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標(biāo)簽 > 可制造性設(shè)計
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Allegro盲埋孔的創(chuàng)建和添加及其顏色與標(biāo)記顯示設(shè)置
打開pad Designer界面,對所選過孔進(jìn)行編輯。首先設(shè)置1-2的盲孔,在Parameters選項(xiàng)卡中,Units下拉列表框選擇Mils,Hole ...
2019-03-08 標(biāo)簽:PCB設(shè)計參數(shù)allegro 2.0萬 1
柔性印制電路板的生產(chǎn)過程基本上類似于剛性板的生產(chǎn)過程。對于某些操作,層壓板的柔性需要有不同的裝置和完全不同的處理方法。大多數(shù)柔性印制電路板采用負(fù)性的方法。
2019-03-02 標(biāo)簽:電路板FPCPCB設(shè)計 2441 0
過孔不能放置在小于0402電阻容焊盤大小的焊盤上;理論上放置在焊盤上引線電感小,但是生產(chǎn)的時候,錫膏容易進(jìn)去過孔,造成錫膏不均勻造成器件立起來的現(xiàn)象(‘...
2019-02-20 標(biāo)簽:pcbPCB設(shè)計焊盤 3.8萬 0
Cadence Allegro輸出貼片坐標(biāo)文件的步驟
首先選擇菜單欄File-Export-Placement,如圖1
2019-02-11 標(biāo)簽:pcbcadencePCB設(shè)計 3.4萬 0
過孔(VIA),電路板上的孔,連接不同層之間的線路,把電路板從平面結(jié)構(gòu)變成立體結(jié)構(gòu)。
2019-01-28 標(biāo)簽:PCB電路板PCB設(shè)計 7258 0
PCB線路板導(dǎo)電孔塞孔工藝的實(shí)現(xiàn)
導(dǎo)電孔Via hole又名導(dǎo)通孔,為了達(dá)到客戶要求,線路板導(dǎo)通孔必須塞孔,經(jīng)過大量的實(shí)踐,改變傳統(tǒng)的鋁片塞孔工藝,用白網(wǎng)完成線路板板面阻焊與塞孔。生產(chǎn)穩(wěn)...
2019-01-22 標(biāo)簽:PCB線路板PCB設(shè)計 3954 0
Cadence Allegro進(jìn)行快速對齊器件的操作說明
1、示例器件如下圖:2、菜單欄Setup-Application Mode-Placement Edit,選擇此模式:
2019-01-19 標(biāo)簽:PCBCadencePCB設(shè)計 2.9萬 0
情況一替換某種類型所有過孔1、選中一個Via,右鍵如圖選擇Replace padstack/All instances,如圖1:
2019-02-03 標(biāo)簽:PCBPCB設(shè)計過孔 4245 0
Allegro PCB設(shè)計你問我答,實(shí)時在線問答等你參與!
前期的幾期直播,都是以一個知識點(diǎn)進(jìn)行講述,留個直播間的提問時間相對較短,這一次我們加強(qiáng)和學(xué)員的互動,通過學(xué)員在線提問,老師在線解答的方式,來實(shí)時解決學(xué)員的疑惑
2019-01-16 標(biāo)簽:pcbPCB設(shè)計EDA技術(shù) 0 0
導(dǎo)電膏塞孔替代電鍍銅制作任意層互連印制板時的可靠性及其對電性能的影響
圖4為不同CTE材料1階盲孔設(shè)計對應(yīng)-55℃-125℃溫度條件,200次溫沖循環(huán)阻值變化關(guān)系曲線。相同設(shè)計下,隨著盲孔塞孔材料與板材之間CTE差異的增大...
2019-01-15 標(biāo)簽:PCB設(shè)計信號完整性電鍍銅 5710 0
PCB技術(shù)詳解:HDI技術(shù)實(shí)現(xiàn)高密度互連板
HDI板,是指High Density Interconnect,即高密度互連板,是PCB行業(yè)在20世紀(jì)末發(fā)展起來的一門較新的技術(shù)。
2019-02-05 標(biāo)簽:PCB設(shè)計可制造性設(shè)計華秋DFM 7638 0
AD09如何放置過孔陣列?Allegro PCB,元器件高度限制區(qū)域設(shè)置?
如果需要設(shè)置高度的器件在頂層請先開啟Place_Bound_top層,如果需要設(shè)置高度的器件在底層請先開啟Place_Bound_bottom層,然后找...
2019-02-04 標(biāo)簽:元器件PCB設(shè)計allegro 3.6萬 0
PCB設(shè)計HDI板高密度互連板的特點(diǎn)優(yōu)勢及設(shè)計技巧
HDI技術(shù)的出現(xiàn),適應(yīng)并推進(jìn)了PCB行業(yè)的發(fā)展。使得在HDI板內(nèi)可以排列上更加密集的BGA、QFP等。目前HDI技術(shù)已經(jīng)得到廣泛地運(yùn)用,其中1階的HDI...
2019-02-11 標(biāo)簽:pcb設(shè)計hdi板可制造性設(shè)計 4610 0
維護(hù)蝕刻設(shè)備的最關(guān)鍵因素就是要保證噴嘴的高清潔度及無阻塞物,使噴嘴能暢順地噴射。阻塞物或結(jié)渣會使噴射時產(chǎn)生壓力作用,沖擊板面。而噴嘴不清潔,則會造成蝕刻...
2019-01-10 標(biāo)簽:pcb板電路板PCB設(shè)計 1454 0
在同學(xué)們的印象中,靜態(tài)銅只能手動編輯形狀無法避讓線、孔、銅皮或其它障礙物,包括用了多年Allegro的老司機(jī)對這點(diǎn)都深信不疑。其實(shí)靜態(tài)銅不僅可以進(jìn)行避讓...
2019-02-02 標(biāo)簽:PCB設(shè)計allegro走線 1.7萬 0
根據(jù)焊盤外型的形狀不同,我們還有正方型(Square)、長方型(Rectangle)和橢圓型焊盤(Oblong)等, 在命名的時候則分別取其英文名字的首...
2019-01-02 標(biāo)簽:PCB設(shè)計Allegro焊盤 9710 0
KiCad與其它PCB設(shè)計軟件的功能基本一致,只是其工作流程與有些設(shè)計工具存在的主要不同在于原理圖的元器件符號庫和PCB的封裝庫是分開的,在創(chuàng)建原理圖的...
2019-08-16 標(biāo)簽:PCB設(shè)計布局布線可制造性設(shè)計 3749 0
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