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      標(biāo)簽　>　可制造性設(shè)計(jì)分析

      可制造性設(shè)計(jì)分析

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      可制造性設(shè)計(jì)分析資訊

      pcb設(shè)計(jì)的核心是什么

      在印刷電路板（PCB）的設(shè)計(jì)過(guò)程中需要考慮諸多問(wèn)題，而包括DesignSpark PCB 在內(nèi)的工具，能夠有效地處理其中的大部分問(wèn)題。

      2019-09-02 標(biāo)簽：pcbPCB設(shè)計(jì)PCB打樣 1483 0

      pcb孔是怎樣來(lái)分類的

      當(dāng)然，各種孔不是單獨(dú)出現(xiàn)某個(gè)類型的印刷電路板中，根據(jù)pcb設(shè)計(jì)的需要，經(jīng)常混搭出現(xiàn)，實(shí)現(xiàn)高密度高精度的布線設(shè)計(jì)。

      2019-09-02 標(biāo)簽：pcbPCB打樣PCB線路板打樣 3486 0

      多層PCB的EMI怎樣來(lái)解決

      解決EMI問(wèn)題的辦法很多，現(xiàn)代的EMI抑制方法包括：利用EMI抑制涂層、選用合適的EMI抑制零配件和EMI仿真設(shè)計(jì)等。

      2019-09-02 標(biāo)簽：pcbPCB設(shè)計(jì)PCB打樣 694 0

      DFM應(yīng)用于PCB開發(fā)會(huì)有怎樣的效果

      寬高比問(wèn)題發(fā)生在當(dāng)PCB進(jìn)入計(jì)算機(jī)輔助制造（CAM）及生產(chǎn)廠家發(fā)現(xiàn)寬高比不對(duì)這一加工流程的早期階段。

      2019-09-02 標(biāo)簽：pcbDFMPCB打樣 904 0

      在精密電阻應(yīng)用中更小意味著什么

      在精密電阻應(yīng)用中更小意味著什么

      如今設(shè)備是越做越小，這個(gè)趨勢(shì)要求越來(lái)越小的精密電阻能夠支持越來(lái)越高的功率密度。

      2019-09-02 標(biāo)簽：pcb精密電阻PCB打樣 1324 0

      選擇pcb元件有什么技巧

      在整個(gè)原理圖繪制階段，就應(yīng)該考慮需要在版圖階段作出的元件封裝和焊盤圖案決定。

      2019-09-02 標(biāo)簽：pcb元件PCB打樣 710 0

      根據(jù)封裝來(lái)選擇pcb元件的時(shí)候需要注意什么

      在選擇元件時(shí)，需要考慮最終PCB的頂層和底層可能存在的任何安裝或包裝限制。

      2019-09-02 標(biāo)簽：pcb元件PCB打樣 1316 0

      pcb設(shè)計(jì)有什么規(guī)則和技巧

      多層印制電路板中，可設(shè)置接地層，接地層設(shè)計(jì)成網(wǎng)狀。

      2019-09-02 標(biāo)簽：pcbPCB設(shè)計(jì)PCB打樣 587 0

      針對(duì)電磁干擾的pcb要怎樣來(lái)設(shè)計(jì)

      電子設(shè)備的電子信號(hào)和處理器的頻率不斷提升，電子系統(tǒng)已是一個(gè)包含多種元器件和許多分系統(tǒng)的復(fù)雜設(shè)備。高密和高速會(huì)令系統(tǒng)的輻射加重，而低壓和高靈敏度 會(huì)使系統(tǒng)...

      2019-09-02 標(biāo)簽：PCB設(shè)計(jì)PCB打樣PCB線路板打樣 549 0

      PCB設(shè)計(jì)中經(jīng)常會(huì)遇到哪些問(wèn)題

      焊盤（除表面貼焊盤外）的重疊，意味孔的重疊，在鉆孔工序會(huì)因?yàn)樵谝惶幎啻毋@孔導(dǎo)致斷鉆頭，導(dǎo)致孔的損傷。

      2019-08-31 標(biāo)簽：pcbPCB設(shè)計(jì)PCB打樣 1610 0

      pcb設(shè)計(jì)中的開關(guān)電源有什么設(shè)計(jì)技巧

      在任何開關(guān)電源設(shè)計(jì)中，PCB板的物理設(shè)計(jì)都是最后一個(gè)環(huán)節(jié)，如果設(shè)計(jì)方法不當(dāng)，PCB可能會(huì)輻射過(guò)多的電磁干擾，造成電源工作不穩(wěn)定。

