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單晶片

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單晶片資訊

友達(dá)將晶材廠(chǎng)整體出售給美光

近日,友達(dá)董事長(zhǎng)彭雙浪宣布了一項(xiàng)重要決策:董事會(huì)已決議將友達(dá)晶材東側(cè)廠(chǎng)區(qū)出售給美光半導(dǎo)體公司。加上去年已經(jīng)出售的西側(cè)廠(chǎng)區(qū),整個(gè)友達(dá)晶材廠(chǎng)區(qū)的總售價(jià)高達(dá)3...

2025-02-14 標(biāo)簽:友達(dá)美光單晶片 571 0

碳化硅晶片制備技術(shù)與國(guó)際產(chǎn)業(yè)布局

碳化硅晶片制備技術(shù)與國(guó)際產(chǎn)業(yè)布局

碳化硅晶片薄化技術(shù),碳化硅斷裂韌性較低,在薄化過(guò)程中易開(kāi)裂,導(dǎo)致碳化硅晶片的減薄非常困難。碳化硅切片的薄化主要通過(guò)磨削與研磨實(shí)現(xiàn)。

2023-12-12 標(biāo)簽:單晶片碳化硅 982 0

GaSb單晶研究進(jìn)展綜述

GaSb單晶研究進(jìn)展綜述

近年來(lái),銻化物紅外技術(shù)發(fā)展迅速,成為半導(dǎo)體技術(shù)的重要發(fā)展方向之一。

2023-11-13 標(biāo)簽:激光器光電器件紅外探測(cè)器 3329 0

使用清洗溶液實(shí)現(xiàn)蝕刻后殘留物的完全去除

使用清洗溶液實(shí)現(xiàn)蝕刻后殘留物的完全去除

我們?nèi)A林科納半導(dǎo)體開(kāi)發(fā)了一種新的濕法清洗配方方法,其錫蝕刻速率在室溫下超過(guò)30/min,在50°c下超過(guò)100/min。該化學(xué)品與銅和低k材料兼容,適用...

2022-06-14 標(biāo)簽:蝕刻清洗單晶片 3542 0

單片SPM系統(tǒng)的清洗技術(shù)

單片SPM系統(tǒng)的清洗技術(shù)

單片SPM系統(tǒng)使用了大量的化學(xué)物質(zhì),同時(shí)滿(mǎn)足28nm以下的清潔規(guī)格。 本文描述了在集成系統(tǒng)Ultra-C Tahoe中使用批量SPM系統(tǒng)和單晶片清洗,結(jié)...

2022-04-01 標(biāo)簽:清洗單晶片SPM 1891 0

單晶片濕法清潔工藝的氧氣控制

單晶片濕法清潔工藝的氧氣控制

摘要 低氧含量的濕法加工可能會(huì)提供一些優(yōu)勢(shì),但是,完全控制在晶圓加工過(guò)程中避免吸氧仍然是單個(gè)晶圓工具上的短流程工業(yè)化的挑戰(zhàn)。在線(xiàn)氧濃度監(jiān)測(cè)用于工藝優(yōu)化。...

2022-03-02 標(biāo)簽:半導(dǎo)體單晶片 549 0

單晶片清洗中分散現(xiàn)象對(duì)清洗時(shí)間的影響

單晶片清洗中分散現(xiàn)象對(duì)清洗時(shí)間的影響

摘要 硅晶片制造涉及許多濕法工藝,其中液體分布在整個(gè)晶片表面。在單晶片工具中,流體分配是至關(guān)重要的,它決定了清潔過(guò)程的均勻性。研究了沖洗流中的流體動(dòng)力學(xué)...

2022-03-01 標(biāo)簽:半導(dǎo)體單晶片 595 0

單晶片超音波清洗機(jī)的聲學(xué)特性分析

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單晶片兆頻超聲波清洗機(jī)的聲音分布通過(guò)晶片清洗測(cè)試、視覺(jué)觀(guān)察、聲音測(cè)量和建模結(jié)果來(lái)表征。該清潔器由一個(gè)水平晶圓旋轉(zhuǎn)器和一個(gè)兆頻超聲波換能器/發(fā)射器組件組成...

