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標(biāo)簽 > 單晶片
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近日,友達(dá)董事長(zhǎng)彭雙浪宣布了一項(xiàng)重要決策:董事會(huì)已決議將友達(dá)晶材東側(cè)廠(chǎng)區(qū)出售給美光半導(dǎo)體公司。加上去年已經(jīng)出售的西側(cè)廠(chǎng)區(qū),整個(gè)友達(dá)晶材廠(chǎng)區(qū)的總售價(jià)高達(dá)3...
碳化硅晶片制備技術(shù)與國(guó)際產(chǎn)業(yè)布局
碳化硅晶片薄化技術(shù),碳化硅斷裂韌性較低,在薄化過(guò)程中易開(kāi)裂,導(dǎo)致碳化硅晶片的減薄非常困難。碳化硅切片的薄化主要通過(guò)磨削與研磨實(shí)現(xiàn)。
使用清洗溶液實(shí)現(xiàn)蝕刻后殘留物的完全去除
我們?nèi)A林科納半導(dǎo)體開(kāi)發(fā)了一種新的濕法清洗配方方法,其錫蝕刻速率在室溫下超過(guò)30/min,在50°c下超過(guò)100/min。該化學(xué)品與銅和低k材料兼容,適用...
單片SPM系統(tǒng)使用了大量的化學(xué)物質(zhì),同時(shí)滿(mǎn)足28nm以下的清潔規(guī)格。 本文描述了在集成系統(tǒng)Ultra-C Tahoe中使用批量SPM系統(tǒng)和單晶片清洗,結(jié)...
摘要 低氧含量的濕法加工可能會(huì)提供一些優(yōu)勢(shì),但是,完全控制在晶圓加工過(guò)程中避免吸氧仍然是單個(gè)晶圓工具上的短流程工業(yè)化的挑戰(zhàn)。在線(xiàn)氧濃度監(jiān)測(cè)用于工藝優(yōu)化。...
單晶片清洗中分散現(xiàn)象對(duì)清洗時(shí)間的影響
摘要 硅晶片制造涉及許多濕法工藝,其中液體分布在整個(gè)晶片表面。在單晶片工具中,流體分配是至關(guān)重要的,它決定了清潔過(guò)程的均勻性。研究了沖洗流中的流體動(dòng)力學(xué)...
單晶片兆頻超聲波清洗機(jī)的聲音分布通過(guò)晶片清洗測(cè)試、視覺(jué)觀(guān)察、聲音測(cè)量和建模結(jié)果來(lái)表征。該清潔器由一個(gè)水平晶圓旋轉(zhuǎn)器和一個(gè)兆頻超聲波換能器/發(fā)射器組件組成...
CS5265替代VL102+PS176的轉(zhuǎn)換方案
目前USB TYPEC轉(zhuǎn)HDMI2.0轉(zhuǎn)換方案或者TYPEC轉(zhuǎn)HDMI2.0轉(zhuǎn)換器方案都是用PS176加一個(gè)PD芯片來(lái)實(shí)現(xiàn),其中VL102是一顆PD協(xié)議...
頻率為300KHz的高頻型。僅限用于雙重進(jìn)紙檢測(cè)。通過(guò)獨(dú)有的技術(shù)拓寬了頻率響應(yīng)。這使得傳感器可以短距離相對(duì),可以用于雙重進(jìn)紙檢測(cè)。
非晶氮化硼將廣泛應(yīng)用于諸如DRAM和NAND解決方案等半導(dǎo)體
7月,三星電子宣布,三星高級(jí)技術(shù)學(xué)院(SAIT)的研究人員與蔚山國(guó)家科學(xué)技術(shù)學(xué)院(UNIST)、劍橋大學(xué)兩家高校合作,發(fā)現(xiàn)了一種名為非晶態(tài)氮化硼(a-B...
點(diǎn)接觸型二極管的特性_點(diǎn)接觸型二極管的分類(lèi)
點(diǎn)接觸型二極管是在鍺或硅材料的單晶片上壓觸一根金屬針后,再通過(guò)電流法而形成的。
蔡明介:聯(lián)發(fā)科是全球第一個(gè)做出5G單晶片
聯(lián)發(fā)科今(14)日舉行股東會(huì),董事長(zhǎng)蔡明介表示,去年是獲利結(jié)構(gòu)明顯改善的一年,今年是多項(xiàng)技術(shù)投資開(kāi)始營(yíng)收貢獻(xiàn)的一年,蔡明介也強(qiáng)調(diào),聯(lián)發(fā)科是全世界第一個(gè)做...
2019-06-16 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科單晶片5G 7250 0
聯(lián)發(fā)科宣布推出曦力P70系統(tǒng)單晶片 將在11月上市主打AI運(yùn)算
聯(lián)發(fā)科技 24 日宣布推出曦力 P70(Helio P70)系統(tǒng)單晶片,其結(jié)合 CPU 與GPU的升級(jí),實(shí)現(xiàn)了更強(qiáng)大的 AI 處理能力,預(yù)計(jì)將搶在高通之...
2018-10-25 標(biāo)簽:處理器聯(lián)發(fā)科單晶片 4459 0
德州儀器(TI)推出全新CC430技術(shù)平臺(tái)可簡(jiǎn)化RF設(shè)計(jì)
德州儀器(TI)推出全新CC430技術(shù)平臺(tái),可降低系統(tǒng)復(fù)雜性,將封裝與印刷電路板尺寸縮小50%,同時(shí)可簡(jiǎn)化RF設(shè)計(jì),進(jìn)而促進(jìn)包括RF網(wǎng)路、能源收集、產(chǎn)業(yè)...
全球硅智財(cái)(IP)授權(quán)大廠(chǎng)英商安謀(ARM)首款採(cǎi)用晶圓代工龍頭臺(tái)積電10奈米鰭式場(chǎng)效電晶體(FinFET)製程的多核心64位元ARM v8-A處理...
聯(lián)發(fā)科 Helio X30 規(guī)格外洩,傳採(cǎi)臺(tái)積電 10 奈米
聯(lián)發(fā)科的「Helio X20」系統(tǒng)單晶片是全世界第一款十核心(deca-core)的中央處理器(CPU),之后則推出了運(yùn)算稍快一些的 Helio X2...
意法半導(dǎo)體(ST)推出工業(yè)與醫(yī)療用單晶片馬達(dá)控制器
意法半導(dǎo)體(ST)推出先進(jìn)單晶片數(shù)位動(dòng)作控制器,為工業(yè)自動(dòng)化和醫(yī)藥制造商實(shí)現(xiàn)更安靜、更精巧、更輕盈、更簡(jiǎn)單且更高效的精密動(dòng)作和定位系統(tǒng)。 意法半導(dǎo)體已與...
2012-11-20 標(biāo)簽:控制器意法半導(dǎo)體馬達(dá)控制 2150 0
愛(ài)特梅爾提供觸控和Sensor Hub功能整合式單晶片
愛(ài)特梅爾公司(Atmel) 宣佈提供一系列整合觸控和sensor hub功能的微控制器解決方案,為包括智慧手機(jī)、平板電腦、超薄筆電(Ultrabook)...
Microsemi推出為Broadcom 5G WiFi平臺(tái)設(shè)計(jì)的硅鍺技術(shù)單晶片RF前端元件
美高森美公司(Microsemi Corporation) 推出世界第一個(gè)用于IEEE 802.11ac標(biāo)準(zhǔn)的第五代Wi-Fi產(chǎn)品的單晶片硅鍺(SiGe...
2012-11-13 標(biāo)簽:無(wú)線(xiàn)通信WIFI單晶片 1236 0
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