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半導(dǎo)體

半導(dǎo)體

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半導(dǎo)體( semiconductor),指常溫下導(dǎo)電性能介于導(dǎo)體(conductor)與絕緣體(insulator)之間的材料。半導(dǎo)體在收音機(jī)、電視機(jī)以及測(cè)溫上有著廣泛的應(yīng)用。如二極管就是采用半導(dǎo)體制作的器件。半導(dǎo)體是指一種導(dǎo)電性可受控制,范圍可從絕緣體至導(dǎo)體之間的材料。無(wú)論從科技或是經(jīng)濟(jì)發(fā)展的角度來(lái)看,半導(dǎo)體的重要性都是非常巨大的。

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半導(dǎo)體資訊

重慶兩江新區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)園項(xiàng)目落地 總投資約18億元

8月28日,武漢東湖高新集團(tuán)股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱“東湖高新”)發(fā)布公告稱,公司于近日與重慶兩江管委會(huì)簽署了《投資協(xié)議》,擬在重慶兩江管委會(huì)水土高新技術(shù)...

2018-08-29 標(biāo)簽:半導(dǎo)體 6695 0

英特爾不行了?錯(cuò)覺罷了

昨天,英特爾中國(guó)研究院院長(zhǎng)宋繼強(qiáng)博士在接受TechSugar等媒體的采訪時(shí),給出了很多鏗鏘有力的回答。

2018-08-26 標(biāo)簽:處理器英特爾半導(dǎo)體 4690 0

我國(guó)半導(dǎo)體技術(shù)的有一步發(fā)展世界上最大口徑單體碳化硅反射鏡面世

歷時(shí)15年探索攻關(guān)、9年立項(xiàng)研制,中國(guó)科學(xué)家打破國(guó)外技術(shù)封鎖和產(chǎn)品壟斷,研制成功世界上迄今公開報(bào)道的最大口徑單體碳化硅(SiC)反射鏡——直徑4.03米...

2018-08-26 標(biāo)簽:半導(dǎo)體SiC反射鏡 4714 0

2018 NI半導(dǎo)體測(cè)試技術(shù)創(chuàng)新論壇 - 南京站

針對(duì)于RFIC、ADC等混合信號(hào)芯片探討如何通過(guò)PXI平臺(tái)化方法降低從實(shí)驗(yàn)室到量產(chǎn)測(cè)試成本、提高測(cè)試效率等,NI與合作伙伴,華興源創(chuàng),全球儀器,博達(dá)微科...

2018-08-26 標(biāo)簽:半導(dǎo)體晶圓 5850 0

半導(dǎo)體專業(yè)賽落地張家港 打造地方新特色

總規(guī)模148億元的張家港基金正式啟動(dòng),基金將主要聚焦于新材料、新能源、生物科技三大產(chǎn)業(yè),科技引領(lǐng)將在張家港地區(qū)發(fā)揮更為重要的作用。總規(guī)模45億元的張家港...

2018-08-27 標(biāo)簽:新能源汽車半導(dǎo)體人工智能 864 0

三菱電機(jī)半導(dǎo)體新型功率模塊具有哪些特點(diǎn)?

自上世紀(jì)八十年代后期推出IGBT模塊后,三菱電機(jī)至今已成功將第七代IGBT模塊推向市場(chǎng)。在持續(xù)性和創(chuàng)造性的研發(fā)下,三菱電機(jī)在變頻家電、工業(yè)新能源、電動(dòng)汽...

2018-08-25 標(biāo)簽:半導(dǎo)體電機(jī)三菱 7191 0

新型封裝組件DFN3030-10B冷卻柱形,具有高散熱性

特瑞仕半導(dǎo)體株式會(huì)社,于2018年7月舉行了冷卻柱形新型封裝組件DFN3030-10B的首次出廠儀式。

2018-08-25 標(biāo)簽:半導(dǎo)體封裝 5109 0

鎮(zhèn)寧自治縣半導(dǎo)體元器件生產(chǎn)項(xiàng)目簽約儀式正式舉行

簽約儀式上,黃昌福對(duì)公司一行的到來(lái)表示熱烈歡迎,并指出,自江蘇宇勝科教設(shè)備有限公司到鎮(zhèn)寧考察洽談鎮(zhèn)寧自治縣半導(dǎo)體元器件生產(chǎn)項(xiàng)目以來(lái),縣委、縣政府高度重視...

