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標(biāo)簽 > 協(xié)同設(shè)計(jì)
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PADS Professional的FPGA-PCB協(xié)同設(shè)計(jì)模塊
如今,F(xiàn)PGA 功能強(qiáng)大且管腳數(shù)目極大,可為工程師提供大量機(jī)會(huì)來(lái)提升特性和功能,同時(shí)還能降低產(chǎn)品成本。隨著復(fù)雜度增加,將這些器件集成到印刷電路板也成為了...
淺談pcb設(shè)計(jì)中的協(xié)同設(shè)計(jì)
設(shè)計(jì)協(xié)作的有效性主要是由系統(tǒng)后端的結(jié)構(gòu)和組織決定的。在系列博客的第二期,我們將看看版本控制的最佳結(jié)構(gòu)和實(shí)踐,以及開(kāi)拓完美協(xié)作的具體方法。我們將一起探討生...
2018-06-23 標(biāo)簽:pcb協(xié)同設(shè)計(jì) 2125 0
基于協(xié)同設(shè)計(jì)環(huán)境的任務(wù)調(diào)度模型解析立即下載
類別:嵌入式開(kāi)發(fā) 2017-11-01 標(biāo)簽:任務(wù)調(diào)度協(xié)同設(shè)計(jì)資源預(yù)留 999 0
HFSS_Designer協(xié)同設(shè)計(jì)方法立即下載
類別:電磁兼容設(shè)計(jì) 2013-09-12 標(biāo)簽:HFSS協(xié)同設(shè)計(jì) 1056 1
基于WfMC的協(xié)同設(shè)計(jì)流程模型立即下載
類別:嵌入式技術(shù)論文 2012-05-08 標(biāo)簽:協(xié)同設(shè)計(jì)WfMC 766 0
實(shí)時(shí)協(xié)同設(shè)計(jì)中多媒體系統(tǒng)的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)立即下載
類別:音視頻類 2011-09-21 標(biāo)簽:多媒體協(xié)同設(shè)計(jì) 1375 0
視頻處理器軟硬件協(xié)同設(shè)計(jì)立即下載
類別:嵌入式開(kāi)發(fā) 2011-08-04 標(biāo)簽:視頻處理器協(xié)同設(shè)計(jì) 876 0
嵌入式軟硬件協(xié)同設(shè)計(jì)在氣象主采集器中研究立即下載
類別:嵌入式開(kāi)發(fā) 2011-08-04 標(biāo)簽:嵌入式協(xié)同設(shè)計(jì)氣象采集器 927 0
模塊化鋼結(jié)構(gòu)協(xié)同設(shè)計(jì)系統(tǒng)立即下載
類別:電子教材 2011-06-28 標(biāo)簽:鋼結(jié)構(gòu)協(xié)同設(shè)計(jì) 850 0
AVR微控制器與C編譯器的協(xié)同設(shè)計(jì)立即下載
類別:嵌入式開(kāi)發(fā) 2011-06-15 標(biāo)簽:微控制器AVRC編譯器 877 0
FPGA-SoPC軟硬件協(xié)同設(shè)計(jì)立即下載
類別:嵌入式開(kāi)發(fā) 2011-05-09 標(biāo)簽:FPGASoPC軟硬件 1023 0
芯片-封裝協(xié)同設(shè)計(jì)方法優(yōu)化SoC設(shè)計(jì)
隨著工藝節(jié)點(diǎn)和裸片尺寸不斷縮小,采用倒裝芯片封裝IC器件的消費(fèi)電子產(chǎn)品的數(shù)量日益增加。但是,倒裝芯片封裝制造規(guī)則還沒(méi)有跟上工藝技術(shù)發(fā)展的步伐。
英特爾加快軟硬件協(xié)同設(shè)計(jì)研發(fā)進(jìn)程
Curley表示,協(xié)同設(shè)計(jì)的研究專案進(jìn)展良好,人員配置也從英特爾實(shí)驗(yàn)室的50名提高到了200名遍布于英特爾全球各地辦公室的工程師
2011-03-22 標(biāo)簽:英特爾軟硬件協(xié)同設(shè)計(jì) 578 0
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