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半導(dǎo)體

半導(dǎo)體

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半導(dǎo)體( semiconductor),指常溫下導(dǎo)電性能介于導(dǎo)體(conductor)與絕緣體(insulator)之間的材料。半導(dǎo)體在收音機(jī)、電視機(jī)以及測(cè)溫上有著廣泛的應(yīng)用。如二極管就是采用半導(dǎo)體制作的器件。半導(dǎo)體是指一種導(dǎo)電性可受控制,范圍可從絕緣體至導(dǎo)體之間的材料。無論從科技或是經(jīng)濟(jì)發(fā)展的角度來看,半導(dǎo)體的重要性都是非常巨大的。

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半導(dǎo)體資訊

英偉達(dá)獲美批準(zhǔn)恢復(fù)H20在華銷售,同步推出全新兼容GPU

7月15日上午,央廣財(cái)經(jīng)記者從英偉達(dá)方面確認(rèn),英偉達(dá)已經(jīng)獲得美國(guó)批準(zhǔn),將恢復(fù) H20 在中國(guó)的銷售,并推出面向中國(guó)市場(chǎng)的全新且完全兼容的 GPU。 美國(guó)...

2025-07-16 標(biāo)簽:半導(dǎo)體gpu英偉達(dá) 59 0

蘇試宜特助力精控集成半導(dǎo)體完成AEC-Q車規(guī)認(rèn)證

近期,在蘇試宜特汽車可靠性驗(yàn)證中心的支持下,深圳精控集成半導(dǎo)體有限公司(以下簡(jiǎn)稱“精控集成半導(dǎo)體”)的一款高性能高可靠性16通道車規(guī)級(jí)BMS AFE——...

2025-07-16 標(biāo)簽:半導(dǎo)體bms車規(guī)級(jí)芯片 132 0

聞泰科技連續(xù)四年榮膺德勤“中國(guó)卓越管理公司”

近日,第七屆中國(guó)卓越管理公司(BMC)榜單公布,聞泰科技憑借出色表現(xiàn)再次登榜,連續(xù)四年斬獲這一企業(yè)管理領(lǐng)域權(quán)威認(rèn)證,彰顯其卓越管理水平持續(xù)領(lǐng)跑行業(yè)。

2025-07-16 標(biāo)簽:MOSFET半導(dǎo)體聞泰科技 135 0

業(yè)績(jī)強(qiáng)勢(shì)反彈:上海貝嶺營(yíng)收凈利雙突破

業(yè)績(jī)強(qiáng)勢(shì)反彈:上海貝嶺營(yíng)收凈利雙突破

上海貝嶺在2024年迎來業(yè)績(jī)強(qiáng)勢(shì)反彈,營(yíng)收同比大增31.89%至28.19億元,歸母凈利潤(rùn)實(shí)現(xiàn)3.96億元,成功扭虧為盈。 從近四年業(yè)績(jī)走勢(shì)來看,上海貝...

2025-07-16 標(biāo)簽:芯片半導(dǎo)體 14 0

通縮壓力下的 “逆行者”:新啟航如何用國(guó)產(chǎn) 3D 白光干涉儀破解半導(dǎo)體行業(yè)降本困局?

通縮壓力下的 “逆行者”:新啟航如何用國(guó)產(chǎn) 3D 白光干涉儀破解半導(dǎo)體行業(yè)降本困局?

一、引言 全球半導(dǎo)體行業(yè)正面臨通縮壓力,市場(chǎng)需求增速放緩與制造成本上升的雙重?cái)D壓,使降本增效成為企業(yè)生存的核心命題。3D 白光干涉儀作為半導(dǎo)體晶圓、精密...

2025-07-16 標(biāo)簽:半導(dǎo)體干涉儀 71 0

申矽凌微的科技創(chuàng)新之路 | 中國(guó)“芯”力量

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海申矽凌微電子科技股份有限公司是一家專注于高性能傳感器芯片以及混合信號(hào)芯片的半導(dǎo)體設(shè)計(jì)公司。自2015年成立以來公司已成功研發(fā)井量產(chǎn)500多款具有完全自...

2025-07-16 標(biāo)簽:單片機(jī)半導(dǎo)體傳感器芯片 156 0

無錫廣電計(jì)量入選無錫市企業(yè)技術(shù)中心

近日,廣電計(jì)量檢測(cè)(無錫)有限公司(簡(jiǎn)稱:無錫廣電計(jì)量)獲無錫市工信局“無錫市企業(yè)技術(shù)中心”資質(zhì)認(rèn)定。這是繼獲得“江蘇省第三代半導(dǎo)體器件性能測(cè)試與材料分...

