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標(biāo)簽 > 可制造性設(shè)計分析
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柔性印制電路板使用的銅箔類型有兩種;①壓延退火銅箔(也被稱作為鍛碾銅箔);②電解銅箔。
隨著通信﹑電子類產(chǎn)品的市場競爭不斷加劇,產(chǎn)品的生命周期在不斷縮短,企業(yè)原有產(chǎn)品的升級及新產(chǎn)品的投放速度對該企業(yè)的生存和發(fā)展起到越來越關(guān)鍵的作用。
選擇性拖焊工藝是在單個小焊嘴焊錫波上完成的。拖焊工藝適用于在pcb上非常緊密的空間上進(jìn)行焊接。
線路板焊接是電子技術(shù)的重要組成部分。進(jìn)行正確的焊點(diǎn)設(shè)計和良好的加工工藝(即線路板焊接工藝),是獲得可靠焊接的關(guān)鍵因素。
焊接實(shí)際上是一個化學(xué)處理過程。印刷電路板(PCB)是電子產(chǎn)品中電路元件和器件的支撐件,它提供電路元件和器件之間的電氣連接。
CPU封裝技術(shù)怎樣分類的以及有什么特點(diǎn)
所謂的CPU,拆開外殼來看,其實(shí)也是一個滲入高技術(shù)含量的集成電路板。
油墨使用的成敗,直接影響到pcb出貨的總體技術(shù)要求和品質(zhì)指標(biāo)。
在模擬電路印制電路板中,信號線能完成各種功能,如信號輸入、反饋、輸出以及提供基準(zhǔn)信號等。
隨著小型化高密度封裝的出現(xiàn),對高速與高精度裝配的要求變得更加關(guān)鍵,相關(guān)的組裝設(shè)備和工藝也更具先進(jìn)性與高靈活性。
電路板測試工程師在檢測某種元件的特性時應(yīng)該盡可能使用最簡單的方法來測試,以確定該元件能是否到達(dá)預(yù)期的功能需求。
預(yù)浸漬材料是由樹脂和載體構(gòu)成的的一種片狀材料。其中樹脂處于B-階段,溫度和壓力作用下,具有流動性并能迅速地固化和完成粘結(jié)過程,并與載體一起構(gòu)成絕緣層。
除了電路圖數(shù)據(jù)庫,DRC還需要一些可以描述特定情況處理輸入文件,如自動連接到電源平面合法電源網(wǎng)路名稱。
2019-09-03 標(biāo)簽:pcbPCB設(shè)計PCB打樣 664 0
PCB*估需考慮很多因素。設(shè)計者要尋找的開發(fā)工具的類型依靠于他們所從事的設(shè)計工作的復(fù)雜性。
2019-09-03 標(biāo)簽:pcbPCB設(shè)計PCB打樣 396 0
在混合信號PCB板上通常有獨(dú)立的數(shù)字和模擬電源,能夠而且應(yīng)該采用分割電源面。
2019-09-03 標(biāo)簽:pcbPCB設(shè)計PCB打樣 548 0
裝配制造商不僅需要規(guī)定進(jìn)來的板的清潔度,而且要與用戶對裝配好的產(chǎn)品的清潔度達(dá)成一致。
在電子工業(yè)中最常使用的是K 型熱電偶。有各種技術(shù)將熱電偶附著于PCB 的元件上。使用的方法決定于正在處理的PCB 類型,以及使用者的偏愛。
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