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標(biāo)簽 > 可制造性設(shè)計分析
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按電路模塊進(jìn)行布局,實現(xiàn)同一功能的相關(guān)電路稱為一個模塊,電路模塊中的元件應(yīng)采用就近集中原則,同時數(shù)字電路和模擬電路分開。
2019-08-26 標(biāo)簽:PCB設(shè)計PCB打樣PCB線路板打樣 1022 0
在設(shè)計中,布局是一個重要的環(huán)節(jié)。布局結(jié)果的好壞將直接影響布線的效果。
2019-08-26 標(biāo)簽:PCB設(shè)計PCB打樣PCB線路板打樣 384 0
對于某些機(jī)電控制系統(tǒng)來說,有時候走線里流過的瞬間電流能夠達(dá)到100A以上,這樣的話比較細(xì)的線就肯定會出問題。
2019-08-26 標(biāo)簽:pcbPCB設(shè)計PCB打樣 1549 0
機(jī)械層,一般用于放置有關(guān)制板和裝配方法的指示性信息,如PCB的外形尺寸、尺寸標(biāo)記、數(shù)據(jù)資料、過孔信息、裝配說明等信息。
2019-08-26 標(biāo)簽:pcbPCB設(shè)計PCB打樣 2192 0
PCB的電源分配網(wǎng)絡(luò)設(shè)計怎樣來權(quán)衡
對于整個回路電感大小來講,回路電感主要來自所布的線,因為與其它兩種情況比較,差的設(shè)計時的線長是它們(好的設(shè)計和非常好的設(shè)計)的5倍。
包含數(shù)?;旌系?PCB 設(shè)計怎樣可以控制好
有助于理解后面制定得很嚴(yán)格的布局和布線設(shè)計規(guī)則,從而在終端產(chǎn)品數(shù)?;旌系脑O(shè)計時,不會輕易打折執(zhí)行其中的重要約束規(guī)則。
2019-08-26 標(biāo)簽:pcbPCB設(shè)計PCB打樣 542 0
網(wǎng)絡(luò)數(shù)量的增加、更嚴(yán)格的設(shè)計約束和布線密度,以及向高速度、高密度項目的逐步遷移,加劇了PCB的復(fù)雜性。
2019-08-26 標(biāo)簽:PCB設(shè)計PCB打樣PCB線路板打樣 1154 0
PCB板是重要的電子部件,是所有電子元器件的母體,從上世初開始出現(xiàn)到現(xiàn)在也變得越來越復(fù)雜,從單層到雙層、四層,再到多層,設(shè)計難度也是不斷增加。
將試驗板上的孔放大成焊盤去重疊變形的線路片,以確保最小環(huán)寬技術(shù)要求。因重疊拷貝后,焊盤呈橢圓,重疊拷貝后,線、盤邊緣的光暈及變形。
隨著電子技術(shù)的進(jìn)步, PCB (印制電路板)的復(fù)雜程度、適用范圍有了飛速的發(fā)展。
如果PCB的地較多,有SGND、AGND、GND,等等,就要根據(jù)PCB板面位置的不同,分別以最主要的“地”作為基準(zhǔn)參考來獨立覆銅,即是將地連接在一起。
差分信號(DifferenTIal Signal)在高速電路設(shè)計中的應(yīng)用越來越廣泛,電路中最關(guān)鍵的信號往往都要采用差分結(jié)構(gòu)設(shè)計。
隔離是在PCB板上把所有平面之銅鉑分離,在兩個區(qū)域之間的制造一寬的分割(典型值至少50MILS)把所有銅鉑拿掉。
隨著電子產(chǎn)品向“輕、薄、短、小”方向發(fā)展,F(xiàn)PC線路板也向高密度、高難度發(fā)展。
發(fā)熱元件要一般應(yīng)均勻分布,以利于單板和整機(jī)的散熱,除溫度檢測元件以外的溫度敏感器件應(yīng)遠(yuǎn)離發(fā)熱量大的元器件。
關(guān)于在FPC連接器的鎖蓋打開時,在操作打開鎖蓋的操作力度不要過大,否者一來容易造成鎖蓋變形以及破損。
2019-08-26 標(biāo)簽:FPCPCB打樣可制造性設(shè)計 2491 0
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