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華秋dfm

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華秋DFM是一款高效的 PCB 可制造性設(shè)計(jì)分析軟件,華秋DFM輕松解決工程師煩惱,幫助工程師用工具和技術(shù)創(chuàng)造價(jià)值。

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華秋dfm技術(shù)

為什么PCB線路板導(dǎo)通孔必須塞孔

為什么PCB線路板導(dǎo)通孔必須塞孔

電路板的導(dǎo)通孔必須經(jīng)過(guò)塞孔來(lái)達(dá)到客戶的需求,在改變傳統(tǒng)的鋁片塞孔工藝中,電路板板面阻焊與塞孔利用白網(wǎng)完成,使其生產(chǎn)更加穩(wěn)定,質(zhì)量更加可靠,運(yùn)用起來(lái)更加完...

2019-06-05 標(biāo)簽:pcb線路板PCB設(shè)計(jì) 6170 0

HDI板的應(yīng)用范圍及電路優(yōu)勢(shì)介紹

HDI 是高密度互連的縮寫,是生產(chǎn)印刷電路板的一種(技術(shù)),使用微盲埋孔技術(shù)的一種線路分布密度比較高的電路板。 HDI專為小容量用戶設(shè)計(jì)的緊湊型產(chǎn)品。它...

2019-06-03 標(biāo)簽:pcb汽車電子筆記本電腦 1.3萬(wàn) 0

PCB蝕刻工藝過(guò)程中如何把控蝕刻質(zhì)量

印刷線路板從光板到顯出線路圖形的過(guò)程是一個(gè)比較復(fù)雜的物理和化學(xué)反應(yīng)的過(guò)程,本文就對(duì)其最后的一步——蝕刻進(jìn)行解析。

2019-05-31 標(biāo)簽:PCBPCB設(shè)計(jì)蝕刻技術(shù) 3789 0

Allegro如何導(dǎo)出dra封裝文件中的焊盤

Allegro如何導(dǎo)出dra封裝文件中的焊盤

當(dāng)一款硬件產(chǎn)品進(jìn)入小批量試產(chǎn)階段時(shí),往往會(huì)按照代工廠的要求對(duì)生產(chǎn)工藝進(jìn)行一些調(diào)整,例如封裝大小,焊盤間距等等,也就是常說(shuō)的DFM。在代工廠反饋的問(wèn)題當(dāng)中...

2019-06-08 標(biāo)簽:封裝PCB設(shè)計(jì)allegro 1.7萬(wàn) 0

Allegro中使用dra文件生成psm文件的操作步驟

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首先,打開(kāi)一個(gè)后綴為.dra的封裝文件,如下圖,可以在標(biāo)題欄中看到這個(gè)封裝文件所在的目錄(也是當(dāng)前的工作目錄)為D:/Temp

2019-06-08 標(biāo)簽:封裝PCB設(shè)計(jì)allegro 3.3萬(wàn) 0

Allegro合并銅皮的方法

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Allegro中如何合并銅皮,這又是一篇有關(guān)Allegro操作的簡(jiǎn)短文章,同樣是近期很多讀者搜索的。Allegro中簡(jiǎn)單快捷的繪制Shape的操作,是我...

2019-06-08 標(biāo)簽:PCB設(shè)計(jì)allegro可制造性設(shè)計(jì) 9409 0

蝕刻生產(chǎn)線維護(hù)及注意事項(xiàng)

利用硝酸等化學(xué)藥品的腐蝕作用來(lái)制造銅版、鋅版等印刷版的方法。亦指用這種印刷版印成的書畫。

2019-05-29 標(biāo)簽:生產(chǎn)線PCB設(shè)計(jì)蝕刻 3061 0

allegro設(shè)計(jì)PCB時(shí),如何畫焊盤呢?

首先設(shè)定單位(左下角),然后選擇焊盤用途為SMD(表貼),選擇焊盤形狀為oblong(跑道形)。如圖所示

2019-05-29 標(biāo)簽:pcbPCB設(shè)計(jì)allegro 9777 0

altium怎樣用焊盤做過(guò)孔

現(xiàn)在以Altium?Designer?Winter?09為例,我們來(lái)看看這個(gè)問(wèn)題,在PCB中進(jìn)行鋪地的時(shí)候,所有的過(guò)孔都是十字連接的,沒(méi)有像PROTEL...

2019-05-29 標(biāo)簽:altiumPCB設(shè)計(jì)焊盤 7345 0

PCB過(guò)孔的孔徑大小對(duì)通流的影響

PCB過(guò)孔的孔徑大小對(duì)通流的影響

過(guò)孔在傳輸線上表現(xiàn)為阻抗不連續(xù)的斷點(diǎn),會(huì)造成信號(hào)的反射。一般過(guò)孔的等效阻抗比傳輸線低12%左右,比如50歐姆的傳輸線在經(jīng)過(guò)過(guò)孔時(shí)阻抗會(huì)減小6歐姆(具體和...

2019-05-29 標(biāo)簽:pcbPCB設(shè)計(jì)焊盤 2.0萬(wàn) 0

如何看懂HDI板與普通PCB的區(qū)別

HDI板(High Density Interconnector),即高密度互連板,是使用微盲埋孔技術(shù)的一種線路分布密度比較高的電路板。

2019-05-28 標(biāo)簽:PCBHDI可制造性設(shè)計(jì) 2.0萬(wàn) 0

FPC電路設(shè)計(jì)中的常見(jiàn)問(wèn)題!FPC板面缺陷及解決方法

設(shè)計(jì)時(shí)圖省事,以Protel軟件為例對(duì)各層都有的線用Board層去畫,又用Board層去劃標(biāo)注線,這樣在進(jìn)行光繪數(shù)據(jù)時(shí),因?yàn)槲催xBoard層,漏掉連線而...

