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標(biāo)簽 > 可制造性設(shè)計(jì)分析

可制造性設(shè)計(jì)分析

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可制造性設(shè)計(jì)分析資訊

通孔插裝PCB怎樣可以做到可制造性

DFM在提高通孔插裝制造的效率和可靠性方面可以起到很大作用,DFM方法能有助于通孔插裝制造商降低缺陷并保持競(jìng)爭(zhēng)力。

2019-09-15 標(biāo)簽:pcbDFMPCB打樣 1136 0

如何根據(jù)pcb封裝來(lái)選擇元件

PCB封裝實(shí)際就是把元器件、芯片等各種參數(shù)(如大小、長(zhǎng)寬、焊盤(pán)的大小等)用圖形的方式表現(xiàn)出來(lái),這樣才可以在畫(huà)PCB圖時(shí)進(jìn)行調(diào)用。

2019-09-02 標(biāo)簽:pcb封裝PCB打樣 1874 0

fpc底片變形如何來(lái)修復(fù)

對(duì)于線路簡(jiǎn)單、線寬及間距較大、變形不規(guī)則的圖形,可采用將底片變形部分剪開(kāi)對(duì)照鉆孔試驗(yàn)板的孔位重新拚接后再去拷貝,稱此法“剪接法”。

2019-09-02 標(biāo)簽:FPCPCB打樣可制造性設(shè)計(jì) 1304 0

FPC連接器由什么材料構(gòu)成

FPC連接器銅箔適合于使用在柔性電路之中,它可以采用電淀積,或者鍍制 。

2019-09-02 標(biāo)簽:FPCPCB打樣可制造性設(shè)計(jì) 1186 0

PCB設(shè)計(jì)的實(shí)用技巧總結(jié)

電路板系統(tǒng)的互連包括芯片到電路板、PCB板內(nèi)互連以及PCB與外部裝置之間信號(hào)輸入/輸出等三類互連。

2019-09-02 標(biāo)簽:pcbPCB設(shè)計(jì)PCB打樣 659 0

pcb檢視要素如何設(shè)計(jì)

PCB布局設(shè)計(jì)印制線路板的設(shè)計(jì)工藝流程包括原理圖的設(shè)計(jì)、電子元器件數(shù)據(jù)庫(kù)登錄、設(shè)計(jì)準(zhǔn)備、區(qū)塊劃分、電子元器件配置、配置確認(rèn)、布線和最終檢驗(yàn)。

2019-09-02 標(biāo)簽:pcb電子元器件PCB打樣 691 0

高速電路板設(shè)計(jì)要注意什么問(wèn)題

延遲模擬時(shí),應(yīng)該考慮元件和封裝的電容(有時(shí)還應(yīng)包括電感)。

2019-09-02 標(biāo)簽:pcb電路板PCB打樣 2325 0

修正FPC底片變形時(shí)要注意什么

修正FPC底片變形相關(guān)方法的注意事項(xiàng)

2019-09-02 標(biāo)簽:FPCPCB打樣可制造性設(shè)計(jì) 610 0

阻抗板的要素分別是什么

印制電路板上導(dǎo)線的特性阻抗是電路設(shè)計(jì)的一個(gè)重要指標(biāo),特別是在高頻電路的PCB設(shè)計(jì)中,必須考慮導(dǎo)線的特性阻抗和器件或信號(hào)所要求的特性阻抗是否一致,是否匹配。

2019-09-02 標(biāo)簽:pcbPCB打樣PCB線路板打樣 3132 0

如何考慮插裝線路板的一些可制造性設(shè)計(jì)

如何考慮插裝線路板的一些可制造性設(shè)計(jì)

在設(shè)計(jì)階段排版得當(dāng)可避免很多制造過(guò)程中的麻煩,并將焊接缺陷降低到最低。

2019-09-02 標(biāo)簽:pcb線路板PCB打樣 514 0

PCB板的設(shè)計(jì)怎樣變得更加實(shí)用

PCB板的設(shè)計(jì)怎樣變得更加實(shí)用

拼板的方式大致有兩種:郵票孔方式和B.V型槽方式。對(duì)于郵票孔方式的拼板,要求缺槽不宜太大。

2019-09-02 標(biāo)簽:pcb線路板PCB打樣 656 0

PCB電鍍電流的無(wú)線傳感器如何實(shí)現(xiàn)檢測(cè)功能

PCB電鍍電流的無(wú)線傳感器如何實(shí)現(xiàn)檢測(cè)功能

PCB板的主要功能是使各種電子零組件形成預(yù)定電路的連接,其質(zhì)量的好壞將直接影響整個(gè)機(jī)電產(chǎn)品的性能。

2019-09-02 標(biāo)簽:pcb無(wú)線傳感器PCB打樣 1055 0

利用PCB散熱的要領(lǐng)可以做什么

利用PCB散熱的要領(lǐng)可以做什么

表面貼裝 IC 封裝依靠印刷電路板 (PCB) 來(lái)散熱。

2019-09-02 標(biāo)簽:芯片pcbPCB打樣 776 0

pcb設(shè)計(jì)工作怎樣變得更加智能

pcb設(shè)計(jì)工作怎樣變得更加智能

電子行業(yè)正在努力從經(jīng)濟(jì)危機(jī)中復(fù)蘇,為從設(shè)計(jì)到制造的流程提供全面支持的壓力也日益增加。

2019-09-02 標(biāo)簽:pcbPCB設(shè)計(jì)PCB打樣 502 0

pcb繪制有什么經(jīng)驗(yàn)

