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      標(biāo)簽　>　可制造性設(shè)計(jì)分析

      可制造性設(shè)計(jì)分析

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      可制造性設(shè)計(jì)分析資訊

      雙面電路板應(yīng)該怎樣來焊接

      選擇性焊接的工藝流程包括：助焊劑噴涂，電路板預(yù)熱、浸焊和拖焊。

      2019-08-27 標(biāo)簽：pcb電路板PCB打樣 4442 0

      多層PCB抄板該怎樣來操作

      PCB抄板也叫克隆或是仿制，是指在原有電路板基礎(chǔ)上進(jìn)行逆向分析，將原有數(shù)據(jù)進(jìn)行1：1還原，然后在利用這些文件，從而完成原電路板的復(fù)制。

      2019-08-27 標(biāo)簽：pcbPCB打樣PCB線路板打樣 1263 0

      高速高頻覆銅板工藝流程是怎樣的一個(gè)過程

      高速高頻覆銅板工藝流程是怎樣的一個(gè)過程

      覆銅板又名基材，將補(bǔ)強(qiáng)材料浸以樹脂，一面或兩面覆以銅箔，經(jīng)熱壓而成的一種板狀材料，稱為覆銅箔層壓板。

      2019-08-27 標(biāo)簽：pcb覆銅板PCB打樣 8607 0

      高層線路板的關(guān)鍵在哪一道工序

      高層線路板的關(guān)鍵在哪一道工序

      高層線路板一般定義為10層——20層或以上的高多層線路板，比傳統(tǒng)的多層線路板加工難度大，其品質(zhì)可靠性要求高，主要應(yīng)用于通訊設(shè)備、高端服務(wù)器、醫(yī)療電子、航...

      2019-08-27 標(biāo)簽：pcb線路板PCB打樣 1736 0

      電路板焊接為什么會(huì)出現(xiàn)缺陷

      電路板孔可焊性不好，將會(huì)產(chǎn)生虛焊缺陷，影響電路中元件的參數(shù)，導(dǎo)致多層板元器件和內(nèi)層線導(dǎo)通不穩(wěn)定，引起整個(gè)電路功能失效。

      2019-08-27 標(biāo)簽：pcb電路板PCB打樣 4884 0

      pcb設(shè)計(jì)注意事項(xiàng)有哪一些

      PCB板可以分為單層板、雙層板和多層板。

      2019-08-27 標(biāo)簽：pcbPCB設(shè)計(jì)PCB打樣 1317 0

      怎樣可以避免pcb設(shè)計(jì)出錯(cuò)

      數(shù)?；旌习宓臄?shù)字電路和模擬電路器件布局時(shí)是否已經(jīng)分開，信號(hào)流是否合理。

      2019-08-27 標(biāo)簽：pcbPCB設(shè)計(jì)PCB打樣 658 0

      激光加工高密度PCB制造中有什么應(yīng)用

      激光加工高密度PCB制造中有什么應(yīng)用

      便攜多功能電子產(chǎn)品對(duì)印刷電路板（PCB）的要求很高。

      2019-08-27 標(biāo)簽：pcb激光PCB打樣 1030 0

      PCB板的信息追溯怎樣加強(qiáng)

      PCB板作為當(dāng)代電子元件業(yè)中最重要的部件之一，幾乎應(yīng)用到了所有的電子產(chǎn)品上，被稱為：“電子系統(tǒng)產(chǎn)品之母”。

      2019-08-27 標(biāo)簽：電子產(chǎn)品pcbPCB打樣 1118 0

      DDR硬件設(shè)計(jì)要點(diǎn)你知道的有哪一些

      DDR硬件設(shè)計(jì)要點(diǎn)你知道的有哪一些

      觸發(fā)模式的設(shè)置有幾種，首先可以利用前導(dǎo)寬度觸發(fā)器分離讀/寫信號(hào)。

      2019-08-27 標(biāo)簽：pcbDDRPCB打樣 1842 0

      PCB的制造方法有哪一些

      PCB（Printed Circuit Board），中文名稱為印制電路板，又稱印刷電路板、印刷線路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元...

      2019-08-27 標(biāo)簽：pcb電子元器件PCB設(shè)計(jì) 1602 0

      PCB設(shè)計(jì)有什么法則

      盡管目前半導(dǎo)體集成度越來越高，許多應(yīng)用也都有隨時(shí)可用的片上系統(tǒng)，同時(shí)許多功能強(qiáng)大且開箱即用的開發(fā)板也越來越可輕松獲取，但許多使用案例中電子產(chǎn)品的應(yīng)用仍然...

