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標(biāo)簽 > 印刷電路板
印制電路板{PCB線路板},又稱印刷電路板,是電子元器件電氣連接的提供者。它的發(fā)展已有100多年的歷史了;它的設(shè)計(jì)主要是版圖設(shè)計(jì);采用電路板的主要優(yōu)點(diǎn)是大大減少布線和裝配的差錯(cuò),提高了自動化水平和生產(chǎn)勞動率。
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IPC , 連接電子工業(yè)協(xié)會 ,是一個(gè)貿(mào)易協(xié)會,其目標(biāo)是標(biāo)準(zhǔn)化電子設(shè)備和組件的組裝和生產(chǎn)要求。它成立于1957年,是印刷電路研究所。它的名字后來改為互連...
2021-03-05 標(biāo)簽:印刷電路板 6488 0
PCB(Printed Circuit Board,印刷電路板)是現(xiàn)代電子產(chǎn)品中必不可少的關(guān)鍵部件之一。在制造過程中,對于電子線路板的電流和線寬的選取是...
2023-12-19 標(biāo)簽:電子產(chǎn)品電流印刷電路板 6194 0
所謂覆銅,就是將電路板上閑置的空間作為基準(zhǔn)面,然后用固體銅填充,這些銅區(qū)又稱為灌銅。 覆銅的意義在于:減小地線阻抗,提高抗干擾能力;降低壓降,提高...
PCB(Printed Circuit Board,印刷電路板)是電子產(chǎn)品中不可或缺的組成部分。為了保證電子器件和元件的正常運(yùn)行,有效的散熱是必不可少的...
2023-12-25 標(biāo)簽:電子產(chǎn)品印刷電路板散熱 6181 0
兩條線的長度L= 100毫米。共面帶狀線:Ws(信號線寬) = Wg(地線寬) =0.5毫米。兩條走線之間的距離d = 0.5 mm。微帶線:Ws (信...
普通PCB、HDI、IC載板技術(shù)參數(shù)比較
從技術(shù)趨勢上來看,封裝工藝的發(fā)展帶動載板發(fā)展,F(xiàn)C工藝已成主流,多芯片3D封裝、大尺寸高多層基板是當(dāng)前發(fā)展方向。
2023-06-27 標(biāo)簽:印刷電路板芯片封裝半導(dǎo)體芯片 6095 0
日前,行業(yè)調(diào)研員何美麗走訪了某臺資企業(yè),談及對于智能化軟件的需求,該企業(yè)工程部黃經(jīng)理介紹了一款CAM軟件的使用情況,并帶一行人到現(xiàn)場觀摩學(xué)習(xí)了一番。
無引線框架封裝的特點(diǎn)優(yōu)勢及在印刷電路板中的應(yīng)用
無引線框架封裝 (Leadless Leadframe Package, LLP) 是一種采用引線框架的 CSP 芯片封裝,體積極為小巧,最適合高密度印...
如何設(shè)計(jì)適合于支持大功率應(yīng)用的PCB
從PCB開發(fā)的早期階段就應(yīng)該考慮板布局。適用于任何大功率PCB的重要規(guī)則是確定功率所遵循的路徑。
PCB(印刷電路板)基板材料是構(gòu)成PCB的基本元素。不同的應(yīng)用需求和性能要求推動了多種基板材料的發(fā)展。以下是一些常見的PCB基板材料及其特性: 1. 聚...
當(dāng)PCB卡在裝配過程中出現(xiàn)吹孔缺陷時(shí),主要元兇傾向于夾帶水分或空氣。?在潮濕環(huán)境下,裸露電路板上的任何未鍍覆和未掩蓋的區(qū)域都會暴露內(nèi)部層壓板,因此可能會...
保形涂層是一種保護(hù)性化學(xué)涂層或聚合物薄膜,厚度為25-75μm(典型值為50μm),符合電路板拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)。
為了向當(dāng)今的大電流,低壓PCB上的負(fù)載提供指定的電源電壓,設(shè)計(jì)人員必須通過了解可用的解決方案及其權(quán)衡因素,將IR壓降降低。
2021-02-03 標(biāo)簽:pcb印刷電路板DC-DC轉(zhuǎn)換器 5588 0
關(guān)于設(shè)計(jì)高性能低側(cè)電流感應(yīng)設(shè)計(jì)中的印刷電路板
在之前的博客文章中,我向大家介紹了如何借助低側(cè)電流感應(yīng)控制電機(jī),并分享了為成本敏感型應(yīng)用設(shè)計(jì)低側(cè)電流感應(yīng)電路的三個(gè)步驟。在本篇文章中,我將介紹如何使用應(yīng)...
2018-06-28 標(biāo)簽:電阻印刷電路板電流感應(yīng) 5507 0
半導(dǎo)體后端工藝:半導(dǎo)體封裝的可靠性測試及標(biāo)準(zhǔn)(下)
導(dǎo)致半導(dǎo)體產(chǎn)品失效的外部環(huán)境條件誘因有許多。因此,產(chǎn)品在被運(yùn)往目的地之前,需接受特定環(huán)境條件下的可靠性測試,以確保其能夠經(jīng)受住不同環(huán)境條件的考驗(yàn)。
2024-01-13 標(biāo)簽:印刷電路板控制電路半導(dǎo)體封裝 5400 0
板子本身的基板是由絕緣隔熱、并不易彎曲的材質(zhì)所制作成。在表面可以看到的細(xì)小線路材料是銅箔,原本銅箔是覆蓋在整個(gè)板子上的,而在制造過程中部份被蝕刻處理掉,...
制造印刷電路板的方式可以因不同的工廠或制造商而異。然而,在PCB制造過程中有幾個(gè)基本的關(guān)鍵步驟是準(zhǔn)備照相膠片,制備基材,層壓,蝕刻,鉆孔,焊接掩模和表面...
2019-05-05 標(biāo)簽:印刷電路板pcb設(shè)計(jì) 5316 0
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