畫(huà)原理圖的時(shí)候管腳的標(biāo)注一定要用網(wǎng)絡(luò) NET不要用文本TEXT否則導(dǎo)PCB設(shè)計(jì)的時(shí)候會(huì)出問(wèn)題

2019-09-02 標(biāo)簽:原理圖pcbPCB打樣 915 0

開(kāi)關(guān)穩(wěn)壓器怎樣來(lái)設(shè)計(jì)pcb布局

開(kāi)關(guān)穩(wěn)壓器怎樣來(lái)設(shè)計(jì)pcb布局

開(kāi)關(guān)模式電源用于將一個(gè)電壓轉(zhuǎn)換為另一個(gè)電壓。這種電源的效率通常很高,因此,在許多應(yīng)用中,它取代了線性穩(wěn)壓器。

2019-09-02 標(biāo)簽:pcb開(kāi)關(guān)穩(wěn)壓器PCB打樣 598 0

電路板級(jí)仿真為什么很必要

PCB電路板仿真對(duì)于今天大多數(shù)的設(shè)計(jì)而言已不再是一種選擇而是必然之路。

2019-09-02 標(biāo)簽:pcbPCB打樣PCB線路板打樣 5892 0

基于射頻開(kāi)關(guān)的PCB板怎樣來(lái)設(shè)計(jì)

VXI總線系統(tǒng)是一種在世界范圍內(nèi)完全開(kāi)放的、適用于多廠商的模塊化儀器總線系統(tǒng),是目前世界上最新的儀器總線系統(tǒng)。

2019-09-02 標(biāo)簽:pcb射頻PCB打樣 1047 0

多層PCB布局的原則是什么

對(duì)于模擬地和數(shù)字地要分開(kāi)布線,不能混用。

2019-09-02 標(biāo)簽:pcb電路板PCB打樣 930 0

PCB冷卻技術(shù)是怎么一回事

PCB冷卻技術(shù)是怎么一回事

隨著消費(fèi)者對(duì)更小、更快要求的進(jìn)一步加強(qiáng),在解決密度日益提高的印刷電路板(PCB)散熱問(wèn)題方面出現(xiàn)了艱巨的挑戰(zhàn)。

2019-09-02 標(biāo)簽:pcb電路板PCB打樣 1559 1

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  • PCB
    PCB
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    PCB就是印制電路板又稱印制線路板,即英文Printed circuit board的縮寫(xiě),是電子原件的承載部分,是電子元器件電氣連接的提供者,PCB根據(jù)其基板材料的不同而不同。
  • 芯和半導(dǎo)體
    芯和半導(dǎo)體
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    芯和半導(dǎo)體是國(guó)產(chǎn)EDA行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè),提供覆蓋IC、封裝到系統(tǒng)的全產(chǎn)業(yè)鏈仿真EDA解決方案,致力于賦能和加速新一代高速高頻智能電子產(chǎn)品的設(shè)計(jì)。   芯和半導(dǎo)體自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的EDA產(chǎn)品和方案在半導(dǎo)體先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)和先進(jìn)封裝上不斷得到驗(yàn)證,并在5G、智能手機(jī)、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能和數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用,有效聯(lián)結(jié)了各大IC設(shè)計(jì)公司與制造公司。
  • 熱設(shè)計(jì)
    熱設(shè)計(jì)
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    熱設(shè)計(jì)是隨著通訊和信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展而出現(xiàn)的一個(gè)較新的行業(yè),在通訊、安防、PC、汽車、LED以及逆變器等行業(yè)中越來(lái)越被重視,成為產(chǎn)品研發(fā)中不可缺少的重要領(lǐng)域。熱設(shè)計(jì)一般由前期的仿真和后期的測(cè)試驗(yàn)證來(lái)完成。當(dāng)前的主流的仿真軟件有Flotherm, Icepak,F(xiàn)loEFD, 6SigmaET等
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  • 集成電路設(shè)計(jì)
    集成電路設(shè)計(jì)
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    集成電路設(shè)計(jì)(Integrated circuit design, IC design),亦可稱之為超大規(guī)模集成電路設(shè)計(jì)(VLSI design),是指以集成電路、超大規(guī)模集成電路為目標(biāo)的設(shè)計(jì)流程。集成電路設(shè)計(jì)涉及對(duì)電子器件(例如晶體管、電阻器、電容器等)、器件間互連線模型的建立。
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    可靠性測(cè)試就是為了評(píng)估產(chǎn)品在規(guī)定的壽命期間內(nèi),在預(yù)期的使用、運(yùn)輸或儲(chǔ)存等所有環(huán)境下,保持功能可靠性而進(jìn)行的活動(dòng)。是將產(chǎn)品暴露在自然的或人工的環(huán)境條件下經(jīng)受其作用,以評(píng)價(jià)產(chǎn)品在實(shí)際使用、運(yùn)輸和儲(chǔ)存的環(huán)境條件下的性能,并分析研究環(huán)境因素的影響程度及其作用機(jī)理。
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