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標(biāo)簽 > 半導(dǎo)體
半導(dǎo)體( semiconductor),指常溫下導(dǎo)電性能介于導(dǎo)體(conductor)與絕緣體(insulator)之間的材料。半導(dǎo)體在收音機(jī)、電視機(jī)以及測(cè)溫上有著廣泛的應(yīng)用。如二極管就是采用半導(dǎo)體制作的器件。半導(dǎo)體是指一種導(dǎo)電性可受控制,范圍可從絕緣體至導(dǎo)體之間的材料。無論從科技或是經(jīng)濟(jì)發(fā)展的角度來看,半導(dǎo)體的重要性都是非常巨大的。
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引言 隨著對(duì)多功能移動(dòng)消費(fèi)電子設(shè)備需求的增加,半導(dǎo)體芯片互連密度的復(fù)雜性不斷增加。傳統(tǒng)的芯片到封裝集成(CPI)使用引線鍵合將鍵合焊盤互連到封裝引線。隨...
設(shè)計(jì)一顆IC芯片時(shí)究竟有哪些步驟
昨天的文章中金譽(yù)半導(dǎo)體就提到了,芯片制作的第一個(gè)步驟就是制定芯片方案設(shè)計(jì),只有把芯片的內(nèi)部制造方案設(shè)計(jì)出來后,才能根據(jù)這個(gè)方案一步步完成。目前有很多專業(yè)...
2022-06-15 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科半導(dǎo)體晶圓 7646 1
先進(jìn)封裝帶來了其自身的挑戰(zhàn),與可能封裝在其中的單個(gè)裸片無關(guān)?!霸谟懻撏嘶屠匣磿r(shí),我們需要考慮的另一個(gè)因素是先進(jìn)的異質(zhì)封裝,”Hutner 說?!斑@意...
半導(dǎo)體二極管的結(jié)構(gòu)、類型和應(yīng)用
最簡單的電子設(shè)備是二極管。它通常被稱為半導(dǎo)體二極管,但從技術(shù)上講,二極管具有自己特定的電氣特性。所有電子設(shè)備都是如此。它們由獨(dú)特的電氣特性定義,即使可能...
初始屏蔽檢查 對(duì)蝕刻工藝的良好理解始于理解初始掩模輪廓,無論是光致抗蝕劑還是硬掩模。掩模的重要參數(shù)是厚度和側(cè)壁角度。如果可能,對(duì)橫截面進(jìn)行SEM檢查,以...
半導(dǎo)體器件的制造工程已使光電儀器、激光二極管和無線通信設(shè)備以及許多其他現(xiàn)代設(shè)備成為可能。從巴丁、布里泰因和肖克利1947年在貝爾實(shí)驗(yàn)室發(fā)明晶體管,到大約...
本文描述了我們?nèi)A林科納研究去除金屬硬掩模蝕刻后光致抗蝕劑去除和低k蝕刻后殘留物去除的關(guān)鍵挑戰(zhàn)并概述了一些新的非等離子體為基礎(chǔ)的方法。 隨著圖案尺寸的不斷...
半導(dǎo)體工業(yè)中表面處理和預(yù)清洗的重要性
半導(dǎo)體工業(yè)中表面處理和預(yù)清洗的重要性是眾所周知的。為了確保良好的薄膜粘附和金屬-半導(dǎo)體接觸的低電阻,酸或堿處理后的某些溶劑或等離子體清洗對(duì)于去除有機(jī)殘留...
將終端用戶設(shè)備連接到中央電信網(wǎng)絡(luò)和云的無線接入網(wǎng)(RAN)和相關(guān)的核心網(wǎng)絡(luò)層次結(jié)構(gòu),對(duì)于構(gòu)建無處不在的蜂窩網(wǎng)絡(luò)連接至關(guān)重要,它將擴(kuò)大該技術(shù)所支持的應(yīng)用場(chǎng)...
本文講了我們?nèi)A林科納研究了半導(dǎo)體襯底的光電效應(yīng),接觸電位引起的腐蝕可以加速,光照度可以增加Pt/GaAs邊界之間的接觸電位,從而增強(qiáng)GaAs/溶液界面和...
2022-05-16 標(biāo)簽:半導(dǎo)體光電效應(yīng) 2362 0
化學(xué)機(jī)械平面化后的葉片清洗,特別是刷子擦洗,是半導(dǎo)體器件制造的一個(gè)關(guān)鍵步驟,尚未得到充分了解。臨界粒子雷諾數(shù)方法用于評(píng)估在刷擦洗過程中去除晶圓表面的粘附...
5nm及更先進(jìn)節(jié)點(diǎn)上FinFET的未來:使用工藝和電路仿真來預(yù)測(cè)下一代半導(dǎo)體的性能
雖然柵極間距(GP)和鰭片間距(FP)的微縮持續(xù)為FinFET平臺(tái)帶來更高的性能和更低的功耗,但在5nm及更先進(jìn)節(jié)點(diǎn)上,兼顧寄生電容電阻的控制和實(shí)現(xiàn)更高...
UVC LED供電方案系統(tǒng)的設(shè)計(jì)
該聯(lián)合設(shè)計(jì)還建議如何以采用NUD3112LT1G的蓋鎖來確保人不會(huì)直接暴露于UVC,并防止用戶打開消毒盒蓋直至完成消毒周期。
半導(dǎo)體晶片干燥場(chǎng)非內(nèi)部和晶片周圍的流動(dòng)特性
本研究利用CFD模擬分析了半導(dǎo)體晶片干燥場(chǎng)非內(nèi)部和晶片周圍的流動(dòng)特性,并根據(jù)分析Case和晶片位置觀察了設(shè)計(jì)因子變化時(shí)的速度變化。
利用異丙醇(IPA)和氮載氣開發(fā)創(chuàng)新了一種晶片干燥系統(tǒng),取代了傳統(tǒng)的非環(huán)保晶片干燥系統(tǒng)。研究b了IPA濃度是運(yùn)行該系統(tǒng)的最重要因素,為了防止IPA和熱量...
2022-04-29 標(biāo)簽:半導(dǎo)體晶片干燥系統(tǒng) 989 0
由于圖案密度和晶圓直徑的增加,對(duì)于非常精細(xì)的圖案ULSI器件高度堅(jiān)固的表面進(jìn)行完整的清洗、清洗和干燥是極其困難的。IPA蒸汽干燥是半導(dǎo)體制造中廣泛應(yīng)用的...
2022-04-29 標(biāo)簽:半導(dǎo)體靜電干燥系統(tǒng) 1345 0
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