      2019-08-27 標(biāo)簽：pcbPCB設(shè)計(jì)PCB打樣 285 0

      PCB元件布局有什么講究嗎

      PCB一個(gè)應(yīng)用很廣泛的產(chǎn)品，基本所有的電子電器設(shè)備都有用到，手機(jī)、電腦、汽車、顯示屏、空調(diào)、遙控等等，都會(huì)用到PCB板。

      2019-08-27 標(biāo)簽：pcb元件PCB打樣 730 0

      pcb多層板該怎么設(shè)計(jì)

      pcb多層板是一種特殊的印制板，它的存在“地點(diǎn)”一般都比較特殊。

      2019-08-27 標(biāo)簽：pcbPCB打樣PCB線路板打樣 1106 0

      PCB傳輸線之SI反射的問題怎樣來解決

      PCB傳輸線之SI反射的問題怎樣來解決

      SI問題最常見的是反射，我們知道PCB傳輸線有“特征阻抗”屬性，當(dāng)互連鏈路中不同部分的“特征阻抗”不匹配時(shí)，就會(huì)出現(xiàn)反射現(xiàn)象。

      2019-08-27 標(biāo)簽：pcb封裝PCB打樣 1241 0

      PCB焊盤的設(shè)計(jì)你有沒有忽略

      在進(jìn)行PCB板設(shè)計(jì)中設(shè)計(jì)PCB焊盤時(shí)，就需要嚴(yán)格按照相關(guān)要求標(biāo)準(zhǔn)去設(shè)計(jì)。

      2019-08-27 標(biāo)簽：pcbPCB設(shè)計(jì)PCB打樣 999 0

      TI主要針對(duì)的是什么

      隨著低成本終端產(chǎn)品需求不斷增加，設(shè)計(jì)師需要設(shè)計(jì)出既能夠滿足產(chǎn)品的性能規(guī)格，又可以保持低于系統(tǒng)目標(biāo)價(jià)格的創(chuàng)新方案。

      2019-08-27 標(biāo)簽：pcb封裝PCB打樣 1544 0

      PCB天線和FPC天線有怎樣的特性

      物聯(lián)網(wǎng)、智能硬件產(chǎn)品，要聯(lián)網(wǎng)傳輸數(shù)據(jù)，都需要有天線?？臻g越小、頻段越多，天線設(shè)計(jì)越復(fù)雜。

      2019-08-27 標(biāo)簽：pcbFPCPCB打樣 1.5萬 0

      PCB分層堆疊如何來控制EMI輻射

      解決EMI問題的辦法很多，現(xiàn)代的EMI抑制方法包括：利用EMI抑制涂層、選用合適的EMI抑制零配件和EMI仿真設(shè)計(jì)等。

      2019-08-27 標(biāo)簽：pcbPCB打樣PCB線路板打樣 551 0

      視覺系統(tǒng)對(duì)PCB技術(shù)有沒有幫助

      在現(xiàn)代電子產(chǎn)品世界中，PCB（印刷電路板）是組成電子產(chǎn)品的重要環(huán)節(jié).

