芯源微高端晶圓處理設(shè)備產(chǎn)業(yè)化項目正式開工。芯源微于2019年12月16日正式登陸科創(chuàng)板,招股書顯示,公司計劃募集資金約3.78億元,主要用于高端晶...
2020-07-30 標(biāo)簽:半導(dǎo)體設(shè)備 4806 0
ASML將在2019年取代應(yīng)用材料 成為半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)導(dǎo)者
過去三年來,在晶圓前端(WFE)設(shè)備市場,應(yīng)用材料公司(Applied Materials)的市場份額下降趨勢明顯。預(yù)計今年(2019年),ASML將憑...
2019-11-28 標(biāo)簽:應(yīng)用材料ASML半導(dǎo)體設(shè)備 4729 0
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