2018-08-25 標(biāo)簽:半導(dǎo)體元器件 1246 0

硒化鉍:引導(dǎo)半導(dǎo)體變革的新材料

研究人員利用明尼蘇達(dá)大學(xué)獨(dú)特的高分辨率透射電子顯微鏡技(TEM)研究了這種材料。化學(xué)工程與材料科學(xué)副教授兼電子顯微鏡專家Andre Mkhoyan說(shuō):“...

2018-08-25 標(biāo)簽:半導(dǎo)體存儲(chǔ)器納米 4288 0

東芝SD存儲(chǔ)卡N203實(shí)現(xiàn)256GB的超大存儲(chǔ)容量

自數(shù)字化革命爆發(fā)以來(lái),國(guó)內(nèi)外數(shù)字化存儲(chǔ)市場(chǎng)格局也隨之發(fā)生改變,越來(lái)越多的消費(fèi)群體開始追求更高效安全的數(shù)據(jù)存儲(chǔ)傳輸載體。

2018-08-24 標(biāo)簽:東芝半導(dǎo)體存儲(chǔ)卡 6556 0

臺(tái)灣面板將進(jìn)入OLED新世代

默克是半導(dǎo)體與面板材料的龍頭大廠,中國(guó)臺(tái)灣默克集團(tuán)董事長(zhǎng)謝志宏表示,臺(tái)灣地區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)不斷往更先進(jìn)制程邁進(jìn),已經(jīng)進(jìn)入到7奈米制程,另外,預(yù)料不久臺(tái)灣地區(qū)...

2018-08-24 標(biāo)簽:半導(dǎo)體oled面板 3624 0

晶圓制造基礎(chǔ)原材料硅片相關(guān)探討

世界頭兩名集成電路用硅片制造商都集中于日本,信越(Shin-Etsu)和SUMCO,占全球60以上%;這兩家企業(yè)生產(chǎn)的大尺寸硅片(200毫米和300毫米...

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丁文武:高端核心芯片基本上依賴于進(jìn)口

我跟一些集成電路企業(yè)界朋友聊天,我問他們,中國(guó)在高端芯片方面落后或者有差距,到底是什么原因?是人才的問題,還是資金的問題,還是技術(shù)的問題?他們的回答是,...

2018-08-24 標(biāo)簽:半導(dǎo)體存儲(chǔ)器工業(yè)互聯(lián)網(wǎng) 6155 0

2018上半年全球半導(dǎo)體TOP15銷售排名:中國(guó)榜上有名

2018上半年全球半導(dǎo)體TOP15銷售排名:中國(guó)榜上有名

2018年上半年中,前15家公司中有14家的銷售額至少為40億美元,比上半年增加了3家。如圖所示,僅僅為了進(jìn)入上半年的前15大半導(dǎo)體供應(yīng)商名單,它的銷售...

2018-08-24 標(biāo)簽:傳感器半導(dǎo)體ic 6125 0

盤點(diǎn)歐美國(guó)家集成電路發(fā)展概況

美國(guó)是半導(dǎo)體技術(shù)的發(fā)源地。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)建立之初主要為了應(yīng)對(duì)二次世界大戰(zhàn),當(dāng)時(shí)美國(guó)開始對(duì)電子和材料進(jìn)行研發(fā)投入,這成為半導(dǎo)體技術(shù)出現(xiàn)和發(fā)展的關(guān)鍵力量。

2018-08-24 標(biāo)簽:集成電路半導(dǎo)體 3.5萬(wàn) 0

晨星電視芯片產(chǎn)品線將與聯(lián)發(fā)科電視芯片部門合併

此外,外界認(rèn)為聯(lián)發(fā)科也在替AIoT世代布局,原因在于未來(lái)舉凡智能音箱、汽車、家庭智能裝置及電視等產(chǎn)品勢(shì)必都將聯(lián)網(wǎng),因此結(jié)合目前以手機(jī)產(chǎn)品為首的無(wú)線通訊、...

2018-08-24 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科半導(dǎo)體物聯(lián)網(wǎng) 5776 0

ZESTRON EYE Mobile-ZESTRON新產(chǎn)品發(fā)布

全球領(lǐng)先的電子制造及半導(dǎo)體加工行業(yè)精密清洗產(chǎn)品和技術(shù)解決方案提供商ZESTRON將于8月28日至30日在2018年NEPCON華南國(guó)際電子生產(chǎn)設(shè)備展(深...

