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標(biāo)簽 > 半導(dǎo)體
半導(dǎo)體( semiconductor),指常溫下導(dǎo)電性能介于導(dǎo)體(conductor)與絕緣體(insulator)之間的材料。半導(dǎo)體在收音機(jī)、電視機(jī)以及測溫上有著廣泛的應(yīng)用。如二極管就是采用半導(dǎo)體制作的器件。半導(dǎo)體是指一種導(dǎo)電性可受控制,范圍可從絕緣體至導(dǎo)體之間的材料。無論從科技或是經(jīng)濟(jì)發(fā)展的角度來看,半導(dǎo)體的重要性都是非常巨大的。
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光伏發(fā)電是利用半導(dǎo)體界面的光生伏特效應(yīng)而將光能直接轉(zhuǎn)變?yōu)殡娔艿囊环N技術(shù)。這種技術(shù)的關(guān)鍵元件是太陽能電池。太陽能電池經(jīng)過串聯(lián)后進(jìn)行封裝保護(hù)可形成大面積的太...
半導(dǎo)體數(shù)碼管的工作電壓比較低(1.5~3V),能直接用TTL或CMOS集成電路驅(qū)動。除電壓比較低外,半導(dǎo)體數(shù)碼管還具有體積小、壽命長、可靠性高等優(yōu)點(diǎn),而...
正是由于帶隙,使得半導(dǎo)體具備開關(guān)電流的能力,以實(shí)現(xiàn)給定的電子功能;畢竟,晶體管僅僅是嵌入在硅基襯底上的微型開關(guān)。更高的能量帶隙賦予了WBG材料優(yōu)于硅的半...
SiP封裝技術(shù)的優(yōu)勢及應(yīng)用解決方案介紹
SiP 的一大優(yōu)勢是可以將越來越多的功能壓縮進(jìn)越來越小的外形尺寸中,比如可穿戴設(shè)備或醫(yī)療植入設(shè)備。所以盡管這種封裝的單個芯片中的單個 die 上集成的功...
TSV 是目前半導(dǎo)體制造業(yè)中最為先進(jìn)的技術(shù)之一,已經(jīng)應(yīng)用于很多產(chǎn)品生產(chǎn)。實(shí)現(xiàn)其制程的關(guān)鍵設(shè)備選擇與工藝選擇息息相關(guān), 在某種程度上直接決定了 TSV 的...
寬禁帶半導(dǎo)體泛指室溫下帶隙寬度E~g~大于等于2.3eV的半導(dǎo)體材料,是繼GaAs、InP之后的第三代半導(dǎo)體材料。半導(dǎo)體材料的禁帶寬度越大,對應(yīng)電子躍遷...
2023-02-02 標(biāo)簽:半導(dǎo)體GaAs寬禁帶半導(dǎo)體 9594 0
MOS管,全稱為Metal-Oxide-Semiconductor Field-Effect Transistor(金屬-氧化物-半導(dǎo)體場效應(yīng)晶體管),...
STM32通過ADC1讀取光敏電阻的值轉(zhuǎn)換光照強(qiáng)度
光敏電阻是一種半導(dǎo)體元件,它的電阻值會隨著照射在其表面的光線強(qiáng)度的變化而發(fā)生改變。當(dāng)光線越強(qiáng),光敏電阻的電阻值就越??;當(dāng)光線較弱或沒有光照射時,電阻值就會增大。
什么是JFET?什么是MOSFET?JFET和MOSFET的比較
JFET的全稱為結(jié)型場效應(yīng)晶體管,MOSFET的全稱為金屬氧化物半導(dǎo)體場效應(yīng)晶體管。耗盡型MOSFET與JFET均屬于電壓控制型場效應(yīng)晶體管(FET),...
這些保護(hù)問題中的一些是由于內(nèi)部故障引起的,例如當(dāng)電源設(shè)備發(fā)生故障并發(fā)生短路時;其他是由于外部事件造成的,例如電源輸出到地的意外短路或電源軌的元件端子;而...
在半導(dǎo)體芯片制造過程中,需要采用切割工藝對晶圓進(jìn)行劃片,然而傳統(tǒng)的金剛石切割、砂輪切割會對半導(dǎo)體材料造成較為嚴(yán)重的損傷,導(dǎo)致半導(dǎo)體晶圓碎裂、芯片性能下降...
OVP(Over Voltage Protection)即過壓保護(hù),電壓值超過一定值后,對后級電路起到了保護(hù)作用,避免因輸入電壓過大,導(dǎo)致后級電路損壞。
STM32單片機(jī)原理及應(yīng)用 STM32單片機(jī)的發(fā)展歷史和未來趨勢
STM32 單片機(jī)是歐洲半導(dǎo)體制造商 ST 微電子公司開發(fā)的一款高性能 32 位微控制器(Microcontroller),它具有更強(qiáng)大的計算能力、更大...
NTC熱敏電阻在LED照明系統(tǒng)中應(yīng)用分析
NTC熱敏電阻對溫度變化的敏感度,即使是小幅增加,也能使該器件用于溫度傳感/控制應(yīng)用。這些器件允許LED在整個溫度范圍內(nèi)承受更高的電流(通過補(bǔ)償),以提...
電子元器件損壞的原因有哪些?電子芯片故障原因有哪些?常見的電子元器件失效機(jī)理與分析
電子元器件的主要失效模式包括但不限于開路、短路、燒毀、爆炸、漏電、功能失效、電參數(shù)漂移、非穩(wěn)定失效等。對于硬件工程師來講電子元器件失效是個非常麻煩的事情...
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