2021-12-20 標(biāo)簽:超聲波單晶片 1037 0

CS5265替代VL102+PS176的轉(zhuǎn)換方案

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目前USB TYPEC轉(zhuǎn)HDMI2.0轉(zhuǎn)換方案或者TYPEC轉(zhuǎn)HDMI2.0轉(zhuǎn)換器方案都是用PS176加一個(gè)PD芯片來(lái)實(shí)現(xiàn),其中VL102是一顆PD協(xié)議...

2021-11-08 標(biāo)簽:單晶片USB-C電源傳輸 1073 0

各種超聲波傳感器的特征

頻率為300KHz的高頻型。僅限用于雙重進(jìn)紙檢測(cè)。通過(guò)獨(dú)有的技術(shù)拓寬了頻率響應(yīng)。這使得傳感器可以短距離相對(duì),可以用于雙重進(jìn)紙檢測(cè)。

2020-08-04 標(biāo)簽:高頻單晶片超聲波傳感器 3687 0

非晶氮化硼將廣泛應(yīng)用于諸如DRAM和NAND解決方案等半導(dǎo)體

7月,三星電子宣布,三星高級(jí)技術(shù)學(xué)院(SAIT)的研究人員與蔚山國(guó)家科學(xué)技術(shù)學(xué)院(UNIST)、劍橋大學(xué)兩家高校合作,發(fā)現(xiàn)了一種名為非晶態(tài)氮化硼(a-B...

2020-07-09 標(biāo)簽:半導(dǎo)體三星電子單晶片 1494 0

點(diǎn)接觸型二極管的特性_點(diǎn)接觸型二極管的分類(lèi)

點(diǎn)接觸型二極管是在鍺或硅材料的單晶片上壓觸一根金屬針后,再通過(guò)電流法而形成的。

2020-01-10 標(biāo)簽:二極管單晶片 6719 0

蔡明介:聯(lián)發(fā)科是全球第一個(gè)做出5G單晶片

聯(lián)發(fā)科今(14)日舉行股東會(huì),董事長(zhǎng)蔡明介表示,去年是獲利結(jié)構(gòu)明顯改善的一年,今年是多項(xiàng)技術(shù)投資開(kāi)始營(yíng)收貢獻(xiàn)的一年,蔡明介也強(qiáng)調(diào),聯(lián)發(fā)科是全世界第一個(gè)做...

2019-06-16 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科單晶片5G 7250 0

聯(lián)發(fā)科宣布推出曦力P70系統(tǒng)單晶片 將在11月上市主打AI運(yùn)算

聯(lián)發(fā)科技 24 日宣布推出曦力 P70(Helio P70)系統(tǒng)單晶片,其結(jié)合 CPU 與GPU的升級(jí),實(shí)現(xiàn)了更強(qiáng)大的 AI 處理能力,預(yù)計(jì)將搶在高通之...

2018-10-25 標(biāo)簽:處理器聯(lián)發(fā)科單晶片 4459 0

德州儀器(TI)推出全新CC430技術(shù)平臺(tái)可簡(jiǎn)化RF設(shè)計(jì)

德州儀器(TI)推出全新CC430技術(shù)平臺(tái),可降低系統(tǒng)復(fù)雜性,將封裝與印刷電路板尺寸縮小50%,同時(shí)可簡(jiǎn)化RF設(shè)計(jì),進(jìn)而促進(jìn)包括RF網(wǎng)路、能源收集、產(chǎn)業(yè)...

2017-12-12 標(biāo)簽:RF單晶片 1425 0

臺(tái)積電10納米成功試產(chǎn)

  全球硅智財(cái)(IP)授權(quán)大廠(chǎng)英商安謀(ARM)首款採(cǎi)用晶圓代工龍頭臺(tái)積電10奈米鰭式場(chǎng)效電晶體(FinFET)製程的多核心64位元ARM v8-A處理...

2016-05-20 標(biāo)簽:處理器臺(tái)積電單晶片 1357 0

聯(lián)發(fā)科 Helio X30 規(guī)格外洩,傳採(cǎi)臺(tái)積電 10 奈米

 聯(lián)發(fā)科的「Helio X20」系統(tǒng)單晶片是全世界第一款十核心(deca-core)的中央處理器(CPU),之后則推出了運(yùn)算稍快一些的 Helio X2...