2018-09-01 標(biāo)簽:半導(dǎo)體電子制造 3696 0

美國(guó)掀起半導(dǎo)體人才大戰(zhàn),迫使ASML拒招中國(guó)籍員工

8月21日晚,某微博大V收到了粉絲投稿,大意是他的一個(gè)朋友被荷蘭光刻機(jī)巨頭ASML公司拒收簡(jiǎn)歷,回復(fù)原因是:受中美貿(mào)易戰(zhàn)影響,由于美國(guó)政府施壓,拒絕招聘...

2018-08-24 標(biāo)簽:半導(dǎo)體ASML 6052 0

中韓能否打破歐洲真空配件系統(tǒng)壟斷地位?

近日VLSI Research的報(bào)告顯示,真空泵、壓力表和真空閥一起,構(gòu)成了半導(dǎo)體OEM廠商(即晶圓代工廠)物料清單的最大支出部分。

2018-08-24 標(biāo)簽:半導(dǎo)體晶圓 3123 0

探討集成電路PPA和APP結(jié)合對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)投資的邏輯影響

集成電路產(chǎn)業(yè)是大腦和心臟,傳感器是五官和四肢,算法是意識(shí)和靈魂,三者共同構(gòu)成電子信息技術(shù)的核心底層。

2018-08-24 標(biāo)簽:傳感器集成電路半導(dǎo)體 5478 0

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  • IOT
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    IoT是Internet of Things的縮寫,字面翻譯是“物體組成的因特網(wǎng)”,準(zhǔn)確的翻譯應(yīng)該為“物聯(lián)網(wǎng)”。物聯(lián)網(wǎng)(Internet of Things)又稱傳感網(wǎng),簡(jiǎn)要講就是互聯(lián)網(wǎng)從人向物的延伸。
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    STM32F103C8T6是一款集成電路,芯體尺寸為32位,程序存儲(chǔ)器容量是64KB,需要電壓2V~3.6V,工作溫度為-40°C ~ 85°C。
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    數(shù)字隔離技術(shù)常用于工業(yè)網(wǎng)絡(luò)環(huán)境的現(xiàn)場(chǎng)總線、軍用電子系統(tǒng)和航空航天電子設(shè)備中,尤其是一些應(yīng)用環(huán)境比較惡劣的場(chǎng)合。數(shù)字隔離電路主要用于數(shù)字信號(hào)和開關(guān)量信號(hào)的傳輸。另一個(gè)重要原因是保護(hù)器件(或人)免受高電壓的危害。本文詳細(xì)介紹了數(shù)字隔離器工作原理及特點(diǎn),選型及應(yīng)用,各類數(shù)字隔離器件性能比較等內(nèi)容。
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    Wi-Fi模塊又名串口Wi-Fi模塊,屬于物聯(lián)網(wǎng)傳輸層,功能是將串口或TTL電平轉(zhuǎn)為符合Wi-Fi無(wú)線網(wǎng)絡(luò)通信標(biāo)準(zhǔn)的嵌入式模塊,內(nèi)置無(wú)線網(wǎng)絡(luò)協(xié)議IEEE802.11b.g.n協(xié)議棧以及TCP/IP協(xié)議棧。傳統(tǒng)的硬件設(shè)備嵌入Wi-Fi模塊可以直接利用Wi-Fi聯(lián)入互聯(lián)網(wǎng),是實(shí)現(xiàn)無(wú)線智能家居、M2M等物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的重要組成部分。
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    MPU-6000(6050)為全球首例整合性6軸運(yùn)動(dòng)處理組件,相較于多組件方案,免除了組合陀螺儀與加速器時(shí)間軸之差的問題,減少了大量的封裝空間。
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    +關(guān)注
    光立方是由四千多棵光藝高科技“發(fā)光樹”組成的,在2009年10月1日天安門廣場(chǎng)舉行的國(guó)慶聯(lián)歡晚會(huì)上面世。這是新中國(guó)成立六十周年國(guó)慶晚會(huì)最具創(chuàng)意的三大法寶之首。
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  • 基站測(cè)試
    基站測(cè)試
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    +關(guān)注
    為防止靜電積累所引起的人身電擊、火災(zāi)和爆炸、電子器件失效和損壞,以及對(duì)生產(chǎn)的不良影響而采取的防范措施。其防范原則主要是抑制靜電的產(chǎn)生,加速靜電泄漏,進(jìn)行靜電中和等。
  • ESP8266
    ESP8266
    +關(guān)注
    wifi模塊ESP8266的默認(rèn)波特率是115200,但是單片機(jī)不能達(dá)到那么快的傳輸速率,只能使用4800bps,那么設(shè)置的時(shí)候,必不可少的要先用轉(zhuǎn)串口調(diào)試下載器。
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