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      標(biāo)簽　>　可制造性設(shè)計分析

      可制造性設(shè)計分析

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      銅箔、基材板料這些材料有什么要求

      指板材的樹脂及補(bǔ)強(qiáng)材料部份，可當(dāng)做為銅線路與導(dǎo)體的載體及絕緣材料。

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      中國現(xiàn)在的pcb行業(yè)是怎樣的一個狀態(tài)

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      隨著 PCB 信號切換速度不斷增長，當(dāng)今的 PCB 設(shè)計廠商需要理解和控制 PCB 跡線的阻抗。

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      哪些因素會影響pcb的價格

      PCB電路板價格與注意事項

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      電磁干擾、 電磁干擾或電磁兼容性 EMC 性能是板設(shè)計的一個關(guān)鍵因素。

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      你對于覆銅板的了解有多少

      覆銅板最近算是“火“透了，雖然作為PCB主要的使用材料，但是很多電路板業(yè)者未必對它了解得十分清楚。

      2019-08-29 標(biāo)簽：pcb覆銅板PCB打樣 5365 0

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      快速ESD 脈沖可能在電路板上相鄰（平行）導(dǎo)線間產(chǎn)生感應(yīng)電壓。

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      塞孔制程是怎么一回事

      高密度電路板HDI希望提高鏈接密度，因此采用小盲孔結(jié)構(gòu)設(shè)計，特定產(chǎn)品會采用RCC材料或孔上孔結(jié)構(gòu)制作增層線路。

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      高質(zhì)量PCB要注意哪些問題

      關(guān)于組件布置的要求主要有安裝、受力、受熱、信號、美觀六方面的要求。

      2019-08-29 標(biāo)簽：pcbPCB打樣PCB線路板打樣 358 0

      PCB板電磁干擾怎樣做可以減少

      電子設(shè)備的電子信號和處理器的頻率不斷提升，電子系統(tǒng)已是一個包含多種元器件和許多分系統(tǒng)的復(fù)雜設(shè)備。

      2019-08-29 標(biāo)簽：pcbPCB設(shè)計PCB打樣 540 0

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        PCB
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        PCB就是印制電路板又稱印制線路板，即英文Printed circuit board的縮寫，是電子原件的承載部分，是電子元器件電氣連接的提供者，PCB根據(jù)其基板材料的不同而不同。
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        芯和半導(dǎo)體是國產(chǎn)EDA行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)，提供覆蓋IC、封裝到系統(tǒng)的全產(chǎn)業(yè)鏈仿真EDA解決方案，致力于賦能和加速新一代高速高頻智能電子產(chǎn)品的設(shè)計。 　　芯和半導(dǎo)體自主知識產(chǎn)權(quán)的EDA產(chǎn)品和方案在半導(dǎo)體先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)和先進(jìn)封裝上不斷得到驗(yàn)證，并在5G、智能手機(jī)、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能和數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用，有效聯(lián)結(jié)了各大IC設(shè)計公司與制造公司。
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        熱設(shè)計是隨著通訊和信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展而出現(xiàn)的一個較新的行業(yè)，在通訊、安防、PC、汽車、LED以及逆變器等行業(yè)中越來越被重視，成為產(chǎn)品研發(fā)中不可缺少的重要領(lǐng)域。熱設(shè)計一般由前期的仿真和后期的測試驗(yàn)證來完成。當(dāng)前的主流的仿真軟件有Flotherm， Icepak，F(xiàn)loEFD， 6SigmaET等
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        集成電路設(shè)計（Integrated circuit design， IC design），亦可稱之為超大規(guī)模集成電路設(shè)計（VLSI design），是指以集成電路、超大規(guī)模集成電路為目標(biāo)的設(shè)計流程。集成電路設(shè)計涉及對電子器件（例如晶體管、電阻器、電容器等）、器件間互連線模型的建立。
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        芯華章聚集全球EDA行業(yè)精英和尖端科技領(lǐng)域人才，以智能調(diào)試、智能編譯、智能驗(yàn)證座艙為三大基座，提供全面覆蓋數(shù)字芯片驗(yàn)證需求的五大產(chǎn)品線。
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