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標(biāo)簽 > 半導(dǎo)體
半導(dǎo)體( semiconductor),指常溫下導(dǎo)電性能介于導(dǎo)體(conductor)與絕緣體(insulator)之間的材料。半導(dǎo)體在收音機、電視機以及測溫上有著廣泛的應(yīng)用。如二極管就是采用半導(dǎo)體制作的器件。半導(dǎo)體是指一種導(dǎo)電性可受控制,范圍可從絕緣體至導(dǎo)體之間的材料。無論從科技或是經(jīng)濟發(fā)展的角度來看,半導(dǎo)體的重要性都是非常巨大的。
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臺灣花蓮海域7.3級地震影響臺積電廠區(qū)人員撤離與生產(chǎn)?
據(jù)臺積電透露,由于臺灣地區(qū)早晨發(fā)生多起有感地震,為了人員保護,安保部門已經(jīng)啟動各項預(yù)防措施。部分工廠已經(jīng)開始疏散員工,現(xiàn)在所有人都處于安全狀態(tài)并逐步復(fù)崗...
Rapidus向2nm芯片量產(chǎn)沖刺,獲5900億日元補貼
4月2日,日本政府宣布額外提供5900億日元(約合39億美元)的補貼,支持Rapidus加強在半導(dǎo)體制造業(yè)的競爭力。在此之前,Rapidus已得到國家經(jīng)...
芯聯(lián)集成閃耀半導(dǎo)體市場,碳化硅業(yè)務(wù)預(yù)測將占全球30%市場份額
芯聯(lián)集成已建設(shè)并投入運營的高效生產(chǎn)線,包括擁有月產(chǎn)17萬片8英寸硅基晶圓產(chǎn)線、月產(chǎn)5000片6英寸SiC MOS晶圓產(chǎn)線,以及月產(chǎn)1萬片12英寸硅基晶圓中試線。
華秋榮膺“優(yōu)秀合作獎”,全方位賦能半導(dǎo)體行業(yè)創(chuàng)新與發(fā)展
2024年3月29日下午,深圳市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會召開了的深圳市集成電路產(chǎn)業(yè)總結(jié)大會暨半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會第八屆第一次會員大會。
KLA Instruments?為儀器行業(yè)提供值得信賴的量測技術(shù)
2024一開年,科學(xué)儀器行業(yè)便迎面而來一大新政策。3月13日國務(wù)院印發(fā)《推動大規(guī)模設(shè)備更新和消費品以舊換新行動方案》。
超燃回顧 | ECS 2024第六屆中國電子通信與半導(dǎo)體CIO峰會在蘇州圓滿落幕!
3月29日下午,由勤哲文化主辦的ECS 2024第六屆中國電子通信與半導(dǎo)體CIO峰會在蘇州合景萬怡酒店圓滿落下帷幕。在此,感謝各位嘉賓、各位朋友百忙之中...
開啟高性能芯片新紀(jì)元:TSV與TGV技術(shù)解析
隨著半導(dǎo)體技術(shù)的飛速發(fā)展,傳統(tǒng)的二維平面集成方式已經(jīng)逐漸接近其物理極限。為了滿足日益增長的性能需求,同時克服二維集成的瓶頸,三維集成技術(shù)應(yīng)運而生。其中,...
光峰科技榮獲2023年度“卓越創(chuàng)新組織(企業(yè))”
3月28日,深圳市卓越績效管理促進會第四屆第三次會員大會暨第四屆卓越質(zhì)量論壇舉辦。
2024-04-03 標(biāo)簽:半導(dǎo)體物聯(lián)網(wǎng)激光光源 652 0
北方華創(chuàng)微電子獲新專利:半導(dǎo)體腔室設(shè)備簡化調(diào)平步驟
近日,北京北方華創(chuàng)新型微電子旗下的子公司——北京北方華創(chuàng)微電子裝備有限公司,成功獲得一項名為“半導(dǎo)體腔室及設(shè)備”的重要發(fā)明專利。
2024-04-03 標(biāo)簽:半導(dǎo)體反應(yīng)器北方華創(chuàng) 911 0
恒鼎材料攜戰(zhàn)略合作伙伴,開啟高速發(fā)展新紀(jì)元
2024年3月30日, 中國首家民用熱等靜壓產(chǎn)品企業(yè)——恒鼎(湖州)材料科技有限公司(以下簡稱“恒鼎材料”) 融資簽約儀式在浙江杭州成功舉辦。
此次文曄以38億美元的報價成功收購了Future,且所有相關(guān)申請已經(jīng)通過批準(zhǔn),已于2日完成交易。據(jù)悉,這是臺灣企業(yè)歷史上涉及外國收購的最高金額。
凱世通聯(lián)手成立汽車-寬禁帶半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈聯(lián)盟,倡導(dǎo)綠色低碳經(jīng)濟
臨港新片區(qū)管委會和萬業(yè)企業(yè)(600641.SH)下屬的凱世通等知名企業(yè)聯(lián)合宣布成立“汽車-寬禁帶半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈聯(lián)盟”,其中,凱世通總經(jīng)理陳克祿博士作為關(guān)鍵...
2024-04-03 標(biāo)簽:半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈晶圓制造 821 0
巨芯半導(dǎo)體專注創(chuàng)新驅(qū)動 引領(lǐng)封裝測試技術(shù)新未來
集成電路封裝測試業(yè)務(wù)是確保半導(dǎo)體產(chǎn)品質(zhì)量和可靠性的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。它涉及到將制造完成的半導(dǎo)體芯片進行封裝,并通過一系列的測試流程來確保其性能和可靠性符合預(yù)期標(biāo)準(zhǔn)。
功率分析儀ZES ZIMMER品牌參加了PowerizeD的2024年度項目審查會議
截至2024年1月1日,我們已經(jīng)可以標(biāo)志著歐洲聯(lián)合研究項目PowerizeD的第一年,上周,眾多項目合作伙伴聚集在比利時魯汶的校際微電子中心( Inte...
這不僅僅是量的增長,更是質(zhì)的飛躍。從政府的支持政策到本土企業(yè)的積極投入,無不顯示出中國市場的現(xiàn)狀與發(fā)展趨勢正處于一個前所未有的活躍期。
2024-04-02 標(biāo)簽:半導(dǎo)體汽車汽車半導(dǎo)體 512 0
AMD正在測試玻璃基板技術(shù),計劃應(yīng)用于半導(dǎo)體制造
據(jù)業(yè)內(nèi)知情人士透漏,AMD已與韓國SKC旗下公司Absolix長期在玻璃基板領(lǐng)域保持緊密合作,而如今測試多個企業(yè)的樣本,恰恰表明AMD已經(jīng)明確決定采用這...
日本Rapidus公司2027年將批量生產(chǎn)2nm芯片
日本經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)省之前已經(jīng)承諾了3300億日元年(折合人民幣約157.74億元)的資助,再加上即將預(yù)定在2024年度提供的5900億日元年份的支持,助力Ra...
SK海力士聯(lián)手TEMC開發(fā)氖氣回收技術(shù),年度節(jié)省400億韓元
SK海力士聯(lián)合 TEMC 研發(fā)出一套氖氣回收裝置,用以收集及分類處理光刻工藝環(huán)境中的氖氣,然后交予 TEMC 進行純化處理,最后回流至 SK 海力士使用。
英國政府宣布投資 1660 萬英鎊(2090 萬美元),支持芯片研究人員和企業(yè)獲取用于測試和制造芯片的新設(shè)備。
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