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      標(biāo)簽　>　可制造性設(shè)計(jì)分析

      可制造性設(shè)計(jì)分析

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      可制造性設(shè)計(jì)分析資訊

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      2019-09-02 標(biāo)簽：pcbPCBAPCB打樣 2305 0

      PCB釬焊時(shí)需要注意哪些問題

      覆銅板作為PCB的基板材料，在釬焊時(shí)，瞬間遇到高溫物質(zhì)的接觸，因而軒焊加工是對覆銅板“熱沖擊”的重要形式，是對覆銅板的耐熱性的一個(gè)考驗(yàn)。

      2019-09-12 標(biāo)簽：pcb覆銅板PCB打樣 2289 0

      影響FPC壽命的因素有哪些

      fpc排線有較好的撓性，很好的彎折性，長度可以留有余量，沒有必要完全精密計(jì)算。

      2019-08-29 標(biāo)簽：pcbFPCPCB打樣 2273 0

      PCB板制作工藝中的等離子表面預(yù)處理是怎樣一回事

      隨著等離子體加工技術(shù)運(yùn)用的日益普及。

      2019-08-26 標(biāo)簽：pcbPCB打樣PCB線路板打樣 2272 0

      Allegro中導(dǎo)入PowerPCB方法

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      在Allegro versions 14.x,所附的the PADs_Perform 轉(zhuǎn)換程序支持PADS-Perform version 3.5, 4...

      2010-06-24 標(biāo)簽：PoAllegro可制造性設(shè)計(jì) 2268 0

      使用pads集成項(xiàng)目有什么好處,如何從網(wǎng)表遷移到集成項(xiàng)目

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      2019-10-29 標(biāo)簽：視頻設(shè)計(jì)pads 2208 0

      怎樣制作一個(gè)pcb板

      PCB板本身的基板是由絕緣隔熱、并不易彎曲的材質(zhì)所制作成。

      2019-09-04 標(biāo)簽：pcb元器件PCB打樣 2200 0

      增加阻抗線電路板會不會帶來不好的影響

      焊盤中心孔（直插式器件）要比器件引線直徑稍大一些。

      2019-08-26 標(biāo)簽：pcb電路板PCB打樣 2197 0

      PCB設(shè)計(jì)中各層的意義是怎樣的

      機(jī)械層，一般用于放置有關(guān)制板和裝配方法的指示性信息，如PCB的外形尺寸、尺寸標(biāo)記、數(shù)據(jù)資料、過孔信息、裝配說明等信息。

      2019-08-26 標(biāo)簽：pcbPCB設(shè)計(jì)PCB打樣 2194 0

      怎樣檢測PCB板故障

      制作PCB板并非簡單的按流程來做完板子，鉆個(gè)孔打上元器件就好了。

      2019-08-25 標(biāo)簽：pcbPCB打樣PCB線路板打樣 2186 0

      PCB布局有什么巧妙的技巧嗎

      PCB，中文名稱為印制電路板，又稱印刷電路板、印刷線路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的提供者。

      2019-08-26 標(biāo)簽：pcbPCB設(shè)計(jì)PCB打樣 2181 0

      FPC線路板批量與打樣區(qū)別在哪里

      通常FPC工程師會按照客戶的不同規(guī)格需求繪制FPC線路板結(jié)構(gòu)圖板，主要結(jié)構(gòu)層數(shù)可分為單面、雙面、以及多層線路板。

      2019-08-28 標(biāo)簽：FPCPCB打樣可制造性設(shè)計(jì) 2170 0

      元件怎樣來布局

      按電路模塊進(jìn)行布局，實(shí)現(xiàn)同一功能的相關(guān)電路稱為一個(gè)模塊，電路模塊中的元件應(yīng)采用就近集中原則，同時(shí)數(shù)字電路和模擬電路分開。

      2019-08-29 標(biāo)簽：pcb元件PCB打樣 2148 0

      PCB疊層設(shè)計(jì)層的原則是什么

      在設(shè)計(jì)多層PCB電路板之前，設(shè)計(jì)者需要首先根據(jù)電路的規(guī)模、電路板的尺寸和電磁兼容（EMC）的要求來確定所采用的電路板結(jié)構(gòu)，也就是決定采用4層，6層，還是...

