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標(biāo)簽 > 半導(dǎo)體
半導(dǎo)體( semiconductor),指常溫下導(dǎo)電性能介于導(dǎo)體(conductor)與絕緣體(insulator)之間的材料。半導(dǎo)體在收音機(jī)、電視機(jī)以及測(cè)溫上有著廣泛的應(yīng)用。如二極管就是采用半導(dǎo)體制作的器件。半導(dǎo)體是指一種導(dǎo)電性可受控制,范圍可從絕緣體至導(dǎo)體之間的材料。無(wú)論從科技或是經(jīng)濟(jì)發(fā)展的角度來(lái)看,半導(dǎo)體的重要性都是非常巨大的。
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什么是DTS?簡(jiǎn)單認(rèn)識(shí)DTS技術(shù)
今天我們來(lái)聊一聊車(chē)規(guī)模塊中的一種芯片表面互連技術(shù)--Die Top System, DTS。
怎么設(shè)計(jì)出一個(gè)具有較高熱性能的PCB系統(tǒng)
普通半導(dǎo)體封裝類(lèi)型為裸焊盤(pán)或者PowerPADTM式封裝。在這些封裝中,芯片被貼裝在一個(gè)被稱(chēng)作芯片焊盤(pán)的金屬片上。這種芯片焊盤(pán)在芯片 加工過(guò)程中對(duì)芯片起...
光束整形(Beam Shaping)是一種利用光束控制技術(shù)來(lái)改變光束的形狀和特性的過(guò)程。隨著激光技術(shù)的不斷發(fā)展,激光的應(yīng)用也越來(lái)越廣泛,但是在半導(dǎo)體光刻...
晶體管是電子學(xué)和邏輯電路中的基本構(gòu)件,用于開(kāi)關(guān)和放大。MOSFET是場(chǎng)效應(yīng)晶體管(FET)的一種,其柵極通過(guò)使用絕緣層進(jìn)行電隔離。因此,它也被稱(chēng)為IGF...
靶材的種類(lèi)及制備工藝 靶材在半導(dǎo)體領(lǐng)域的應(yīng)用
選擇合適的靶材在半導(dǎo)體工藝中十分重要。
2023-12-28 標(biāo)簽:半導(dǎo)體場(chǎng)效應(yīng)晶體管GaAs 2259 0
場(chǎng)效應(yīng)晶體管(Field Effect Transistor,F(xiàn)ET)是一種廣泛應(yīng)用于電子電路中的半導(dǎo)體器件。根據(jù)導(dǎo)電溝道的類(lèi)型,場(chǎng)效應(yīng)晶體管可以分為N...
場(chǎng)效應(yīng)晶體管(Field Effect Transistor,F(xiàn)ET)是一種利用電場(chǎng)效應(yīng)來(lái)控制電流的半導(dǎo)體器件。根據(jù)導(dǎo)電溝道的類(lèi)型,場(chǎng)效應(yīng)晶體管可以分為...
能同時(shí)組裝先進(jìn)封裝及表面貼裝元件的FuzionSC半導(dǎo)體貼片機(jī)
為了應(yīng)對(duì)汽車(chē)電子、5G、6G及智能設(shè)備的組裝需要,廠家往往需要同時(shí)組裝先進(jìn)封裝及表面貼裝元件。
早在上世紀(jì) 70 年代,激光就被首次用于切割。在現(xiàn)代工業(yè)生產(chǎn)中,激光切割更被廣泛應(yīng)用于鈑金、塑料、玻璃、陶瓷、半導(dǎo)體以及紡織品、木材和紙質(zhì)等材料加工。
開(kāi)關(guān)基礎(chǔ)知識(shí)和選型注意事項(xiàng) 機(jī)械開(kāi)關(guān)的類(lèi)型
開(kāi)關(guān)在我們?nèi)粘I钪兴究找?jiàn)慣,其種類(lèi)繁多,無(wú)處不在。開(kāi)關(guān)有無(wú)數(shù)種形式,從微小的按鈕到巨大的控制器,功能多種多樣。這種多樣性受到機(jī)械或電氣操作、手動(dòng)或電子...
2023-12-28 標(biāo)簽:開(kāi)關(guān)MOSFET半導(dǎo)體 2694 0
碳化硅功率器件的優(yōu)勢(shì)、應(yīng)用及發(fā)展
隨著電力電子技術(shù)的飛速發(fā)展,碳化硅(SiC)作為一種寬禁帶半導(dǎo)體材料,因其獨(dú)特的物理特性,如高擊穿場(chǎng)強(qiáng)、高飽和電子漂移速率和高熱導(dǎo)率等,在功率器件領(lǐng)域展...
半導(dǎo)體行業(yè)之晶體生長(zhǎng)和硅片準(zhǔn)備(四)
浮區(qū)晶體生長(zhǎng)是本文所解釋的幾個(gè)過(guò)程之一,這項(xiàng)關(guān)鍵性的技術(shù)是在歷史早期發(fā)展起來(lái)的技術(shù),至今仍用于特殊用途的需求。
逆變電路中的功率開(kāi)關(guān)器件是實(shí)現(xiàn)直流電轉(zhuǎn)換為交流電的關(guān)鍵元件,其主要作用是在控制信號(hào)的作用下,將直流電源輸出的電能轉(zhuǎn)換為交流電能。在逆變電路中,功率開(kāi)關(guān)器...
2023-12-30 標(biāo)簽:半導(dǎo)體逆變電路功率開(kāi)關(guān)器件 2813 0
氮化鎵半導(dǎo)體和碳化硅半導(dǎo)體的區(qū)別
氮化鎵半導(dǎo)體和碳化硅半導(dǎo)體是兩種主要的寬禁帶半導(dǎo)體材料,在諸多方面都有明顯的區(qū)別。本文將詳盡、詳實(shí)、細(xì)致地比較這兩種材料的物理特性、制備方法、電學(xué)性能以...
2023-12-27 標(biāo)簽:半導(dǎo)體氮化鎵碳化硅半導(dǎo)體 3091 0
wafer、die、cell是什么?它們有何關(guān)系和區(qū)別呢?
可能你偶爾會(huì)聽(tīng)見(jiàn)硬件工程師,或者芯片設(shè)計(jì)工程師講述一些專(zhuān)業(yè)名詞,比如今天說(shuō)的wafer、die、cell等。
2023-12-27 標(biāo)簽:半導(dǎo)體晶圓芯片設(shè)計(jì) 5922 0
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