2016-03-31 標(biāo)簽:CPU單晶片Helio X20 1585 0

意法半導(dǎo)體(ST)推出工業(yè)與醫(yī)療用單晶片馬達(dá)控制器

意法半導(dǎo)體(ST)推出先進(jìn)單晶片數(shù)位動(dòng)作控制器,為工業(yè)自動(dòng)化和醫(yī)藥制造商實(shí)現(xiàn)更安靜、更精巧、更輕盈、更簡(jiǎn)單且更高效的精密動(dòng)作和定位系統(tǒng)。 意法半導(dǎo)體已與...

2012-11-20 標(biāo)簽:控制器意法半導(dǎo)體馬達(dá)控制 2150 0

愛(ài)特梅爾提供觸控和Sensor Hub功能整合式單晶片

愛(ài)特梅爾公司(Atmel) 宣佈提供一系列整合觸控和sensor hub功能的微控制器解決方案,為包括智慧手機(jī)、平板電腦、超薄筆電(Ultrabook)...

2012-11-13 標(biāo)簽:愛(ài)特梅爾觸控技術(shù)單晶片 1171 0

Microsemi推出為Broadcom 5G WiFi平臺(tái)設(shè)計(jì)的硅鍺技術(shù)單晶片RF前端元件

美高森美公司(Microsemi Corporation) 推出世界第一個(gè)用于IEEE 802.11ac標(biāo)準(zhǔn)的第五代Wi-Fi產(chǎn)品的單晶片硅鍺(SiGe...

