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標(biāo)簽 > 可制造性設(shè)計(jì)分析
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PCB鉆頭的磨損與切削速度、進(jìn)給量、槽孔的大小有關(guān)。
隨著通信﹑電子類產(chǎn)品的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)不斷加劇,產(chǎn)品的生命周期在不斷縮短,企業(yè)原有產(chǎn)品的升級(jí)及新產(chǎn)品的投放速度對(duì)該企業(yè)的生存和發(fā)展起到越來(lái)越關(guān)鍵的作用。
pcb線路板板上的銅箔分布是非常復(fù)雜的,難以準(zhǔn)確建模。
解決EMI問(wèn)題的辦法很多,現(xiàn)代的EMI抑制方法包括:利用EMI抑制涂層、選用合適的EMI抑制零配件和EMI仿真設(shè)計(jì)等。
2019-09-02 標(biāo)簽:pcbPCB設(shè)計(jì)PCB打樣 696 0
觀察電路板上的芯片,若是帶插座的,首先觀察芯片是否被插錯(cuò),這主要是防止操作者自己維修電路板時(shí)將芯片的位置或方向插錯(cuò)。
PCB布局設(shè)計(jì)印制線路板的設(shè)計(jì)工藝流程包括原理圖的設(shè)計(jì)、電子元器件數(shù)據(jù)庫(kù)登錄、設(shè)計(jì)準(zhǔn)備、區(qū)塊劃分、電子元器件配置、配置確認(rèn)、布線和最終檢驗(yàn)。
發(fā)熱元件要一般應(yīng)均勻分布,以利于單板和整機(jī)的散熱,除溫度檢測(cè)元件以外的溫度敏感器件應(yīng)遠(yuǎn)離發(fā)熱量大的元器件。
高速PCB中過(guò)孔怎樣來(lái)設(shè)計(jì)才合理
在高速PCB設(shè)計(jì)中,看似簡(jiǎn)單的過(guò)孔往往也會(huì)給電路的設(shè)計(jì)帶來(lái)很大的負(fù)面效應(yīng)。
2019-09-04 標(biāo)簽:pcbPCB設(shè)計(jì)PCB打樣 679 0
PCB是現(xiàn)代電子不可缺少的部件,是電子元器件電氣連接的載體。
傳導(dǎo)干擾是指通過(guò)導(dǎo)電介質(zhì)把一個(gè)電網(wǎng)絡(luò)上的信號(hào)耦合(干擾)到另一個(gè)電網(wǎng)絡(luò)。
設(shè)計(jì)PCB板時(shí),推薦使用地層以減少電源公共地線的電感。如有可能同時(shí)使用一個(gè)地層和一個(gè)電源層,這將同時(shí)減少地和電源引腳上的電感。
除了電路圖數(shù)據(jù)庫(kù),DRC還需要一些可以描述特定情況處理輸入文件,如自動(dòng)連接到電源平面合法電源網(wǎng)路名稱。
2019-09-03 標(biāo)簽:pcbPCB設(shè)計(jì)PCB打樣 664 0
電路板電鍍半固化片怎樣來(lái)檢測(cè)其質(zhì)量
預(yù)浸漬材料是由樹脂和載體構(gòu)成的的一種片狀材料。其中樹脂處于B-階段,溫度和壓力作用下,具有流動(dòng)性并能迅速地固化和完成粘結(jié)過(guò)程,并與載體一起構(gòu)成絕緣層。
隨著電子技術(shù)的進(jìn)步, PCB (印制電路板)的復(fù)雜程度、適用范圍有了飛速的發(fā)展。
PCB設(shè)計(jì)的實(shí)用技巧總結(jié)
電路板系統(tǒng)的互連包括芯片到電路板、PCB板內(nèi)互連以及PCB與外部裝置之間信號(hào)輸入/輸出等三類互連。
2019-09-02 標(biāo)簽:pcbPCB設(shè)計(jì)PCB打樣 659 0
數(shù)?;旌习宓臄?shù)字電路和模擬電路器件布局時(shí)是否已經(jīng)分開,信號(hào)流是否合理。
2019-08-27 標(biāo)簽:pcbPCB設(shè)計(jì)PCB打樣 658 0
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