2019-05-28 標(biāo)簽:FPCPCB設(shè)計(jì)柔性線路板 7758 0

FPC板面常見(jiàn)的缺陷

所造成的原因是在網(wǎng)印時(shí)沒(méi)有及時(shí)印紙,造成網(wǎng)版堆積殘余油墨過(guò)多,在刮刀壓力下把殘余油墨印入孔內(nèi),解決方法是及時(shí)印紙,還有絲網(wǎng)目數(shù)太低,也會(huì)造成孔里阻焊,要...

2019-05-28 標(biāo)簽:FPCPCB設(shè)計(jì)電鍍 2486 0

FPC線路板常見(jiàn)問(wèn)題

FPC線路板即柔性電路板,可撓性PCB。相比剛性PCB,具有眾多優(yōu)點(diǎn),比如:配線密度高、組裝密度高、體積小、重量輕、厚度薄、彎折性好,能增加接線層,增加...

2019-05-28 標(biāo)簽:電路板線路板FPC 5876 0

Allegro修改dra封裝引腳編號(hào)的快捷方式

Allegro修改dra封裝引腳編號(hào)的快捷方式

在Allegro中,有這樣一種情況:一個(gè)dra封裝已經(jīng)創(chuàng)建完成,但是不小心排錯(cuò)了引腳順序,需要修改為正確的。我相信這是EDA工程師經(jīng)常遇到的問(wèn)題。這個(gè)時(shí)...

2019-05-26 標(biāo)簽:PCB設(shè)計(jì)引腳allegro 2.1萬(wàn) 1

Allegro導(dǎo)入DXF文件的詳細(xì)步驟

Allegro導(dǎo)入DXF文件的詳細(xì)步驟

EDA工程師在PCB設(shè)計(jì)過(guò)程中,往往需要與結(jié)構(gòu)工程師打交道,結(jié)構(gòu)圖紙即DXF文件就是結(jié)構(gòu)工程師與EDA工程師溝通的媒介。本文針對(duì)Allegro導(dǎo)入DXF...

2019-05-26 標(biāo)簽:pcbPCB設(shè)計(jì)eda 1.6萬(wàn) 0

fpc單面板生產(chǎn)流程

柔性電路板(Flexible Printed Circuit 簡(jiǎn)稱FPC)是以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材制成的一種具有高度可靠性,絕佳的可撓性印刷電路板。...

2019-05-24 標(biāo)簽:FPCPCB設(shè)計(jì)單面板 2791 0

fpc連接器結(jié)構(gòu)_fpc連接器原理

本文首先介紹了FPC連接器原理,其次介紹了fpc連接器特性,最后介紹了FPC連接器結(jié)構(gòu)原理。

2019-05-24 標(biāo)簽:連接器PCB設(shè)計(jì)FPC連接器 1.1萬(wàn) 0

fpc連接器的種類介紹

在元器件領(lǐng)域,F(xiàn)PC全稱是Flexible Printed Circuit board,翻譯過(guò)來(lái)叫做撓性印刷電路板。它的用途較為廣泛,主要用于手機(jī)生產(chǎn)方...

2019-05-24 標(biāo)簽:連接器PCB設(shè)計(jì)FPC連接器 5097 0

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  • 74LS00
    74LS00
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    74LS00是一個(gè)內(nèi)部擁有四個(gè)獨(dú)立的二輸入與非門電路,它滿足與非門的邏輯功能,可以實(shí)現(xiàn)與非門的邏輯功能。共有54/7400、54/74H00、54/74S00、54/74LS00。54XXX
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直流電機(jī) PID MOSFET 傳感器 人工智能 物聯(lián)網(wǎng) NXP 賽靈思
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瑞薩 沁恒股份 全志 國(guó)民技術(shù) 瑞芯微 兆易創(chuàng)新 芯??萍?/a> Altium
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Xilinx 廣瀨電機(jī) 金升陽(yáng) 君耀電子 聚洵 Liteon 新潔能 Maxim
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Samsung 風(fēng)華高科 WINBOND 長(zhǎng)晶科技 晶導(dǎo)微電子 上海貝嶺 KOA Echelon
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放大器 運(yùn)算放大器 差動(dòng)放大器 電流感應(yīng)放大器 比較器 儀表放大器 可變?cè)鲆娣糯笃? 隔離放大器
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線性穩(wěn)壓器 LDO 開(kāi)關(guān)穩(wěn)壓器 DC/DC 降壓轉(zhuǎn)換器 電源模塊 MOSFET IGBT
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變送器 傳感器 解析器 編碼器 陀螺儀 加速計(jì) 溫度傳感器 壓力傳感器
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開(kāi)關(guān)電源 步進(jìn)電機(jī) 無(wú)線充電 LabVIEW EMC PLC OLED 單片機(jī)
5G m2m DSP MCU ASIC CPU ROM DRAM
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Type-C USB 以太網(wǎng) 仿真器 RISC RAM 寄存器 GPU
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