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      標(biāo)簽　>　可制造性設(shè)計分析

      可制造性設(shè)計分析

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      可制造性設(shè)計分析資訊

      PCB板電磁信息怎樣獲取以及應(yīng)用

      PCB板電磁信息怎樣獲取以及應(yīng)用

      PCB板的設(shè)計是以電路原理圖為根據(jù)，實(shí)現(xiàn)電路設(shè)計者所需要的功能。

      2019-09-03 標(biāo)簽：pcb電路板PCB打樣 1410 0

      一個合適的fpc板怎樣來設(shè)計

      怎么設(shè)計最為合適的FPC線路板呢？關(guān)于這點(diǎn)，我們主要可以通過它是否是人工布線來進(jìn)行區(qū)分。

      2019-08-31 標(biāo)簽：pcbFPCPCB打樣 1406 0

      有哪幾種方法制作電路板

      把即時貼粘在敷銅板的銅箔上，然后在貼面上繪制好電路，再用刻刀刻透貼面層，形成所需電路，揭去非電路部分最后用三氯化鐵腐蝕或電流電解法就可以制作出較理想的電路板。

      2019-08-30 標(biāo)簽：pcb電路板PCB打樣 1401 0

      一塊PCB板的優(yōu)劣怎樣來辨別

      隨著手機(jī)、電子、通訊行業(yè)等高速的發(fā)展，同時也促使PCB線路板產(chǎn)業(yè)量的不斷壯大和迅速增長，人們對于元器件的層數(shù)、重量、精密度、材料、顏色、可靠性等要求越來越高。

      2019-08-25 標(biāo)簽：pcb電子元器件PCB打樣 1394 0

      數(shù)字顯示溫度計是怎樣來設(shè)計pcb的

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      隨著科學(xué)技術(shù)的發(fā)展與工業(yè)技術(shù)的迅猛提升，在日常生活生產(chǎn)中我們時常需要準(zhǔn)確測量與控制環(huán)境溫度與設(shè)備溫度。

      2019-09-03 標(biāo)簽：pcbPCB設(shè)計PCB打樣 1388 0

      PCB及電路是如何抗干擾的

      印制電路板的抗干擾設(shè)計與具體電路有著密切的關(guān)系，這里僅就PCB抗干擾設(shè)計的幾項(xiàng)常用措施做一些說明。

      2019-08-29 標(biāo)簽：電路pcbPCB打樣 1371 1

      印制板有什么設(shè)計要求

      這是印制板設(shè)計最基本、最重要的要求，準(zhǔn)確實(shí)現(xiàn)電原理圖的連接關(guān)系，避免出現(xiàn)“短路”和“斷路”這兩個簡單而致命的錯誤。

      2019-08-29 標(biāo)簽：pcb印制板PCB打樣 1366 0

      高速PCB布線如何快速實(shí)現(xiàn)

      高整電路板在PCB布局時需要非常注意，稍不細(xì)心，就可能帶來電磁兼容以及干擾的問題。

      2019-08-28 標(biāo)簽：pcbPCB布局PCB打樣 1356 0

      PCB中的常見名詞你清楚的有哪幾個

      assembly層 為裝配層，用來表示器件實(shí)體大小，貼片機(jī)焊接時才用得到。

      2019-08-30 標(biāo)簽：pcbPCB打樣PCB線路板打樣 1335 0

      EMC設(shè)計攻略是怎樣的

      混合電路中的有源器件一般選用裸芯片，沒有裸芯片時可選用相應(yīng)的封裝好的芯片，為得到最好的EMC特性，盡量選用表貼式芯片。

      2019-08-27 標(biāo)簽：pcbemcPCB打樣 1328 0

      在精密電阻應(yīng)用中更小意味著什么

      在精密電阻應(yīng)用中更小意味著什么

      如今設(shè)備是越做越小，這個趨勢要求越來越小的精密電阻能夠支持越來越高的功率密度。

      2019-09-02 標(biāo)簽：pcb精密電阻PCB打樣 1324 0

      pcb設(shè)計注意事項(xiàng)有哪一些

      PCB板可以分為單層板、雙層板和多層板。

      2019-08-27 標(biāo)簽：pcbPCB設(shè)計PCB打樣 1318 0

      根據(jù)封裝來選擇pcb元件的時候需要注意什么

      在選擇元件時，需要考慮最終PCB的頂層和底層可能存在的任何安裝或包裝限制。

      2019-09-02 標(biāo)簽：pcb元件PCB打樣 1316 0

      你對連接器的了解有多少

      連接器是我們電子工程技術(shù)職員常常接觸的一種部件。

      2019-08-29 標(biāo)簽：pcb連接器PCB打樣 1312 0

      電路板還原到電路圖有什么技巧

      能夠在電路圖與實(shí)體產(chǎn)品進(jìn)行自由轉(zhuǎn)換是一個合格的電源開發(fā)者必備的素質(zhì)。

      2019-08-27 標(biāo)簽：pcb電路板PCB打樣 1308 0

      化學(xué)銅覆蓋好壞的影響因素有哪些

      為了達(dá)到以上各項(xiàng)參數(shù)的平衡和穩(wěn)定，沉銅缸添加A、B液，應(yīng)配置一臺自動加料機(jī)，以更好地控制各項(xiàng)化學(xué)成份；同時溫度也采用自動控制裝置使沉銅線溶液的溫度處于受控狀態(tài)。

