半導(dǎo)體制造業(yè)進(jìn)一步整合,邁威爾科技以60億美元收購(gòu)Cavium

市場(chǎng)研調(diào)機(jī)構(gòu)Moor Insights& Strategy首席分析師Patrick Moorhead表示，隨著網(wǎng)絡(luò)逐漸成為軟體定義（SDN）并整合系統(tǒng)單...

2017-12-06 標(biāo)簽：半導(dǎo)體單芯片cavium 1811 0

突破！MIT研發(fā)出單芯片雷達(dá)傳感器/日本發(fā)現(xiàn)中微子可能有對(duì)稱性破缺現(xiàn)象　

麻省理工學(xué)院和DARPA的研究人員創(chuàng)建了一個(gè)片上激光雷達(dá)傳感器，其體積如此之小，可以在10美分硬幣表面擺放多個(gè)激光雷達(dá)傳感器。它是利用激光和類似于雷達(dá)的...

2016-08-09 標(biāo)簽：單芯片MIT中微子 1870 0

Intersil推出智能手機(jī)集成顯示電源和LED驅(qū)動(dòng)器的單芯片方案

　美國(guó)加州、MILPITAS--- 2014年8月19日 — 創(chuàng)新電源管理與精密模擬解決方案領(lǐng)先供應(yīng)商Intersil公司（納斯達(dá)克交易代碼：ISIL）...

2014-08-19 標(biāo)簽：電源LED單芯片 973 0

高性能、低功耗SMARC 模塊計(jì)算機(jī)與加固型計(jì)算機(jī)系統(tǒng)

凌華科技采用最新一代 Intel? Atom? 及Celeron? 系統(tǒng)單芯片解決方案,發(fā)布高性能、低功耗SMARC 模塊計(jì)算機(jī)與加固型計(jì)算機(jī)系統(tǒng).

2013-10-10 標(biāo)簽：單芯片凌華科技Intel Atom 2251 0

新技術(shù)有助于下一代單芯片光子互聯(lián)實(shí)現(xiàn)

據(jù)報(bào)道，美國(guó)制造出一種新納米尺度連接設(shè)備，能將光學(xué)信號(hào)轉(zhuǎn)變成沿金屬表面行進(jìn)的波。更重要的是，新設(shè)備還能識(shí)別偏振光的偏振方向，并據(jù)此向不同方向發(fā)送信號(hào)。

2013-04-26 標(biāo)簽：單芯片偏振光信號(hào) 1426 0

賽普拉斯推出集成無(wú)線射頻和觸摸感應(yīng)電路的單芯片解決方案

賽普拉斯半導(dǎo)體公司(納斯達(dá)克股票代碼：CY)日前推出一款集成了無(wú)線射頻和觸摸感應(yīng)電路的單芯片解決方案

2012-10-18 標(biāo)簽：賽普拉斯單芯片控制芯片 1479 0

博通推出業(yè)界最高密度單芯片10G-EPON光線路終端(OLTs)BCM5553x

博通(Broadcom)公司(Nasdaq：BRCM)宣布，推出業(yè)界密度最高的雙、四和八端口單芯片10G-EPON光線路終端(OLTs)。

2012-09-20 標(biāo)簽：單芯片bcm通信芯片 3192 0

MAX2550射頻無(wú)線電收發(fā)器單芯片

MAX2550是一個(gè)完整的單芯片RF到比特位射頻無(wú)線電收發(fā)器,V和VIII與兼容3GPP TS25.104毫微微蜂窩基站標(biāo)準(zhǔn)的規(guī)定

2012-08-10 標(biāo)簽：單芯片無(wú)線電收發(fā)器MAX2550 2359 0

Marvell加速單芯片開(kāi)發(fā) LTE芯片年底量產(chǎn)

Marvell今年年初發(fā)布了PXA1802基帶調(diào)制解調(diào)器解決方案，支持TDD和FDD，該LTE芯片今年底可以實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。同時(shí)，Marvell也正在加速開(kāi)發(fā)...

