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提供博通公司最新最前沿的技術(shù)和新品,最活躍的博通技術(shù)社區(qū)
博通(Broadcom Corporation,NASDAQ:BRCM)是全球領先的有線和無線通信半導體公司。其產(chǎn)品實現(xiàn)向家庭、辦公室和移動環(huán)境以及在這些環(huán)境中傳遞語音、數(shù)據(jù)和多媒體。
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博通公司通過新型器件擴大其在家庭、企業(yè)和戶外中小型基站市場領導地位
全球有線和無線通信半導體創(chuàng)新解決方案領導者博通公司近日發(fā)布了其針對家庭、企業(yè)和戶外小型基站網(wǎng)絡的下一代器件:BCM61735、BCM61755和BCM6...
巨頭發(fā)力可穿戴:從參考設計到生態(tài)系統(tǒng)
可穿戴設備成為時下熱點。相比智能機,可穿戴設備體積更小,其芯片要求體積小、低功耗、高集成,目前對芯片廠商是個挑戰(zhàn)。因此,盡管可穿戴設備呈現(xiàn)“繁榮”,背后...
2014-07-12 標簽:高通聯(lián)發(fā)科英特爾 1152 0
現(xiàn)今每個家庭平均有七個Wi-Fi連線裝置,預測到2017年將增長到十一個,如此龐大的資料串流需求,促使Wi-Fi晶片商不斷開發(fā)更高速、高頻寬的無線接取/...
當手機初次問市時,很少有人預見到這個小小的設備能給人們的生活帶來如此革命性的變化。隨著向智能手機的革命性飛躍,手機已經(jīng)變成一臺幾乎能為我們所做的一切提供...
手機芯片行業(yè)正在經(jīng)歷一輪新的調(diào)整,行業(yè)內(nèi)人士認為,在可見的將來或?qū)⑿纬啥喙杨^占據(jù)絕大部分市場的局面,在資金、技術(shù)、市場上無能為力的企業(yè)只有淘汰出局。在這...
博通黯然退出移動芯片領域,4G芯片競爭的激烈可見一斑。高通、聯(lián)發(fā)科、美滿等芯片企業(yè)牢牢占據(jù)4G芯片市場,海思、展訊、聯(lián)芯等國產(chǎn)勢力也在“組團”發(fā)力追趕,...
當諾基亞、黑莓、摩托羅拉在智能手機市場相繼隕落而被迫出售或苦苦掙扎之時,與智能手機產(chǎn)業(yè)密切相關(guān)的手機芯片何嘗不是如此。
2014-06-10 標簽:高通聯(lián)發(fā)科手機芯片 1222 0
蘋果、三星、聯(lián)發(fā)科是博通手機業(yè)務的潛在買家?
國外媒體最近報道稱,博通公司計劃出售手機基帶芯片業(yè)務,并聘用摩根大通做交易顧問。博通表示,此舉可以幫助他們每年節(jié)省高達7億美元的開銷。
全球有線和無線通信半導體創(chuàng)新解決方案領導者博通(Broadcom)公司近日推出新款多標準智能手機電源管理單元(PMU),從而在保持與現(xiàn)有已應用標準兼容性...
聯(lián)發(fā)科或收購博通手機芯片業(yè)務 打入三星供應鏈
據(jù)臺灣《經(jīng)濟日報》報道,全球第二大IC設計廠商博通將出售手機芯片業(yè)務,有市場傳言稱聯(lián)發(fā)科可能接手,借此強化4G LTE技術(shù),并承接博通原有客戶,順勢打入...
2014-06-04 標簽:聯(lián)發(fā)科手機芯片博通 861 0
對抗聯(lián)發(fā)科 英特爾或收購博通手機芯片業(yè)務
智能手機熱潮背后,是手機芯片廠商的“慘烈搏殺”。面對中國廠商聯(lián)發(fā)科的兇猛攻勢,美國博通公司Broadcom宣布,將退出手機通訊芯片市場(基帶處理器芯片)...
2014-06-04 標簽:聯(lián)發(fā)科英特爾手機芯片 977 0
曾經(jīng)熱鬧的手機芯片業(yè)務正在迅速降溫,繼德州儀器宣布退出之后,博通公司也打起了退堂鼓。
4G芯片主流廠商:聯(lián)發(fā)科、高通、博通逐鹿
聯(lián)發(fā)科、Marvell以及博通、海思等芯片廠商開始摩拳擦掌,以期超過3G芯片霸主——高通。新一輪的4G芯片軍備競爭已經(jīng)開始,但誰能勝出?##聯(lián)發(fā)科、Ma...
2014-05-29 標簽:高通聯(lián)發(fā)科博通 1.5萬 0
開放心態(tài)抓物聯(lián)網(wǎng)商機 IC大廠紛紛布局
目前的物聯(lián)網(wǎng)市場尚處于前期階段,但是大多數(shù)半導體巨頭都已開始重視和布局物聯(lián)網(wǎng),英特爾、德州儀器、博通、ARM等IC巨頭均給予了充分重視。
物聯(lián)網(wǎng)迎“下一個50億”機遇 芯片商搶灘登陸
為搶食可穿戴商機,芯片商均發(fā)布新一代低功耗或高整合的可穿戴設備解決方案,欲再次翻新移動設備芯片規(guī)格,引發(fā)新一輪熱戰(zhàn)。
2014-05-07 標簽:高通英特爾物聯(lián)網(wǎng) 900 0
目前全球有99.98%的網(wǎng)絡流量通過博通芯片進行傳輸。未來如何將這些物聯(lián)網(wǎng)的設備聯(lián)系起來,是博通面臨的增長機遇。
成長?創(chuàng)新?領導力 博通拉開“駿馬奔騰”大幕
3月19日,博通首屆亞洲媒體峰會于上海西郊賓館會議中心舉行。作為全球領先的無線和有線的半導體公司,博通秉承Connecting Everything 的...
2014-04-17 標簽:物聯(lián)網(wǎng)博通 717 0
可穿戴業(yè)者更青睞低功耗方案。中國可穿戴市場商機滾滾,各種可穿戴技術(shù)研討會或技術(shù)沙龍層出不窮,不僅吸引博通、德州儀器、飛思卡爾、愛特梅爾等一線半導體廠積極...
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