      2019-08-31 標(biāo)簽：pcb化學(xué)銅PCB打樣 1305 0

      fpc底片變形如何來修復(fù)

      對于線路簡單、線寬及間距較大、變形不規(guī)則的圖形，可采用將底片變形部分剪開對照鉆孔試驗(yàn)板的孔位重新拚接后再去拷貝，稱此法“剪接法”。

      2019-09-02 標(biāo)簽：FPCPCB打樣可制造性設(shè)計 1304 0

      柔性電路板焊接的過程中需要注意什么

      （FPC）成為印刷電路板行業(yè)增長最快的子行業(yè)之一。

      2019-08-27 標(biāo)簽：pcb電路板PCB打樣 1286 0

      CPU封裝技術(shù)怎樣分類的以及有什么特點(diǎn)

      所謂的CPU，拆開外殼來看，其實(shí)也是一個滲入高技術(shù)含量的集成電路板。

      2019-09-03 標(biāo)簽：cpu封裝PCB打樣 1272 0

      多層板層壓品質(zhì)如何來提高

      由于電子技術(shù)的飛速發(fā)展，促使了印制電路技術(shù)的不斷發(fā)展。

      2019-09-12 標(biāo)簽：pcb多層板PCB打樣 1271 0

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        PCB
        +關(guān)注
        PCB就是印制電路板又稱印制線路板，即英文Printed circuit board的縮寫，是電子原件的承載部分，是電子元器件電氣連接的提供者，PCB根據(jù)其基板材料的不同而不同。
      • 芯和半導(dǎo)體
        芯和半導(dǎo)體
        +關(guān)注
        芯和半導(dǎo)體是國產(chǎn)EDA行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)，提供覆蓋IC、封裝到系統(tǒng)的全產(chǎn)業(yè)鏈仿真EDA解決方案，致力于賦能和加速新一代高速高頻智能電子產(chǎn)品的設(shè)計。 　　芯和半導(dǎo)體自主知識產(chǎn)權(quán)的EDA產(chǎn)品和方案在半導(dǎo)體先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)和先進(jìn)封裝上不斷得到驗(yàn)證，并在5G、智能手機(jī)、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能和數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用，有效聯(lián)結(jié)了各大IC設(shè)計公司與制造公司。
      • 熱設(shè)計
        熱設(shè)計
        +關(guān)注
        熱設(shè)計是隨著通訊和信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展而出現(xiàn)的一個較新的行業(yè)，在通訊、安防、PC、汽車、LED以及逆變器等行業(yè)中越來越被重視，成為產(chǎn)品研發(fā)中不可缺少的重要領(lǐng)域。熱設(shè)計一般由前期的仿真和后期的測試驗(yàn)證來完成。當(dāng)前的主流的仿真軟件有Flotherm， Icepak，F(xiàn)loEFD， 6SigmaET等
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      • 集成電路設(shè)計
        集成電路設(shè)計
        +關(guān)注
        集成電路設(shè)計（Integrated circuit design， IC design），亦可稱之為超大規(guī)模集成電路設(shè)計（VLSI design），是指以集成電路、超大規(guī)模集成電路為目標(biāo)的設(shè)計流程。集成電路設(shè)計涉及對電子器件（例如晶體管、電阻器、電容器等）、器件間互連線模型的建立。
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        可靠性測試就是為了評估產(chǎn)品在規(guī)定的壽命期間內(nèi)，在預(yù)期的使用、運(yùn)輸或儲存等所有環(huán)境下，保持功能可靠性而進(jìn)行的活動。是將產(chǎn)品暴露在自然的或人工的環(huán)境條件下經(jīng)受其作用，以評價產(chǎn)品在實(shí)際使用、運(yùn)輸和儲存的環(huán)境條件下的性能，并分析研究環(huán)境因素的影響程度及其作用機(jī)理。
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        TCXO（Temperature Compensate X‘tal （crystal） Oscillator） TCXO是通過附加的溫度補(bǔ)償電路使由周圍溫度變化產(chǎn)生的振蕩頻率變化量削減的一種。1.TCXO的溫度補(bǔ)償方式， 溫度補(bǔ)償型石英晶體諧振器，具有精度高等特點(diǎn)。
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        芯華章聚集全球EDA行業(yè)精英和尖端科技領(lǐng)域人才，以智能調(diào)試、智能編譯、智能驗(yàn)證座艙為三大基座，提供全面覆蓋數(shù)字芯片驗(yàn)證需求的五大產(chǎn)品線。
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        移動開發(fā)也稱為手機(jī)開發(fā)，或叫做移動互聯(lián)網(wǎng)開發(fā)，移動應(yīng)用開發(fā)等。是指以手機(jī)、PDA、UMPC等便攜終端為基礎(chǔ)，進(jìn)行相應(yīng)的開發(fā)工作，由于這些隨身設(shè)備基本都采用無線上網(wǎng)的方式，因此，業(yè)內(nèi)也稱作為無線開發(fā)。
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