應(yīng)用材料財(cái)報(bào)亮眼，營(yíng)收反超ASML成半導(dǎo)體設(shè)備龍頭

近日，全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體設(shè)備制造商應(yīng)用材料公司發(fā)布了其2024年第三季度（截止至7月28日）的財(cái)務(wù)報(bào)告，數(shù)據(jù)顯示該季度公司營(yíng)收實(shí)現(xiàn)了穩(wěn)健增長(zhǎng)，同比增長(zhǎng)5%...

2024-08-21 標(biāo)簽：DRAM應(yīng)用材料半導(dǎo)體設(shè)備 1203 0

半導(dǎo)體設(shè)備商KLA發(fā)布2024年第二季度財(cái)報(bào) 總收入25.7億美元

2024年第二季度 [1]（截至2024年6月30日），KLA實(shí)現(xiàn)了25.7億美元的總收入，位于23.75至26. 25億美元指導(dǎo)范圍的上限。歸屬于KL...

2024-08-13 標(biāo)簽：半導(dǎo)體設(shè)備KLA 2106 0

Screen第二季度財(cái)報(bào)亮眼，半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)務(wù)創(chuàng)新高

全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體設(shè)備制造商Screen近日發(fā)布了第二季度財(cái)務(wù)報(bào)告，數(shù)據(jù)顯示公司業(yè)績(jī)實(shí)現(xiàn)強(qiáng)勁增長(zhǎng)，各項(xiàng)財(cái)務(wù)指標(biāo)均達(dá)到歷年同期最佳水平。報(bào)告期內(nèi)，公司總營(yíng)收...

2024-07-29 標(biāo)簽：PCBScreen半導(dǎo)體設(shè)備 1132 0

AI芯片熱潮助力半導(dǎo)體設(shè)備巨頭ASML的訂單猛增

來源：SCMP Mihuzo分析師Kevin Wang 表示，ASML 第二季度訂單預(yù)計(jì)將達(dá)到近 54 億美元，高于普遍預(yù)期 作為半導(dǎo)體制造商最大的設(shè)備...

2024-07-17 標(biāo)簽：ASMLAI芯片半導(dǎo)體設(shè)備 574 0

全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)2024年展望：破千億美元大關(guān)，中國(guó)大陸成關(guān)鍵驅(qū)動(dòng)力

在科技日新月異的今天，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)作為數(shù)字經(jīng)濟(jì)的基石，正以前所未有的速度推動(dòng)著全球經(jīng)濟(jì)的增長(zhǎng)與轉(zhuǎn)型。近日，國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）發(fā)布了一份振奮人心...

2024-07-12 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體半導(dǎo)體設(shè)備 966 0

日本東京電子投資1.5萬億日元,劍指全球半導(dǎo)體設(shè)備制造之巔

在全球半導(dǎo)體制造領(lǐng)域，一場(chǎng)新的競(jìng)爭(zhēng)風(fēng)暴正在悄然醞釀。日本東京電子（TEL）近日宣布，將在接下來的五年（2025至2029財(cái)年）內(nèi)，投資高達(dá)1.5萬億日元...

2024-07-01 標(biāo)簽：半導(dǎo)體東京電子半導(dǎo)體設(shè)備 2285 0

阿達(dá)半導(dǎo)體榮獲2023年度國(guó)家科技進(jìn)步獎(jiǎng)二等獎(jiǎng)

在科技飛速發(fā)展的今天，每一項(xiàng)技術(shù)突破都凝聚著無數(shù)科研人員的智慧與汗水。近日，備受矚目的2023年度國(guó)家科學(xué)技術(shù)獎(jiǎng)揭曉，廣東阿達(dá)半導(dǎo)體設(shè)備股份有限公司（簡(jiǎn)...

2024-06-27 標(biāo)簽：半導(dǎo)體芯片封裝半導(dǎo)體設(shè)備 1428 0

日本半導(dǎo)體設(shè)備出口暴增82%！一半買家來自中國(guó)

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/梁浩斌）近年來國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)能擴(kuò)張速度激增，對(duì)半導(dǎo)體設(shè)備的需求也在不斷增加。而中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)能擴(kuò)張帶動(dòng)的設(shè)備需求，也帶動(dòng)了日本半導(dǎo)體設(shè)...

2024-06-13 標(biāo)簽：半導(dǎo)體設(shè)備 3773 0

賽微電子北京FAB3加大本土采購應(yīng)對(duì)復(fù)雜國(guó)際環(huán)境

據(jù)透露，最初設(shè)想的北京FAB3工廠在工藝參數(shù)、設(shè)備配置等方面嚴(yán)格復(fù)制瑞典Silex的8英寸生產(chǎn)線，導(dǎo)致初期產(chǎn)能的大部分工藝制造設(shè)備由國(guó)外購入，原材料也依賴進(jìn)口。

2024-05-29 標(biāo)簽：生產(chǎn)線半導(dǎo)體設(shè)備賽微電子 1046 0

Absolics獲《芯片與科學(xué)法案》資金，新設(shè)玻璃基板工廠

　據(jù)美國(guó)商務(wù)部5月27日宣布，其已與Absolics公司簽訂不具備法律約束力的初步協(xié)議細(xì)節(jié)。該備忘錄顯示，Absolics或能從美國(guó)《芯片與科學(xué)法案》中...

2024-05-27 標(biāo)簽：玻璃基板HPC半導(dǎo)體設(shè)備 1110 0

日本對(duì)華出口劇增，半導(dǎo)體設(shè)備出口額同比增95.4%

據(jù)悉，中國(guó)市場(chǎng)對(duì)日本半導(dǎo)體設(shè)備的銷售起到了重要的推動(dòng)作用。例如，東京電子在2023財(cái)年（2022年4月1日-2023年3月31日）的凈銷售額為22090...

2024-05-24 標(biāo)簽：晶圓代工邏輯芯片半導(dǎo)體設(shè)備 1515 0

中微公司持續(xù)發(fā)力半導(dǎo)體設(shè)備，5-10年內(nèi)目標(biāo)占據(jù)50%-60%集成電路市場(chǎng)

其中，刻蝕設(shè)備銷售額約47.03億元，同比增長(zhǎng)49.43%；而MOCVD設(shè)備銷售額則約4.62億元，同比下滑33.95%。自2012年以來，中微公司的年...

2024-05-23 標(biāo)簽：MOCVD刻蝕設(shè)備半導(dǎo)體設(shè)備 867 0