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標簽 > 可制造性設計
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蝕刻指通過曝光制版、顯影后,將要蝕刻區(qū)域的保護摸去處,在蝕刻時接觸化學溶液,達到溶解腐蝕的作用,形成凹凸或者鏤空成型的效果。最早可用來制造銅版、鋅版等印...
HDI是高密度互連(High Density Interconnector)的縮寫,是生產(chǎn)印刷電路板的一種(技術),使用微盲埋孔技術的一種線路分布密度比...
本例中需要實現(xiàn)PCI-e金手指到EMMC芯片等長,包括D0-D7,CLK,CMD這10條網(wǎng)絡。查看各條網(wǎng)絡,確認是否存在串聯(lián)匹配電阻。本例中,僅在時鐘線...
全自動FPC補強機主要運用在柔性線路板行業(yè),將卷裝補強板原材料使用設備模具沖型,配合X、Y軸移動與CCD相機掃描,將其貼合到設備加熱板之FPCB(柔性線...
Allegro設計PCB板的Out Of Date Shapes問題
使用Allegro設計PCB板時,查看Status,經(jīng)常會遇到out of date shapes的警告信息,具體如下:
在未敷銅箔的基材上,有選擇地沉積導電材料而形成導電圖形的印制板PCB。有絲印電鍍法,粘貼法等,不過,目前在國內(nèi),這種PCB制造方法 。并不多見,所以一般...
按工藝要求排放出部分比重高的溶液經(jīng)分析后補加氯化銨和氨的水溶液,使蝕刻液的比重調(diào)整到工藝充許的范圍。
FPC壓合工藝過程中的溢膠現(xiàn)象的產(chǎn)生原因
氣泡和溢膠是柔性電路板壓合工藝流程中一種比較普遍的品質(zhì)異?,F(xiàn)象。溢膠指的是在壓合流程中,溫度升高而使得COVERLAY中膠系流動,從而導致在FPC線路P...
導電孔Via hole又名導通孔,為了達到客戶要求,線路板導通孔必須塞孔,經(jīng)過大量的實踐,改變傳統(tǒng)的鋁片塞孔工藝,用白網(wǎng)完成線路板板面阻焊與塞孔。生產(chǎn)穩(wěn)...
電路板的導通孔必須經(jīng)過塞孔來達到客戶的需求,在改變傳統(tǒng)的鋁片塞孔工藝中,電路板板面阻焊與塞孔利用白網(wǎng)完成,使其生產(chǎn)更加穩(wěn)定,質(zhì)量更加可靠,運用起來更加完...
HDI 是高密度互連的縮寫,是生產(chǎn)印刷電路板的一種(技術),使用微盲埋孔技術的一種線路分布密度比較高的電路板。 HDI專為小容量用戶設計的緊湊型產(chǎn)品。它...
印刷線路板從光板到顯出線路圖形的過程是一個比較復雜的物理和化學反應的過程,本文就對其最后的一步——蝕刻進行解析。
當一款硬件產(chǎn)品進入小批量試產(chǎn)階段時,往往會按照代工廠的要求對生產(chǎn)工藝進行一些調(diào)整,例如封裝大小,焊盤間距等等,也就是常說的DFM。在代工廠反饋的問題當中...
利用硝酸等化學藥品的腐蝕作用來制造銅版、鋅版等印刷版的方法。亦指用這種印刷版印成的書畫。
首先設定單位(左下角),然后選擇焊盤用途為SMD(表貼),選擇焊盤形狀為oblong(跑道形)。如圖所示
現(xiàn)在以Altium?Designer?Winter?09為例,我們來看看這個問題,在PCB中進行鋪地的時候,所有的過孔都是十字連接的,沒有像PROTEL...
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