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華秋DFM是一款高效的 PCB 可制造性設(shè)計(jì)分析軟件,華秋DFM輕松解決工程師煩惱,幫助工程師用工具和技術(shù)創(chuàng)造價(jià)值。
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過孔對(duì)傳輸線信號(hào)的影響 一.過孔的基本概念 過孔(via)是多層PCB的重要組成部分之一,鉆孔的
2007-10-10 標(biāo)簽:PCB設(shè)計(jì)可制造性設(shè)計(jì)華秋DFM 4876 0
過孔(via)是多層PCB的重要組成部分之一,鉆孔的費(fèi)
2006-09-25 標(biāo)簽:PCBPCB設(shè)計(jì)可制造性設(shè)計(jì) 1033 0
FPC常用術(shù)語(yǔ)中英文對(duì)照
2006-06-30 標(biāo)簽:FPCPCB設(shè)計(jì)可制造性設(shè)計(jì) 2692 0
cadence仿真帶串容的差分線出現(xiàn)波形的漂移原因和解決辦法
onsky111問: &nb...
2006-04-16 標(biāo)簽:cade解決辦法可制造性設(shè)計(jì) 1974 0
A Accelerate Agi...
2006-04-16 標(biāo)簽:PCB設(shè)計(jì)FPC常可制造性設(shè)計(jì) 2216 0
關(guān)于盤中孔塞孔技術(shù) ----- 陳角益  ...
2006-04-16 標(biāo)簽:PCB設(shè)計(jì)塞孔技術(shù)可制造性設(shè)計(jì) 2166 0
作者:梁志立 1.0前言 將撓性印制電路(FPC)我不是
2006-04-16 標(biāo)簽:PCB設(shè)計(jì)中國(guó)FP狀和未來 3775 0
在柔性印制電路板(FPC)上貼裝SMD的工藝要求 &...
2006-04-16 標(biāo)簽:PCB設(shè)計(jì)在柔性印工藝要求 945 0
一.過孔的基本概念過孔(via)是多層PCB的重要組成部分之一...
2006-04-16 標(biāo)簽:PCB設(shè)計(jì)印刷電路可制造性設(shè)計(jì) 1064 0
側(cè)蝕 發(fā)生在抗蝕層圖形下面導(dǎo)線側(cè)壁的蝕刻...
2006-04-16 標(biāo)簽:PCB設(shè)計(jì)蝕刻相關(guān)相關(guān)術(shù)語(yǔ) 1095 0
濕法貼膜技術(shù)在HDI細(xì)線路制作工藝中的應(yīng)用(四)
濕法貼膜技術(shù)在HDI細(xì)線路制作工藝中的應(yīng)用(四)李
2006-04-16 標(biāo)簽:PCB設(shè)計(jì)濕法貼膜可制造性設(shè)計(jì) 1548 0
濕法貼膜技術(shù)在HDI細(xì)線路制作工藝中的應(yīng)用(三)
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2006-04-16 標(biāo)簽:PCB設(shè)計(jì)濕法貼膜可制造性設(shè)計(jì) 711 0
濕法貼膜技術(shù)在HDI細(xì)線路制作工藝中的應(yīng)用(二)
濕法貼膜
2006-04-16 標(biāo)簽:PCB設(shè)計(jì)濕法貼膜可制造性設(shè)計(jì) 574 0
濕法貼膜技術(shù)在HDI細(xì)線路制作工藝中的應(yīng)用(一)
濕法貼膜技術(shù)在HDI細(xì)線路制作工藝中的應(yīng)用(一)李
2006-04-16 標(biāo)簽:PCB設(shè)計(jì)濕法貼膜可制造性設(shè)計(jì) 1144 0
1. 減少側(cè)蝕和突沿,提高蝕刻系數(shù) 側(cè)蝕產(chǎn)生突沿。通常印制...
2006-04-16 標(biāo)簽:PCB設(shè)計(jì)PCB蝕可制造性設(shè)計(jì) 2258 0
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