2025-07-16 標(biāo)簽:集成電路半導(dǎo)體廣電計(jì)量 59 0

里程碑!屹立芯創(chuàng)除泡系統(tǒng)落地馬來檳城,深耕 IoT 與先進(jìn)封裝

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年中之際,屹立芯創(chuàng)迎來里程碑時(shí)刻 —— 公司自主研發(fā)生產(chǎn)的真空壓力除泡系統(tǒng),已正式交付頭部通信模組企業(yè),馬來西亞檳城研發(fā)中心。這一成果不僅是對(duì)其在先進(jìn)制...

2025-07-15 標(biāo)簽:半導(dǎo)體IOT先進(jìn)封裝 121 0

物理不可克隆功能的工作原理和益處

物理不可克隆功能(PUF)是一種物理對(duì)象,對(duì)于給定的輸入和條件(激勵(lì)),提供物理定義的“數(shù)字指紋”輸出(響應(yīng)),作為唯一標(biāo)識(shí)符,通常用于半導(dǎo)體器件,如微處理器。

2025-07-15 標(biāo)簽:處理器芯片半導(dǎo)體 134 0

勵(lì)志女王!這位半導(dǎo)體高管,奪得世乒聯(lián)美國(guó)大滿貫女單冠軍!

勵(lì)志女王!這位半導(dǎo)體高管,奪得世乒聯(lián)美國(guó)大滿貫女單冠軍!

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/黃晶晶)7月14日,世界乒乓球職業(yè)大聯(lián)盟(WTT)美國(guó)大滿貫2025女單決賽中,朱雨玲以大比分4:2戰(zhàn)勝陳熠,奪得女單冠軍,陳熠獲...

2025-07-15 標(biāo)簽:半導(dǎo)體 4927 0

武漢大學(xué)集成電路學(xué)院揭牌成立

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2025 年 7 月 10 日上午,在多方的共同見證下,武漢大學(xué)集成電路學(xué)院正式揭牌成立。這一盛事標(biāo)志著武漢大學(xué)在學(xué)科建設(shè)領(lǐng)域邁出了具有深遠(yuǎn)意義的一步,...

2025-07-14 標(biāo)簽:集成電路半導(dǎo)體 173 0

華工科技攜手中科大突破半導(dǎo)體激光退火關(guān)鍵技術(shù)

近日,華工科技中央研究院與中國(guó)科學(xué)技術(shù)大學(xué)合作開展的寬禁帶化合物半導(dǎo)體激光退火研究取得重大進(jìn)展,由中國(guó)科學(xué)技術(shù)大學(xué)李家文教授為通訊作者,華工科技中央研究...

2025-07-14 標(biāo)簽:半導(dǎo)體晶圓華工科技 211 0

半導(dǎo)體哪些工序需要清洗

半導(dǎo)體制造過程中,清洗工序貫穿多個(gè)關(guān)鍵步驟,以確保芯片表面的潔凈度、良率和性能。以下是需要清洗的主要工序及其目的: 1. 硅片準(zhǔn)備階段 硅片切割后清洗 ...

2025-07-14 標(biāo)簽:半導(dǎo)體 130 0

兆易創(chuàng)新加入RT-Thread高級(jí)會(huì)員合作伙伴計(jì)劃 | 戰(zhàn)略新篇

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全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商兆易創(chuàng)新(GigaDevice)正式加入RT-Thread高級(jí)會(huì)員合作伙伴計(jì)劃,標(biāo)志著雙方在嵌入式領(lǐng)域的合作邁入全新階段。未來,兆...

2025-07-14 標(biāo)簽:半導(dǎo)體RT-Thread兆易創(chuàng)新 731 0

上海理工大學(xué)師生一行蒞臨意瑞半導(dǎo)體參觀交流

近日,上海理工大學(xué)師生42人前來參訪意瑞半導(dǎo)體(上海)有限公司。旨在深化校企交流,助力高校學(xué)子了解半導(dǎo)體行業(yè)前沿動(dòng)態(tài)與企業(yè)發(fā)展實(shí)踐。

2025-07-11 標(biāo)簽:半導(dǎo)體車規(guī)芯片 368 0

IC China 2025拉開序幕:共繪半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)民營(yíng)經(jīng)濟(jì)新藍(lán)圖

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改革開放四十余載,民營(yíng)經(jīng)濟(jì)如雨后春筍,由弱轉(zhuǎn)強(qiáng),在穩(wěn)增長(zhǎng)、促創(chuàng)新、增就業(yè)、惠民生等關(guān)鍵領(lǐng)域,已成為我國(guó)社會(huì)主義市場(chǎng)經(jīng)濟(jì)重要構(gòu)成,是推進(jìn)中國(guó)式現(xiàn)代化的生力...