      2019-08-30 標(biāo)簽：pcbPCB設(shè)計(jì)PCB打樣 2142 0

      PCB加工之蝕刻會遇到什么問題

      側(cè)蝕問題是蝕刻參數(shù)中經(jīng)常被提出來討論的一項(xiàng)，它被定義為側(cè)蝕寬度與蝕刻深度之比， 稱為蝕刻因子。

      2019-09-02 標(biāo)簽：pcb蝕刻PCB打樣 2127 0

      pcb設(shè)計(jì)會遇到哪些常見的問題

      更小、更快的設(shè)備讓PCB設(shè)計(jì)工程師要為復(fù)雜的設(shè)計(jì)布局，這種設(shè)計(jì)將采用更小的組件來減少占用面積，且它們也將放得更加靠近。

      2019-08-31 標(biāo)簽：pcbPCB設(shè)計(jì)PCB打樣 2098 0

      PCB的表面處理方式你會幾種

      PCB表面處理技術(shù)是指在PCB元器件和電氣連接點(diǎn)上人工形成一層與基體的機(jī)械、物理和化學(xué)性能不同的表層的工藝方法。

      2019-08-30 標(biāo)簽：pcbPCB打樣PCB線路板打樣 2087 0

      一文知道PCB設(shè)計(jì)的發(fā)展趨勢

      一文知道PCB設(shè)計(jì)的發(fā)展趨勢

      電子產(chǎn)業(yè)在摩爾定律的驅(qū)動下，產(chǎn)品的功能越來越強(qiáng)，集成度越來越高，信號的速率越來越快，產(chǎn)品的研發(fā)周期也越來越短。由于電子產(chǎn)品不斷微小化、精密化、高速化，P...

      2020-08-07 標(biāo)簽：pcbPCB設(shè)計(jì)PCB打樣 2085 0

      哪種pcb板需要沉金和金手指

      沉金工藝的好處是在印制線路時(shí)表面上沉積顏色很穩(wěn)定，光亮度很好，鍍層很平整，可焊性非常好。

      2019-08-29 標(biāo)簽：pcbPCB打樣沉金 2067 0

      FPC上進(jìn)行貼裝有哪一些需要了解的基礎(chǔ)知識

      在柔性印制電路板（FPC）上貼裝SMD的工藝要求在電子產(chǎn)品小型化發(fā)展之際，相當(dāng)一部分消費(fèi)類產(chǎn)品的表 面貼裝。

      2019-08-29 標(biāo)簽：pcbFPCPCB打樣 2054 0

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      • PCB
        PCB
        +關(guān)注
        PCB就是印制電路板又稱印制線路板，即英文Printed circuit board的縮寫，是電子原件的承載部分，是電子元器件電氣連接的提供者，PCB根據(jù)其基板材料的不同而不同。
      • 芯和半導(dǎo)體
        芯和半導(dǎo)體
        +關(guān)注
        芯和半導(dǎo)體是國產(chǎn)EDA行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)，提供覆蓋IC、封裝到系統(tǒng)的全產(chǎn)業(yè)鏈仿真EDA解決方案，致力于賦能和加速新一代高速高頻智能電子產(chǎn)品的設(shè)計(jì)。 　　芯和半導(dǎo)體自主知識產(chǎn)權(quán)的EDA產(chǎn)品和方案在半導(dǎo)體先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)和先進(jìn)封裝上不斷得到驗(yàn)證，并在5G、智能手機(jī)、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能和數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用，有效聯(lián)結(jié)了各大IC設(shè)計(jì)公司與制造公司。
      • 熱設(shè)計(jì)
        熱設(shè)計(jì)
        +關(guān)注
        熱設(shè)計(jì)是隨著通訊和信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展而出現(xiàn)的一個(gè)較新的行業(yè)，在通訊、安防、PC、汽車、LED以及逆變器等行業(yè)中越來越被重視，成為產(chǎn)品研發(fā)中不可缺少的重要領(lǐng)域。熱設(shè)計(jì)一般由前期的仿真和后期的測試驗(yàn)證來完成。當(dāng)前的主流的仿真軟件有Flotherm， Icepak，F(xiàn)loEFD， 6SigmaET等
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      • 集成電路設(shè)計(jì)
        集成電路設(shè)計(jì)
        +關(guān)注
        集成電路設(shè)計(jì)（Integrated circuit design， IC design），亦可稱之為超大規(guī)模集成電路設(shè)計(jì)（VLSI design），是指以集成電路、超大規(guī)模集成電路為目標(biāo)的設(shè)計(jì)流程。集成電路設(shè)計(jì)涉及對電子器件（例如晶體管、電阻器、電容器等）、器件間互連線模型的建立。
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        可靠性測試就是為了評估產(chǎn)品在規(guī)定的壽命期間內(nèi)，在預(yù)期的使用、運(yùn)輸或儲存等所有環(huán)境下，保持功能可靠性而進(jìn)行的活動。是將產(chǎn)品暴露在自然的或人工的環(huán)境條件下經(jīng)受其作用，以評價(jià)產(chǎn)品在實(shí)際使用、運(yùn)輸和儲存的環(huán)境條件下的性能，并分析研究環(huán)境因素的影響程度及其作用機(jī)理。
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        +關(guān)注
        芯華章聚集全球EDA行業(yè)精英和尖端科技領(lǐng)域人才，以智能調(diào)試、智能編譯、智能驗(yàn)證座艙為三大基座，提供全面覆蓋數(shù)字芯片驗(yàn)證需求的五大產(chǎn)品線。
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        +關(guān)注
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