華進(jìn)半導(dǎo)體動態(tài)

• 江蘇重大項目清單發(fā)布！無錫華虹、華進(jìn)半導(dǎo)體等項目上榜

  據(jù)無錫高新區(qū)在線消息，近日，2025年江蘇省重大項目清單正式發(fā)布。無錫高新區(qū)（新吳區(qū)）實施項目再創(chuàng)新高。華虹集成電路晶圓

  2025-01-07 標(biāo)簽： 華虹 華進(jìn)半導(dǎo)體 899 0

• 華進(jìn)半導(dǎo)體榮獲2024年度優(yōu)秀會員單位稱號

  日前，新吳區(qū)應(yīng)急管理局同新吳區(qū)應(yīng)急與安全生產(chǎn)協(xié)會舉辦了一屆二次會員大會暨年會，華進(jìn)半導(dǎo)體作為會員單位受邀參加本次會議?；?/p>

  2025-01-07 標(biāo)簽： 芯片 華進(jìn)半導(dǎo)體 779 0

• 華進(jìn)半導(dǎo)體榮獲中國專利優(yōu)秀獎

  近日，國家知識產(chǎn)權(quán)局正式發(fā)布第二十五屆中國專利獎評選通知，華進(jìn)半導(dǎo)體一項名為“CN202010426007.5一種晶圓級

  2024-12-26 標(biāo)簽： 芯片 晶圓 華進(jìn)半導(dǎo)體 801 0

• 華進(jìn)半導(dǎo)體邀您相約ICCAD-Expo 2024

  “上海集成電路2024年度產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇暨中國集成電路設(shè)計業(yè)展覽會”將于2024年12月11日-12日在上海世博展覽館隆重

  2024-11-29 標(biāo)簽： 集成電路 華進(jìn)半導(dǎo)體 893 0

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  華進(jìn)半導(dǎo)體榮獲2024年“江蘇省五一勞動獎狀”

  華進(jìn)半導(dǎo)體榮獲2024年“江蘇省五一勞動獎狀”

  2024-04-30 標(biāo)簽： 華進(jìn)半導(dǎo)體 639 0

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  華進(jìn)半導(dǎo)體喜獲第七屆“IC創(chuàng)新獎”

  2024年1月3日，中國集成電路創(chuàng)新聯(lián)盟主辦的第七屆“集成電路產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新獎” (簡稱 IC創(chuàng)新獎)評審結(jié)果公布，由華進(jìn)

  2024-01-09 標(biāo)簽： 集成電路 華進(jìn)半導(dǎo)體 1562 0

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  華進(jìn)半導(dǎo)體榮登“2023中國電子信息影響力品牌榜”榜單

  2023年12月29日，由中國電子商會、數(shù)字經(jīng)濟(jì)觀察網(wǎng)共同發(fā)起“2023中國電子信息影響力品牌榜”榜單已公布。

  2024-01-09 標(biāo)簽： 晶圓 chiplet 華進(jìn)半導(dǎo)體 924 0

• 華進(jìn)入選國家級專精特新“小巨人”企業(yè)

  ? 2023年6月28日，工業(yè)和信息化部中小企業(yè)發(fā)展促進(jìn)中心專精特新處處長石言帶隊到華進(jìn)調(diào)研，無錫市新吳區(qū)黨組成員、科技

  2023-06-29 標(biāo)簽： 集成電路 華進(jìn)半導(dǎo)體 1220 0

• 先進(jìn)封裝領(lǐng)域新突破 華進(jìn)半導(dǎo)體發(fā)布國內(nèi)首個APDK

  常規(guī)結(jié)構(gòu)：針對華進(jìn)硅轉(zhuǎn)接板制造工藝中的常用結(jié)構(gòu)（包含Via/Micro Bump/C4 Bump/TSV/Testkey

  2023-02-09 標(biāo)簽： 芯片制造 無源器件 華進(jìn)半導(dǎo)體 2554 1

• 華進(jìn)半導(dǎo)體與芯德科技合作共同助力江蘇省先進(jìn)封裝發(fā)展

  2022年10月12日，華進(jìn)半導(dǎo)體封裝先導(dǎo)技術(shù)研發(fā)中心有限公司（以下簡稱華進(jìn)半導(dǎo)體）與江蘇芯德半導(dǎo)體科技有限公司（以下簡

  2022-10-17 標(biāo)簽： 封裝 集成技術(shù) 華進(jìn)半導(dǎo)體 1771 0

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