2012-11-13 標(biāo)簽:無(wú)線(xiàn)通信WIFI單晶片 1236 0

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  • Arduino
    Arduino
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    Arduino是一款便捷靈活、方便上手的開(kāi)源電子原型平臺(tái)。包含硬件(各種型號(hào)的Arduino板)和軟件(Arduino IDE)。
  • 28nm
    28nm
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    從背景上看,28nm誕生于2008年那場(chǎng)金融危機(jī)之后。受到金融海嘯的影響,當(dāng)時(shí)很多半導(dǎo)體企業(yè)都受到了影響。于是,在這之后的幾年,包括AMD在內(nèi)的很多半導(dǎo)體企都選擇將制造業(yè)務(wù)剝離以降低運(yùn)營(yíng)資金壓力,將更多的資源集中到相對(duì)投入到芯片設(shè)計(jì)當(dāng)中
  • FinFET
    FinFET
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    FinFET全稱(chēng)叫鰭式場(chǎng)效應(yīng)晶體管,是一種新的互補(bǔ)式金氧半導(dǎo)體晶體管。FinFET命名根據(jù)晶體管的形狀與魚(yú)鰭的相似性。這種設(shè)計(jì)可以改善電路控制并減少漏電流,縮短晶體管的閘長(zhǎng)。
  • 20nm
    20nm
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  • 村田
    村田
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    村田公司是一家使用性能優(yōu)異電子原料,設(shè)計(jì)、制造最先進(jìn)的電子元器件及多功能高密度模塊的企業(yè)。不僅是手機(jī)、家電,汽車(chē)相關(guān)的應(yīng)用、能源管理系統(tǒng)、醫(yī)療保健器材等,都有村田公司的身影。
  • TI公司
    TI公司
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    TI是富有遠(yuǎn)見(jiàn)的企業(yè),我們是敢于開(kāi)拓的創(chuàng)新者。作為一個(gè)業(yè)務(wù)運(yùn)營(yíng)覆蓋 35 個(gè)國(guó)家的全球性半導(dǎo)體企業(yè),員工是我們的立足之本。德州儀器(TI)的員工是我們深厚的企業(yè)文化的重要體現(xiàn)。無(wú)論是1958年第一位發(fā)明集成電路的TI員工,還是如今遍布全球負(fù)責(zé)設(shè)計(jì)、制造以及銷(xiāo)售模擬與嵌入式處理芯片的30,000多名TI成員。 TI是一家全球性半導(dǎo)體設(shè)計(jì)與制造公司:業(yè)務(wù)覆蓋超過(guò)35個(gè)國(guó)家、服務(wù)全球各地超過(guò)10萬(wàn)家客戶(hù)、擁有85年的創(chuàng)新歷史、超過(guò)10萬(wàn)種模擬集成電路、嵌入式處理器以及軟件和工具。
  • 羅姆
    羅姆
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    提供最新的羅姆公司產(chǎn)品,最活躍的羅姆工程師社區(qū)
  • 工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)
    工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)
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    一般情況,IIoT往往有更結(jié)構(gòu)化的連接環(huán)境,因?yàn)榕c典型的IoT應(yīng)用相比,IIoT 系統(tǒng)履行的職責(zé)更事關(guān)重大。響應(yīng)時(shí)間往往是個(gè)問(wèn)題,像健身跟蹤那樣的IoT應(yīng)用通常可以先在本地存儲(chǔ)數(shù)據(jù),無(wú)線(xiàn)鏈路可用時(shí)再行處理。
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    廣州金升陽(yáng)科技有限公司,成立于1998年7月,是國(guó)內(nèi)集生產(chǎn)、研發(fā)和銷(xiāo)售為一體的規(guī)模最大、品種最全的工業(yè)模塊電源的制造商之一。
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    美國(guó)Vicor 是Vicor Corporation旗下品牌,致力于模塊化電源技術(shù)創(chuàng)新,近年來(lái)專(zhuān)注于48V電源解決方案。Vicor帶來(lái)了全新的配電架構(gòu)、零電流開(kāi)關(guān) (ZCS) 及零電壓開(kāi)關(guān) (ZVS) 電源轉(zhuǎn)換拓?fù)洹?
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  • 碳化硅
    碳化硅
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    金剛砂又名碳化硅(SiC)是用石英砂、石油焦(或煤焦)、木屑(生產(chǎn)綠色碳化硅時(shí)需要加食鹽)等原料通過(guò)電阻爐高溫冶煉而成。碳化硅在大自然也存在罕見(jiàn)的礦物,莫桑石。
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    美滿(mǎn)電子
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    Zynq
    +關(guān)注
      賽靈思公司(Xilinx)推出的行業(yè)第一個(gè)可擴(kuò)展處理平臺(tái)Zynq系列。旨在為視頻監(jiān)視、汽車(chē)駕駛員輔助以及工廠(chǎng)自動(dòng)化等高端嵌入式應(yīng)用提供所需的處理與計(jì)算性能水平。
  • Kinetis
    Kinetis
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  • Cirrus LogIC
    Cirrus LogIC
    +關(guān)注
    Cirrus Logic 1984 年創(chuàng)立于硅谷,是音頻和能源市場(chǎng)上高精度模擬和數(shù)字信號(hào)處理元件的主要供應(yīng)商。Cirrus Logic 擅長(zhǎng)于開(kāi)發(fā)具備優(yōu)秀功能集成和創(chuàng)新的復(fù)雜芯片設(shè)計(jì)。
  • 柵極驅(qū)動(dòng)器
    柵極驅(qū)動(dòng)器
