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華秋dfm

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華秋DFM是一款高效的 PCB 可制造性設計分析軟件，華秋DFM輕松解決工程師煩惱，幫助工程師用工具和技術創(chuàng)造價值。

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華秋dfm技術

一文輕松搞定PCB疊層和阻抗設計

為了減少在高速信號傳輸過程中的反射現(xiàn)象，必須在信號源、接收端以及傳輸線上保持阻抗的匹配。單端信號線的具體阻抗取決于它的線寬尺寸以及與參考平面之間的相對位...

2023-07-12 標簽：阻抗疊層高速信號 2578 0

PCB板為什么要做樹脂塞孔？

樹脂塞孔就是利用導電或者非導電樹脂，通過印刷，利用一切可能的方式，在機械通孔、機械盲埋孔等各種類型的孔內進行填充，實現(xiàn)塞孔的目的。

2023-07-10 標簽：PCB板布線 BGA 1649 0

BOM/PCB/Gerber比對功能再升級，華秋DFM新版邀您體驗！

在電子產(chǎn)品開發(fā)過程中，方案選型、原理圖設計、BOM制作、PCB設計再到PCB、PCBA的生產(chǎn)都會經(jīng)歷多次版本迭代。在硬件開發(fā)過程中BOM文件的迭代、PC...

2023-07-06 標簽：Gerber BOM PCBA 3166 0

這樣做，輕松拿捏阻焊橋！

PCB阻焊橋是什么？如何輕松完成阻焊要求順利投產(chǎn)，本文為大家提供一份參考答案。

2023-06-27 標簽：線路板 PCB 華秋DFM 1228 0

千萬不能小瞧的PCB半孔板

PCB半孔是沿著PCB邊界鉆出的成排的孔，當孔被鍍銅時，邊緣被修剪掉，使沿邊界的孔減半，讓PCB的邊緣看起來像電鍍表面孔內有銅。

2023-06-20 標簽：電路設計 PCB設計 PCB 2021 0

如何為PCB層設置正確的屏蔽

正確的屏蔽方法在產(chǎn)品開發(fā)中，從成本、進度、質量和性能的角度來看，通常最好盡早在項目開發(fā)周期中仔細考慮和實施正確的設計。在項目后期實施的附加組件和其他...

2020-12-30 標簽：華秋DFM 2269 0

SMT工廠的必備工具，提升制造工藝

組裝電子產(chǎn)品的工廠，主要包括兩條生產(chǎn)線：SMT表面組裝和DIP插件組裝。SMT是把電子元件通過設備，貼到PCB線路板上面，然后通過爐子（一般是指回流焊爐...

2023-06-14 標簽：電路板 smt PCBA 2076 0

含有CPU芯片的PCB設計需要考慮的五個主要方面

CPU是中央處理器，Central Processing Unit 英文的縮寫，電腦中一個最重要，最核心的東西，相當一個人的大腦，是用來思考、分析和計算...

2023-06-02 標簽：PCB cpu PCB設計 2096 0

強！PCB“金手指”從設計到生產(chǎn)全流程

今天帶大家全面了解PCB中“金手指”的設計，以及一些可制造性細節(jié)的處理等知識。

2023-05-31 標簽：連接器 PCB設計 PCB 4153 0

驚喜！華秋DFM軟件升級，新功能讓你愛不釋手

華秋DFM軟件在不斷改進和升級的過程中，積極收集和了解用戶的需求和反饋，不斷提高軟件的功能實用性和用戶體驗。在本次軟件迭代中，華秋DFM軟件針對以下功能...

2023-05-26 標簽：PCB smt 華秋 1357 0

關于PCBA元器件布局的重要性

元器件最小間距的設計，除了保證SMT焊盤間安全距離外，還應考慮元器件的可維護性。

2023-05-22 標簽：元器件 PCB設計 PCBA 1778 0

用這份PCB設計實戰(zhàn)手冊，輕松搞定RK3588

一個完整的PCB產(chǎn)品設計，其涉及的知識點十分廣泛，比如布局的規(guī)范性、布線、過孔、疊層及阻抗設計、EMI防護設計、DFM可制造分析等，整個過程中將會遇到非...

2023-05-15 標簽：PCB PCB設計 DFM 1687 0

PCB阻抗計算的可制造性設計

在具有電阻、電感和電容的電路里，對電路中的電流所起的阻礙作用叫做阻抗。

2023-04-28 標簽：PCB 阻抗匹配 DFM 1022 0

如何一招搞定PCB阻焊過孔問題？

PCB阻焊油墨根據(jù)固化方式，阻焊油墨有感光顯影型的油墨，有熱固化的熱固油墨，還有UV光固化的UV油墨。而根據(jù)板材分類，又有PCB硬板阻焊油墨，F(xiàn)PC軟板...

2023-04-19 標簽：PCB設計過孔 PCB 1514 0

同事疑惑，為什么我設計的PCB很少出錯？

出GERBER不只有一種方法，用對了工具，不但可以讓出GERBER的時間大大縮短，還能無限減少出錯的機會，順利打板量產(chǎn)。

2023-03-21 標簽：電路電路板 CAM 1961 0

PCB阻焊油墨的五種過孔處理方式與應用場景

2023-01-12 標簽：電路板過孔 PCB 3365 0

PCB差分信號設計中3個常見的誤區(qū)

在高速PCB設計中，差分信號（DIFferential Signal）的應用越來越廣泛，電路中最關鍵的信號往往都要采用差分結構設計。為什么這樣呢？和普通...

2023-01-02 標簽：PCB PCB設計差分信號 2901 0

表底層鋪銅對PCB的優(yōu)劣之處

在PCB設計的過程中，有些工程師為了節(jié)省時間不想進行表底層整板鋪銅。這樣做到底對不對呢？表底層鋪銅對PCB來說是否有必要？

2022-12-30 標簽：PCB PCB設計鋪銅 3893 0

晶振不起振也可能是PCB設計的鍋

PCB設計在電子產(chǎn)品中的重要性不言而喻，也因此，產(chǎn)品一旦出現(xiàn)了問題，就需要考慮是否是因為PCB設計不良的問題。比如，產(chǎn)品調試時晶振不起振，這可能是因為晶...

2022-12-29 標簽：PCB 晶振 PCB設計 2285 1

詳解PCB分層策略及PCB多層板的設計原則

PCB從結構上可分為單面板、雙面板和多層板，不同的板子，它們的設計重點有所不同。本文，我們主要來了解下PCB分層策略以及PCB多層板的設計原則。

2022-12-29 標簽：PCB 多層板華秋 4221 0

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