      2019-08-27 標(biāo)簽：pcb視覺系統(tǒng)PCB打樣 493 0

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      • PCB
        PCB
        +關(guān)注
        PCB就是印制電路板又稱印制線路板，即英文Printed circuit board的縮寫，是電子原件的承載部分，是電子元器件電氣連接的提供者，PCB根據(jù)其基板材料的不同而不同。
      • 芯和半導(dǎo)體
        芯和半導(dǎo)體
        +關(guān)注
        芯和半導(dǎo)體是國(guó)產(chǎn)EDA行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)，提供覆蓋IC、封裝到系統(tǒng)的全產(chǎn)業(yè)鏈仿真EDA解決方案，致力于賦能和加速新一代高速高頻智能電子產(chǎn)品的設(shè)計(jì)。 　　芯和半導(dǎo)體自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的EDA產(chǎn)品和方案在半導(dǎo)體先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)和先進(jìn)封裝上不斷得到驗(yàn)證，并在5G、智能手機(jī)、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能和數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用，有效聯(lián)結(jié)了各大IC設(shè)計(jì)公司與制造公司。
      • 熱設(shè)計(jì)
        熱設(shè)計(jì)
        +關(guān)注
        熱設(shè)計(jì)是隨著通訊和信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展而出現(xiàn)的一個(gè)較新的行業(yè)，在通訊、安防、PC、汽車、LED以及逆變器等行業(yè)中越來越被重視，成為產(chǎn)品研發(fā)中不可缺少的重要領(lǐng)域。熱設(shè)計(jì)一般由前期的仿真和后期的測(cè)試驗(yàn)證來完成。當(dāng)前的主流的仿真軟件有Flotherm， Icepak，F(xiàn)loEFD， 6SigmaET等
      • Virtuoso
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      • 集成電路設(shè)計(jì)
        集成電路設(shè)計(jì)
        +關(guān)注
        集成電路設(shè)計(jì)（Integrated circuit design， IC design），亦可稱之為超大規(guī)模集成電路設(shè)計(jì)（VLSI design），是指以集成電路、超大規(guī)模集成電路為目標(biāo)的設(shè)計(jì)流程。集成電路設(shè)計(jì)涉及對(duì)電子器件（例如晶體管、電阻器、電容器等）、器件間互連線模型的建立。
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        可靠性測(cè)試就是為了評(píng)估產(chǎn)品在規(guī)定的壽命期間內(nèi)，在預(yù)期的使用、運(yùn)輸或儲(chǔ)存等所有環(huán)境下，保持功能可靠性而進(jìn)行的活動(dòng)。是將產(chǎn)品暴露在自然的或人工的環(huán)境條件下經(jīng)受其作用，以評(píng)價(jià)產(chǎn)品在實(shí)際使用、運(yùn)輸和儲(chǔ)存的環(huán)境條件下的性能，并分析研究環(huán)境因素的影響程度及其作用機(jī)理。
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        TCXO（Temperature Compensate X‘tal （crystal） Oscillator） TCXO是通過附加的溫度補(bǔ)償電路使由周圍溫度變化產(chǎn)生的振蕩頻率變化量削減的一種。1.TCXO的溫度補(bǔ)償方式， 溫度補(bǔ)償型石英晶體諧振器，具有精度高等特點(diǎn)。
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        芯華章聚集全球EDA行業(yè)精英和尖端科技領(lǐng)域人才，以智能調(diào)試、智能編譯、智能驗(yàn)證座艙為三大基座，提供全面覆蓋數(shù)字芯片驗(yàn)證需求的五大產(chǎn)品線。
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        移動(dòng)開發(fā)也稱為手機(jī)開發(fā)，或叫做移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)開發(fā)，移動(dòng)應(yīng)用開發(fā)等。是指以手機(jī)、PDA、UMPC等便攜終端為基礎(chǔ)，進(jìn)行相應(yīng)的開發(fā)工作，由于這些隨身設(shè)備基本都采用無線上網(wǎng)的方式，因此，業(yè)內(nèi)也稱作為無線開發(fā)。
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      • LED開關(guān)電源
        LED開關(guān)電源
        +關(guān)注
        　　LED開關(guān)電源中應(yīng)用的電子器件主要為：LED二極管、IGBT和MOSFET。SCR在開關(guān)電源輸入整流電路及軟啟動(dòng)電路中有少量應(yīng)用，GTR驅(qū)動(dòng)困難，開關(guān)頻率低，逐漸被IGBT和MOSFET取代。
      • 廣立微電子
        廣立微電子
        +關(guān)注
        杭州廣立微電子股份有限公司是領(lǐng)先的集成電路EDA軟件與晶圓級(jí)電性測(cè)試設(shè)備供應(yīng)商，公司專注于芯片成品率提升和電性測(cè)試快速監(jiān)控技術(shù)，是國(guó)內(nèi)外多家大型集成電路制造與設(shè)計(jì)企業(yè)的重要合作伙伴。
      • 射頻電路
        射頻電路
        +關(guān)注
        射頻簡(jiǎn)稱RF射頻就是射頻電流，它是一種高頻交流變化電磁波的簡(jiǎn)稱。每秒變化小于1000次的交流電稱為低頻電流，大于1000次的稱為高頻電流，而射頻就是這樣一種高頻電流。有線電視系統(tǒng)就是采用射頻傳輸方式的
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        去耦電容
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