2012-07-31 標(biāo)簽：單芯片MarvellLTE芯片 720 0

飛思卡爾推業(yè)界首個(gè)單芯片汽車儀表組解決方案

飛思卡爾半導(dǎo)體公司（NYSE:FSL）向其S12 MagniV 混合信號(hào)微控制器（MCU）產(chǎn)品組合中添加了主要面向主流汽車儀表組市場(chǎng)的器件系列。新型S1...

2012-03-21 標(biāo)簽：飛思卡爾單芯片汽車儀表 1076 0

富士通半導(dǎo)體發(fā)布下一代單芯片收發(fā)器MB86L11A

富士通半導(dǎo)體（上海）有限公司今日發(fā)布其下一代單芯片2G/3G/4G收發(fā)器MB86L11A。該款多模多頻芯片支持LTE（FDD和TDD）、HSPA+、WC...

2012-03-02 標(biāo)簽：單芯片富士通半導(dǎo)體MB86L11A 1159 0

瑞薩推出首款單芯片可擴(kuò)展型優(yōu)化智能手機(jī)平臺(tái)MP5232

瑞薩移動(dòng)于今日宣布推出首款單芯片、高性能、可擴(kuò)展型優(yōu)化智能手機(jī)平臺(tái)MP5232，以解決價(jià)格區(qū)間為150-300美元的設(shè)備市場(chǎng)的需求

2012-02-16 標(biāo)簽：單芯片瑞薩智能手機(jī)平臺(tái) 1178 0

Broadcom推出全世界第一款單芯片微波室外單元(ODU)

Broadcom(博通)公司(Nasdaq：BRCM)宣布，推出全世界第一款單芯片微波室外單元(ODU)。BCM85810實(shí)現(xiàn)了無(wú)與倫比的集成度，兼有多...

2012-02-11 標(biāo)簽：單芯片BroadcomODU 2600 0

Microsemi推出單芯片、標(biāo)準(zhǔn)化同步以太網(wǎng)解決方案

美高森美公司(Microsemi Corporation)日前發(fā)布全球首款單芯片、標(biāo)準(zhǔn)化同步以太網(wǎng)(SyncE)解決方案。

2012-02-02 標(biāo)簽：以太網(wǎng)單芯片Microsemi 811 0

高通創(chuàng)銳訊推出電力線通信單芯片解決方案

高通公司旗下聯(lián)網(wǎng)和連接技術(shù)子公司高通創(chuàng)銳訊(Qualcomm Atheros)今日宣布，推出一款新型單芯片解決方案QCA6410。

2012-01-16 標(biāo)簽：單芯片 1431 0

亞信電子推出USB3.0轉(zhuǎn)千兆以太網(wǎng)單芯片

亞信電子近日宣布新增一款網(wǎng)絡(luò)控制芯片AX88179，為全球首款將USB3.0物理層、10/100/1000Mbps千兆以太網(wǎng)物理層及媒體訪問(wèn)控制器整合在...

2012-01-06 標(biāo)簽：USB3.0以太網(wǎng)單芯片 2296 0

威信科電推出PRIZM WM8950單芯片

威信科電宣布推出PRIZM WM8950單芯片，采用ARM Cortex-A9處理器核心，運(yùn)算時(shí)脈達(dá)800MHz，并支持1080p高畫(huà)質(zhì)影響播放繪圖運(yùn)算功能

2012-01-06 標(biāo)簽：單芯片威信科電WM8950 2090 0

聯(lián)發(fā)科技發(fā)布全球首款支持120Hz動(dòng)態(tài)調(diào)整高端智能電視的單芯片解決方案

聯(lián)發(fā)科技股份有限公司 (MediaTek, Inc.) 今日發(fā)布全球首款支持 120Hz 動(dòng)態(tài)調(diào)整高端智能電視的單芯片解決方案

2012-01-05 標(biāo)簽：單芯片聯(lián)發(fā)科技智能電視 937 0