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      標(biāo)簽　>　華芯邦

      華芯邦

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      華芯邦資訊

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      在當(dāng)今快速發(fā)展的快充技術(shù)時(shí)代，電子產(chǎn)品的競(jìng)爭(zhēng)焦點(diǎn)越來(lái)越聚焦于性能和用戶體驗(yàn)。作為華芯邦芯片原廠的工程師，充電管理芯片（Charger IC）的選型不僅關(guān)...

      2025-07-10 標(biāo)簽：管理芯片華芯邦 134 0

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      2025-06-27 標(biāo)簽：半導(dǎo)體智能溫控電源管理芯片 173 0

      HX4057T替代方案全解析：如何根據(jù)需求選擇芯片

      從0.18μm BCD工藝到全國(guó)7大技術(shù)支持中心，揭秘HX4057T的國(guó)產(chǎn)化全流程，解讀華芯邦如何實(shí)現(xiàn)技術(shù)自主與供應(yīng)鏈安全。

      2025-06-25 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體管理芯片 176 0

      T3303V參數(shù)全解讀：電壓/電流/延時(shí)精準(zhǔn)控制

      深入解析4.25V過(guò)充閾值、70μs短路延遲、±0.05V檢測(cè)精度，技術(shù)細(xì)節(jié)公開(kāi)！助力工程師設(shè)計(jì)高可靠電池組。

      2025-05-09 標(biāo)簽：芯片華芯邦電池 241 0

      深圳運(yùn)算放大器市場(chǎng)分析：如何抓住新興領(lǐng)域機(jī)遇？

      深圳運(yùn)算放大器需求激增，華芯邦瞄準(zhǔn)電子煙、MEMS傳感器、車載電子等賽道，以創(chuàng)新芯片方案搶占市場(chǎng)，適配智能化趨勢(shì)。

      2025-04-21 標(biāo)簽：放大器半導(dǎo)體運(yùn)算放大器 257 0

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      了解華芯邦科技如何通過(guò)LDO HX75XX系列穩(wěn)壓器，實(shí)現(xiàn)高效、穩(wěn)定的電源管理，滿足現(xiàn)代電子設(shè)備對(duì)電源性能的嚴(yán)格要求。

      2025-03-20 標(biāo)簽：ldo電源管理芯片華芯邦 331 0

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      2025-03-19 標(biāo)簽：芯片華芯邦 354 0

      線性充電與開(kāi)關(guān)充電：環(huán)保與能效的考量

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      從環(huán)保和能效角度出發(fā)，比較線性充電和開(kāi)關(guān)充電的特點(diǎn)。

      2025-03-18 標(biāo)簽：開(kāi)關(guān)充電器華芯邦 324 0

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      預(yù)測(cè)華芯邦未來(lái)的發(fā)展方向，包括擴(kuò)大生產(chǎn)規(guī)模、增強(qiáng)市場(chǎng)份額和響應(yīng)國(guó)家政策等方面。

      2025-02-19 標(biāo)簽：半導(dǎo)體華芯邦 442 0

      開(kāi)關(guān)電源充電賦能霧化器：高性能與低成本的完美平衡

      開(kāi)關(guān)電源充電賦能霧化器：高性能與低成本的完美平衡

      介紹開(kāi)關(guān)電源充電技術(shù)如何在實(shí)現(xiàn)高性能輸出的同時(shí)，通過(guò)華芯邦科技的創(chuàng)新設(shè)計(jì)降低長(zhǎng)期使用成本，為霧化器企業(yè)提供兼具性能與成本優(yōu)勢(shì)的充電解決方案，增強(qiáng)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。

      2025-02-18 標(biāo)簽：開(kāi)關(guān)電源華芯邦 505 0

      達(dá)林頓驅(qū)動(dòng)在不同應(yīng)用領(lǐng)域的優(yōu)缺點(diǎn)表現(xiàn)及相關(guān)缺點(diǎn)對(duì)應(yīng)的解決方法有哪些？

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      常見(jiàn)達(dá)林頓驅(qū)動(dòng)芯片型號(hào)及特點(diǎn)：深圳市華芯邦科技有限公司HOTCHIP研發(fā)推出的HX2803是高電壓大電流的達(dá)林頓晶體管陣列，每個(gè)陣列包含8個(gè)開(kāi)放集電極共...