2025-07-11 標(biāo)簽:半導(dǎo)體IC 342 0

2025年新材料產(chǎn)業(yè)未來趨勢(shì)展望:技術(shù)突破重構(gòu)產(chǎn)業(yè)格局(附細(xì)分報(bào)告)

2025年新材料產(chǎn)業(yè)未來趨勢(shì)展望:技術(shù)突破重構(gòu)產(chǎn)業(yè)格局(附細(xì)分報(bào)告)

正文目錄1.產(chǎn)業(yè)變革背景:碳中和與第四次工業(yè)革命的雙重驅(qū)動(dòng)1.1全球政策加速材料迭代1.2技術(shù)交叉催生顛覆性突破2.六大核心賽道深度解析2.1固態(tài)電池材...

2025-07-11 標(biāo)簽:半導(dǎo)體新材料量子計(jì)算 1499 0

TC Wafer晶圓測(cè)溫系統(tǒng)當(dāng)前面臨的技術(shù)挑戰(zhàn)與應(yīng)對(duì)方案

TC Wafer晶圓測(cè)溫系統(tǒng)當(dāng)前面臨的技術(shù)挑戰(zhàn)與應(yīng)對(duì)方案

盡管TC Wafer晶圓系統(tǒng)已成為半導(dǎo)體溫度監(jiān)測(cè)的重要工具,但在實(shí)際應(yīng)用中仍面臨多項(xiàng)技術(shù)挑戰(zhàn)。同時(shí),隨著半導(dǎo)體工藝不斷向更小節(jié)點(diǎn)演進(jìn),該系統(tǒng)也展現(xiàn)出明確...

2025-07-10 標(biāo)簽:半導(dǎo)體晶圓測(cè)溫系統(tǒng) 250 0

混合鍵合(Hybrid Bonding)工藝介紹

混合鍵合(Hybrid Bonding)工藝介紹

所謂混合鍵合(hybrid bonding),指的是將兩片以上不相同的Wafer或Die通過金屬互連的混合鍵合工藝,來實(shí)現(xiàn)三維集成,在Hybrid Bo...

2025-07-10 標(biāo)簽:半導(dǎo)體先進(jìn)封裝 182 0

全球半導(dǎo)體市場(chǎng)持續(xù)增長(zhǎng) 2025年5月銷售額達(dá)590億美元

全球半導(dǎo)體市場(chǎng)持續(xù)增長(zhǎng) 2025年5月銷售額達(dá)590億美元

根據(jù)美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)(SIA)發(fā)布的最新數(shù)據(jù),2025年5月全球半導(dǎo)體銷售額達(dá)到590億美元,較2024年5月的492億美元增長(zhǎng)了19.8%。這一增長(zhǎng)...

2025-07-10 標(biāo)簽:半導(dǎo)體人工智能 324 0

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    四軸飛行器
    +關(guān)注
    四軸飛行器,又稱四旋翼飛行器、四旋翼直升機(jī),簡(jiǎn)稱四軸、四旋翼。這四軸飛行器(Quadrotor)是一種多旋翼飛行器。四軸飛行器的四個(gè)螺旋槳都是電機(jī)直連的簡(jiǎn)單機(jī)構(gòu),十字形的布局允許飛行器通過改變電機(jī)轉(zhuǎn)速獲得旋轉(zhuǎn)機(jī)身的力,從而調(diào)整自身姿態(tài)。具體的技術(shù)細(xì)節(jié)在“基本運(yùn)動(dòng)原理”中講述。
  • 基站測(cè)試
    基站測(cè)試
    +關(guān)注
    802.11ac與11基站測(cè)試(base station tests) 在基站設(shè)備安裝完畢后,對(duì)基站設(shè)備電氣性能所進(jìn)行的測(cè)量。n的區(qū)別,802.11n無線網(wǎng)卡驅(qū)動(dòng),802.11n怎么安裝。
  • SDK
    SDK
    +關(guān)注
      SDK一般指軟件開發(fā)工具包,軟件開發(fā)工具包一般都是一些軟件工程師為特定的軟件包、軟件框架、硬件平臺(tái)、操作系統(tǒng)等建立應(yīng)用軟件時(shí)的開發(fā)工具的集合。軟件開發(fā)工具廣義上指輔助開發(fā)某一類軟件的相關(guān)文檔、范例和工具的集合。
  • TMS320F28335
    TMS320F28335
    +關(guān)注
    TMS320F28335是一款TI高性能TMS320C28x系列32位浮點(diǎn)DSP處理器
  • 靜電防護(hù)
    靜電防護(hù)
    +關(guān)注
    為防止靜電積累所引起的人身電擊、火災(zāi)和爆炸、電子器件失效和損壞,以及對(duì)生產(chǎn)的不良影響而采取的防范措施。其防范原則主要是抑制靜電的產(chǎn)生,加速靜電泄漏,進(jìn)行靜電中和等。
  • ESP8266
    ESP8266
    +關(guān)注
    wifi模塊ESP8266的默認(rèn)波特率是115200,但是單片機(jī)不能達(dá)到那么快的傳輸速率,只能使用4800bps,那么設(shè)置的時(shí)候,必不可少的要先用轉(zhuǎn)串口調(diào)試下載器。

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