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      柵極驅(qū)動(dòng)器是一個(gè)用于放大來(lái)自微控制器或其他來(lái)源的低電壓或低電流的緩沖電路。在某些情況下,例如驅(qū)動(dòng)用于數(shù)字信號(hào)傳輸?shù)倪壿嬰娖骄w管時(shí),使用微控制器輸出不會(huì)損害應(yīng)用的效率、尺寸或熱性能。在高功率應(yīng)用中,微控制器輸出通常不適合用于驅(qū)動(dòng)功率較大的晶體管。
  • 華星光電
    華星光電
    +關(guān)注
    深圳市華星光電技術(shù)有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)華星光電)是2009年11月16日成立的一家高新科技企業(yè),公司注冊(cè)資本183.4億元,投資總額達(dá)443億元,是深圳市建市以來(lái)單筆投資額最大的工業(yè)項(xiàng)目,也是深圳市政府重點(diǎn)推動(dòng)的項(xiàng)目。
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    研華
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  • 32位單片機(jī)
    32位單片機(jī)
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    ARM,其中ARM7,9,10是公開(kāi)的32位處理器內(nèi)核,很多公司都有基于ARM的單片機(jī)產(chǎn)品。目前國(guó)內(nèi)應(yīng)用最廣泛的所三星和菲利普。
  • 驍龍
    驍龍
    +關(guān)注
    驍龍是Qualcomm Technologies(美國(guó)高通)旗下移動(dòng)處理器和LTE調(diào)制解調(diào)器的品牌名稱(chēng)。
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    Cortex-A
    +關(guān)注
      Cortex-A 系列處理器是一系列處理器,支持ARM32或64位指令集,向后完全兼容早期的ARM處理器,包括從1995年發(fā)布的ARM7TDMI處理器到2002年發(fā)布的ARMll處理器系列。
  • Mobileye
    Mobileye
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    Mobileye在單目視覺(jué)高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng) (ADAS) 的開(kāi)發(fā)方面走在世界前列,提供芯片搭載系統(tǒng)和計(jì)算機(jī)視覺(jué)算法運(yùn)行 DAS 客戶(hù)端功能,例如車(chē)道偏離警告 (LDW)、基于雷達(dá)視覺(jué)融合的車(chē)輛探測(cè)、前部碰撞警告 (FCW)、車(chē)距監(jiān)測(cè) (HMW)、行人探測(cè)、智能前燈控制 (IHC)、交通標(biāo)志識(shí)別 (TSR)、僅視覺(jué)自適應(yīng)巡航控制 (ACC) 等。
  • CC2541
    CC2541
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    CC2541 是一款針對(duì)低能耗以及私有 2.4GHz 應(yīng)用的功率優(yōu)化的真正片載系統(tǒng) (SoC) 解決方案。
  • 超級(jí)本
    超級(jí)本
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    超極本Ultrabook是英特爾繼UMPC、MID、上網(wǎng)本netbook、Consumer Ultra Low Voltage超輕薄筆記本之后,定義的全新品類(lèi)筆記本產(chǎn)品,集成了平板電腦的應(yīng)用特性與PC的性能,超極本是完整的電腦。
  • G3-PLC
    G3-PLC
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無(wú)刷電機(jī) FOC IGBT 逆變器 文心一言 5G 英飛凌 羅姆
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伺服電機(jī) SVPWM 光伏發(fā)電 UPS AR 智能電網(wǎng) 國(guó)民技術(shù) Microchip
瑞薩 沁恒股份 全志 國(guó)民技術(shù) 瑞芯微 兆易創(chuàng)新 芯??萍?/a> Altium
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adi Cypress Littelfuse Avago FTDI Cirrus LogIC Intersil Qualcomm
st Murata Panasonic Altera Bourns 矽力杰 Samtec 揚(yáng)興科技
microchip TDK Rohm Silicon Labs 圣邦微電子 安費(fèi)諾工業(yè) ixys Isocom Compo
安森美 DIODES Nidec Intel EPSON 樂(lè)鑫 Realtek ERNI電子
TE Connectivity Toshiba OMRON Sensirion Broadcom Semtech 旺宏 英飛凌
Nexperia Lattice KEMET 順絡(luò)電子 霍尼韋爾 pulse ISSI NXP
Xilinx 廣瀨電機(jī) 金升陽(yáng) 君耀電子 聚洵 Liteon 新潔能 Maxim
MPS 億光 Exar 菲尼克斯 CUI WIZnet Molex Yageo
Samsung 風(fēng)華高科 WINBOND 長(zhǎng)晶科技 晶導(dǎo)微電子 上海貝嶺 KOA Echelon
Coilcraft LRC trinamic
放大器 運(yùn)算放大器 差動(dòng)放大器 電流感應(yīng)放大器 比較器 儀表放大器 可變?cè)鲆娣糯笃? 隔離放大器
時(shí)鐘 時(shí)鐘振蕩器 時(shí)鐘發(fā)生器 時(shí)鐘緩沖器 定時(shí)器 寄存器 實(shí)時(shí)時(shí)鐘 PWM 調(diào)制器
視頻放大器 功率放大器 頻率轉(zhuǎn)換器 揚(yáng)聲器放大器 音頻轉(zhuǎn)換器 音頻開(kāi)關(guān) 音頻接口 音頻編解碼器
模數(shù)轉(zhuǎn)換器 數(shù)模轉(zhuǎn)換器 數(shù)字電位器 觸摸屏控制器 AFE ADC DAC 電源管理
線(xiàn)性穩(wěn)壓器 LDO 開(kāi)關(guān)穩(wěn)壓器 DC/DC 降壓轉(zhuǎn)換器 電源模塊 MOSFET IGBT
振蕩器 諧振器 濾波器 電容器 電感器 電阻器 二極管 晶體管
變送器 傳感器 解析器 編碼器 陀螺儀 加速計(jì) 溫度傳感器 壓力傳感器
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數(shù)字隔離器 ESD 保護(hù) 收發(fā)器 橋接器 多路復(fù)用器 氮化鎵 PFC 數(shù)字電源
開(kāi)關(guān)電源 步進(jìn)電機(jī) 無(wú)線(xiàn)充電 LabVIEW EMC PLC OLED 單片機(jī)
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