      2025-01-21 標(biāo)簽：芯片驅(qū)動(dòng)芯片華芯邦 627 0

      華芯振邦推出獨(dú)家鈀金凸塊工藝封裝技術(shù)并實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)良率高達(dá)99.92%

      廣西華芯振邦通過(guò)持續(xù)的技術(shù)創(chuàng)新和優(yōu)化，成功研發(fā)并實(shí)現(xiàn)了鈀金產(chǎn)品的大規(guī)模生產(chǎn)，不僅顯著降低了制造成本，還將產(chǎn)品良率提升至99.92%，處于行業(yè)領(lǐng)先水平。市...

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      全球NOR Flash市場(chǎng)由四家主要制造商主導(dǎo)，除巨頭之外，還有華芯邦等廠商在市場(chǎng)上也占有一席之地，主要為藍(lán)牙、音頻、WIFI等SoC主控芯片生產(chǎn)商供貨...

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      通過(guò)PB3157，設(shè)備制造商可以更輕松地設(shè)計(jì)出高性能的移動(dòng)電源和其他便攜設(shè)備，從而為最終用戶提供更為便捷和持久的使用體驗(yàn)。這款芯片不僅代表了當(dāng)前電源管理...

      2024-11-23 標(biāo)簽：芯片soc華芯邦 817 0

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        Nordic
        +關(guān)注
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        　　隨著Vivado 設(shè)計(jì)套件通用版本的發(fā)布，賽靈思還針對(duì)All Programmable 7系列 FPGA和Zynq？-7000 EPP SoC器件推出Vivado高層次綜合（HLS）工具，繼續(xù)延續(xù)其在電子系統(tǒng)級(jí)（ESL）設(shè)計(jì)領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。
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        +關(guān)注
        Siri是蘋果公司在其產(chǎn)品iPhone4S，iPad 3及以上版本手機(jī)和Mac上應(yīng)用的一項(xiàng)智能語(yǔ)音控制功能。
      • WiFi芯片
        WiFi芯片
        +關(guān)注
        wifi是當(dāng)今使用最廣的一種無(wú)線網(wǎng)絡(luò)傳輸技術(shù)，實(shí)際上就是把有線網(wǎng)絡(luò)信號(hào)轉(zhuǎn)換成無(wú)線信號(hào)，供支持其技術(shù)的設(shè)備接收。
      • 基帶芯片
        基帶芯片
        +關(guān)注
        基帶芯片是指用來(lái)合成即將發(fā)射的基帶信號(hào)，或?qū)邮盏降幕鶐盘?hào)進(jìn)行解碼的芯片。具體地說(shuō)，就是發(fā)射時(shí)，把語(yǔ)音或其他數(shù)據(jù)信號(hào)編碼成用來(lái)發(fā)射的基帶碼；接收時(shí)，把收到的基帶碼解碼為語(yǔ)音或其他數(shù)據(jù)信號(hào)，它主要完成通信終端的信息處理功能。
      • 世強(qiáng)
        世強(qiáng)
        +關(guān)注
      • MRAM
        MRAM
        +關(guān)注
        MRAM（Magnetoresistive Random Access Memory） 是一種非易失性（Non-Volatile）的磁性隨機(jī)存儲(chǔ)器。它擁有靜態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)器（SRAM）的高速讀取寫入能力，以及動(dòng)態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)器（DRAM）的高集成度，而且基本上可以無(wú)限次地重復(fù)寫入。
      • 便攜醫(yī)療
        便攜醫(yī)療
        +關(guān)注
        受惠于中國(guó)政府醫(yī)療改革以及居民對(duì)健康保健的重視，未來(lái)3年，中國(guó)便攜醫(yī)療電子市場(chǎng)年復(fù)合增長(zhǎng)率將超過(guò)30％！其市場(chǎng)規(guī)模從2006年的80億元迅速擴(kuò)大到2011的280億元！
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