      2019-08-31 標(biāo)簽：pcbPCB設(shè)計(jì)PCB打樣 838 0

      FPC補(bǔ)強(qiáng)板如何來(lái)強(qiáng)化

      特殊設(shè)計(jì)可以讓補(bǔ)強(qiáng)不只是發(fā)揮元件支撐的功能，補(bǔ)強(qiáng)還可以被設(shè)計(jì)成輔助組件器件，讓FPC軟板類似被組裝成實(shí)質(zhì)的硬板。

      2019-08-31 標(biāo)簽：pcbFPCPCB打樣 3688 0

      PCB設(shè)計(jì)的布線效率怎樣來(lái)提高

      布線是PCB設(shè)計(jì)中極為重要的一環(huán)，它將直接影響著PCB板的性能。

      2019-08-31 標(biāo)簽：pcbPCB設(shè)計(jì)PCB打樣 1958 0

      FPC軟板設(shè)計(jì)前需要準(zhǔn)備什么

      FPC線路板生產(chǎn)前應(yīng)該進(jìn)行一些必要的規(guī)劃，才能使得生產(chǎn)中出現(xiàn)問(wèn)題時(shí)從容的應(yīng)對(duì)，但是FPC軟板的生產(chǎn)總會(huì)出現(xiàn)一些問(wèn)題是無(wú)法預(yù)料的。

      2019-08-31 標(biāo)簽：pcbFPCPCB打樣 1547 0

      PCBA組裝怎樣可以做到可靠性設(shè)計(jì)

      組裝可靠性，也稱工藝可靠性，通常是指PCBA裝焊時(shí)不被正常操作破壞的能力。

      2019-08-31 標(biāo)簽：pcbPCBAPCB打樣 1542 0

      FPC軟板黏著劑有哪一些種類

      除了上面降到的黏著劑，還有一些其它熱塑材料過(guò)去也曾用于FPC柔性線路板的制作。包括FEP與PEI類，這些材料所需制程比較類似于聚酰亞胺黏著劑，貼附一般要...

      2019-08-31 標(biāo)簽：pcbFPCPCB打樣 1088 0

      怎樣來(lái)保護(hù)電路

      電路保護(hù)主要是保護(hù)電子電路中的元器件在受到過(guò)壓、過(guò)流、浪涌、電磁干擾等情況下不受損壞。

      2019-08-31 標(biāo)簽：電路pcbPCB打樣 3440 0

      你知道pcb哪些基礎(chǔ)的知識(shí)

      印刷電路板（Printed circuit board，PCB）幾乎會(huì)出現(xiàn)在每一種電子設(shè)備當(dāng)中。

      2019-08-31 標(biāo)簽：pcb電路板PCB打樣 1992 0

      pcb設(shè)計(jì)會(huì)遇到哪些常見的問(wèn)題

      更小、更快的設(shè)備讓PCB設(shè)計(jì)工程師要為復(fù)雜的設(shè)計(jì)布局，這種設(shè)計(jì)將采用更小的組件來(lái)減少占用面積，且它們也將放得更加靠近。

