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標(biāo)簽 > 華為
提供華為公司最新產(chǎn)品和技術(shù)趨勢,華為技術(shù)工程師開發(fā)社區(qū)。
華為創(chuàng)立于1987年,是全球領(lǐng)先的ICT(信息與通信)基礎(chǔ)設(shè)施和智能終端提供商。我們的20.7萬員工遍及170多個國家和地區(qū),為全球30多億人口提供服務(wù)。我們致力于把數(shù)字世界帶入每個人、每個家庭、每個組織,構(gòu)建萬物互聯(lián)的智能世界。
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日前從華為獲悉,目前已有4.5萬名華為工程師,采用華為桌面云解決方案體驗“云辦公”,華為桌面云已成為全球最大的桌面云項目。
中興華為等多家廠商進(jìn)入全球智能手機(jī)銷量排行前十
研究機(jī)構(gòu)Gartner周三發(fā)布2011年第四季各家廠商手機(jī)銷售報告。報告顯示,中興通信在銷量榜上超越LG,成為全球第四大手機(jī)廠商。諾基亞、三星和蘋果占據(jù)...
在今年的國際電子消費展期間,華為公司推出了一款旗艦級的智能手機(jī)華為Ascend P1 S,這款手機(jī)不僅配備大屏雙核,而且機(jī)身厚度僅為6.68毫米,受到了...
2012-02-14 標(biāo)簽:華為MediaPad 10 933 0
在不久前CDMA版本小米手機(jī)曝光之后,華為即將為電信推出的榮耀Honor(C8860E)CDMA版本也在華為官網(wǎng)上亮相。
在美國拉斯維加斯舉行的2012 CES消費電子展上,華為最新時尚科技力作Ascend P1 S驚艷亮相。這一厚度僅為6.68mm的新一代智能手機(jī),刷新了...
在國際消費電子展上,華為對外發(fā)布了最新的手機(jī)產(chǎn)品AscendP1S,這一厚度僅為6.68mm的智能手機(jī)也創(chuàng)造了全球最薄手機(jī)的新紀(jì)錄。
昨天,據(jù)外媒報道,華為印度子公司的一位高管稱,華為已經(jīng)取消了在印度設(shè)廠的計劃。
截至2011年12月31日,華為終端全球銷售收入突破67億美元,同比增長50%。發(fā)貨量突破1.5億臺,同比增長30%,其中智能手機(jī)同比實現(xiàn)快速增長,發(fā)貨...
華為在CES發(fā)布全球最輕薄Android4.0智能手機(jī)
華為將在CES 2012上發(fā)布了兩款采用Android4.0系統(tǒng)的智能手機(jī),Ascend P1 S智能手機(jī)厚度僅為6.68mm,是目前全球最輕薄的And...
中國華為技術(shù)有限公司創(chuàng)始人兼首席執(zhí)行官任正非近日在一篇內(nèi)部文章中透露,華為正采用高管輪流擔(dān)任CEO的領(lǐng)導(dǎo)制度。
2012-01-03 標(biāo)簽:華為 859 0
華為2011年發(fā)生的那些大事共18件,我們可以通過這18件事看看華為在2011年是如何調(diào)整和擴(kuò)張的。
2011-12-31 標(biāo)簽:華為 6624 0
華為昨天發(fā)布了2012年行業(yè)趨勢展望。內(nèi)容包括用戶體驗成為驅(qū)動行業(yè)發(fā)展的原動力與電信行業(yè)發(fā)展的十大關(guān)鍵課題。
2011-12-31 標(biāo)簽:華為 581 0
記者從龍崗區(qū)第五次黨代會上獲悉,為加快推進(jìn)華為總部基地在坂雪崗片區(qū)落戶,龍崗區(qū)、坂田街道和坂田社區(qū)三級正積極推進(jìn)該項目拆遷和土地整備工作。
2011-12-26 標(biāo)簽:華為 835 0
2011年度(第八屆)《世界品牌500強》排行榜于12月22日在美國紐約揭曉。蘋果(Apple)擊敗臉譜(Facebook)穩(wěn)坐第一
2011-12-24 標(biāo)簽:華為 1079 0
回想起來,10年前,中國加入WTO之際,當(dāng)時中國媒體最熱議的產(chǎn)業(yè)類話題是什么?其一,中國的紡織、玩具企業(yè)等勞動密集型行業(yè),終于可以逐步不再受制于歐美的配...
在美國市場已屢屢碰壁的華為、中興通訊等中國電信設(shè)備商,這次再遭美國國會發(fā)難。
華為推出Balong 710是業(yè)界首款支持五種通信制式
這款芯片也是業(yè)界最高速率的多模芯片。它支持LTE TDD/FDD/TD-SCDMA/WCDMA/GSM/EDGE/GPRS五種通信制式,通過采用先進(jìn)的雙...
華為推出基于3GPP R9協(xié)議的TD-LTE多模終端芯片
華為宣布,將參加11月16日至17日在香港舉行的2011年GSMA亞洲移動通信峰會,同時展示全球首款基于3GPP R9協(xié)議的TD-LTE多模終端芯片解決方案
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