      2019-08-31 標(biāo)簽：pcbPCB設(shè)計(jì)PCB打樣 2098 0

      pcb設(shè)計(jì)怎樣交叉選擇元件布局

      放置在PCB上的元件會(huì)遵從在原理圖中選中的順序，從而保持設(shè)計(jì)的一致性和協(xié)調(diào)性。

      2019-08-31 標(biāo)簽：pcbPCB設(shè)計(jì)PCB打樣 1148 0

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      • PCB
        PCB
        +關(guān)注
        PCB就是印制電路板又稱印制線路板，即英文Printed circuit board的縮寫，是電子原件的承載部分，是電子元器件電氣連接的提供者，PCB根據(jù)其基板材料的不同而不同。
      • 芯和半導(dǎo)體
        芯和半導(dǎo)體
        +關(guān)注
        芯和半導(dǎo)體是國(guó)產(chǎn)EDA行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)，提供覆蓋IC、封裝到系統(tǒng)的全產(chǎn)業(yè)鏈仿真EDA解決方案，致力于賦能和加速新一代高速高頻智能電子產(chǎn)品的設(shè)計(jì)。 　　芯和半導(dǎo)體自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的EDA產(chǎn)品和方案在半導(dǎo)體先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)和先進(jìn)封裝上不斷得到驗(yàn)證，并在5G、智能手機(jī)、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能和數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用，有效聯(lián)結(jié)了各大IC設(shè)計(jì)公司與制造公司。
      • 熱設(shè)計(jì)
        熱設(shè)計(jì)
        +關(guān)注
        熱設(shè)計(jì)是隨著通訊和信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展而出現(xiàn)的一個(gè)較新的行業(yè)，在通訊、安防、PC、汽車、LED以及逆變器等行業(yè)中越來(lái)越被重視，成為產(chǎn)品研發(fā)中不可缺少的重要領(lǐng)域。熱設(shè)計(jì)一般由前期的仿真和后期的測(cè)試驗(yàn)證來(lái)完成。當(dāng)前的主流的仿真軟件有Flotherm， Icepak，F(xiàn)loEFD， 6SigmaET等
      • Virtuoso
        Virtuoso
        +關(guān)注
      • 靈動(dòng)微電子
        靈動(dòng)微電子
        +關(guān)注
      • 集成電路設(shè)計(jì)
        集成電路設(shè)計(jì)
        +關(guān)注
        集成電路設(shè)計(jì)（Integrated circuit design， IC design），亦可稱之為超大規(guī)模集成電路設(shè)計(jì)（VLSI design），是指以集成電路、超大規(guī)模集成電路為目標(biāo)的設(shè)計(jì)流程。集成電路設(shè)計(jì)涉及對(duì)電子器件（例如晶體管、電阻器、電容器等）、器件間互連線模型的建立。
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        +關(guān)注
        可靠性測(cè)試就是為了評(píng)估產(chǎn)品在規(guī)定的壽命期間內(nèi)，在預(yù)期的使用、運(yùn)輸或儲(chǔ)存等所有環(huán)境下，保持功能可靠性而進(jìn)行的活動(dòng)。是將產(chǎn)品暴露在自然的或人工的環(huán)境條件下經(jīng)受其作用，以評(píng)價(jià)產(chǎn)品在實(shí)際使用、運(yùn)輸和儲(chǔ)存的環(huán)境條件下的性能，并分析研究環(huán)境因素的影響程度及其作用機(jī)理。
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        +關(guān)注
      • TCXO
        TCXO
        +關(guān)注
        TCXO（Temperature Compensate X‘tal （crystal） Oscillator） TCXO是通過(guò)附加的溫度補(bǔ)償電路使由周圍溫度變化產(chǎn)生的振蕩頻率變化量削減的一種。1.TCXO的溫度補(bǔ)償方式， 溫度補(bǔ)償型石英晶體諧振器，具有精度高等特點(diǎn)。
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        芯華章聚集全球EDA行業(yè)精英和尖端科技領(lǐng)域人才，以智能調(diào)試、智能編譯、智能驗(yàn)證座艙為三大基座，提供全面覆蓋數(shù)字芯片驗(yàn)證需求的五大產(chǎn)品線。
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        +關(guān)注
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        +關(guān)注
        移動(dòng)開發(fā)也稱為手機(jī)開發(fā)，或叫做移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)開發(fā)，移動(dòng)應(yīng)用開發(fā)等。是指以手機(jī)、PDA、UMPC等便攜終端為基礎(chǔ)，進(jìn)行相應(yīng)的開發(fā)工作，由于這些隨身設(shè)備基本都采用無(wú)線上網(wǎng)的方式，因此，業(yè)內(nèi)也稱作為無(wú)線開發(fā)。
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        +關(guān)注
        　　LED開關(guān)電源中應(yīng)用的電子器件主要為：LED二極管、IGBT和MOSFET。SCR在開關(guān)電源輸入整流電路及軟啟動(dòng)電路中有少量應(yīng)用，GTR驅(qū)動(dòng)困難，開關(guān)頻率低，逐漸被IGBT和MOSFET取代。
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        +關(guān)注
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