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仿真軟件ModelSim及其應(yīng)用,ModelSim的仿真流程
ModelSim不僅可以用于數(shù)字電路系統(tǒng)設(shè)計(jì)的功能仿真,還可以應(yīng)用于數(shù)字電路系統(tǒng)設(shè)計(jì)的時(shí)序仿真。 ModelSim的使用中,最基本的步驟包括創(chuàng)建工程、編...
2018-12-29 標(biāo)簽:FPGA仿真器PCB設(shè)計(jì) 1.0萬(wàn) 0
一般能想到的作用就是保護(hù)線路的作用,防塵防污防靜電保護(hù)線路不暴露在空氣中,避免銅箔的氧化,腐蝕。在不需要鍍金的區(qū)域用CVL覆蓋起來(lái)。并在SMT中,阻焊作...
2018-12-28 標(biāo)簽:FPCPCB設(shè)計(jì)信號(hào)完整性 1.7萬(wàn) 0
目前,國(guó)外各種商業(yè)化的微波EDA軟件工具不斷涌現(xiàn).功能強(qiáng)大,主要應(yīng)用領(lǐng)域相當(dāng)廣泛,特別是在移動(dòng)通信、無(wú)線設(shè)計(jì)、信號(hào)完整性和電磁兼容(EMC)等方面顯得更...
2019-01-01 標(biāo)簽:仿真PCB設(shè)計(jì)EDA技術(shù) 2452 0
由于HDI板適應(yīng)高集成度IC和高密度互聯(lián)組裝技術(shù)發(fā)展的要求,它把PCB制造技術(shù)推上了新的臺(tái)階,并成為PCB制造技術(shù)的最大熱點(diǎn)之一!
封裝天線是指將天線與單片射頻收發(fā)機(jī)集成在一起從而成為一個(gè)標(biāo)準(zhǔn)的表面貼器件。本文對(duì)封裝天線中連接天線地與系統(tǒng)地的過(guò)孔進(jìn)行了分析,具體研究了過(guò)孔數(shù)量與位置對(duì)...
2018-12-22 標(biāo)簽:天線封裝PCB設(shè)計(jì) 5968 0
樹(shù)脂塞孔工藝流程在PCB產(chǎn)業(yè)的應(yīng)用
樹(shù)脂塞孔的工藝流程近年來(lái)在PCB產(chǎn)業(yè)里面的應(yīng)用越來(lái)越廣泛,尤其是在一些層數(shù)高,板子厚度較大的產(chǎn)品上面更是備受青睞。
2018-12-06 標(biāo)簽:芯片PCBPCB設(shè)計(jì) 6007 0
過(guò)孔是什么?過(guò)孔有哪些種類(lèi)?PCB板過(guò)孔設(shè)計(jì)的注意事項(xiàng)
其他更貴的設(shè)計(jì):過(guò)孔工藝越復(fù)雜,電路板價(jià)格越高,最便宜的和最貴的相差幾十倍以上。像0.2mm的機(jī)械孔比0.3mm的機(jī)械孔電路板貴20%左右;2層激光孔重...
2018-12-05 標(biāo)簽:PCB電路板PCB設(shè)計(jì) 1.6萬(wàn) 0
在Cadence Allegro16.6版本中,可以很方便的對(duì)Shape銅皮進(jìn)行外擴(kuò)或者內(nèi)縮,而不需要重新繪制。
2018-12-02 標(biāo)簽:PCB設(shè)計(jì)allegro可制造性設(shè)計(jì) 1.4萬(wàn) 0
PCB設(shè)計(jì)中疊層設(shè)計(jì)和阻抗計(jì)算需要注意的4點(diǎn)
在高速PCB設(shè)計(jì)流程里,疊層設(shè)計(jì)和阻抗計(jì)算是登頂?shù)牡谝惶荨W杩褂?jì)算方法很成熟,不同軟件的計(jì)算差別不大,相對(duì)而言比較繁瑣,阻抗計(jì)算和工藝制程之間的一些"權(quán)...
2018-12-01 標(biāo)簽:PCB阻抗可制造性設(shè)計(jì) 3778 0
用SI9000計(jì)算阻抗是大家眾所周知的事情,它不僅僅只是算阻抗
先設(shè)置好傳輸線的長(zhǎng)度,傳輸線材料(一般為copper),導(dǎo)體的電導(dǎo)率(默認(rèn)為copper的電導(dǎo)率5.80E+07),板材的介質(zhì)損耗角,信號(hào)的上升時(shí)間,最...
2018-11-30 標(biāo)簽:阻抗PCB設(shè)計(jì)寄生電感 3.3萬(wàn) 0
簡(jiǎn)單的說(shuō)來(lái),PCB上的每一個(gè)孔都可以稱(chēng)之為過(guò)孔。
2018-11-28 標(biāo)簽:PCBPCB設(shè)計(jì)過(guò)孔 9759 0
導(dǎo)電孔Via hole又名導(dǎo)通孔。為了達(dá)到客戶要求,在PCB的工藝制作中,導(dǎo)通孔必須塞孔。
2018-11-27 標(biāo)簽:PCB線路板PCB設(shè)計(jì) 5270 0
用立體圖形展示各種疊層結(jié)構(gòu)的PCB圖內(nèi)部架構(gòu)
這里要注意,通孔內(nèi)徑通常有0.2mm、0.25mm和0.3mm,但一般0.2mm的要比0.3mm的貴不少。因?yàn)殂@頭太細(xì)容易斷,鉆的也慢一些。多耗費(fèi)的時(shí)間...
2018-11-20 標(biāo)簽:PCB電路板可制造性設(shè)計(jì) 2.1萬(wàn) 0
電子產(chǎn)品都要使用PCB,PCB的市場(chǎng)走向幾乎是電子行業(yè)的風(fēng)向標(biāo)。隨著手機(jī)、筆記本電腦和PDA等高端、小型化電子產(chǎn)品的發(fā)展,對(duì)柔性PCB(FPC)的需求越...
2018-11-14 標(biāo)簽:PCBFPCPCB設(shè)計(jì) 1.1萬(wàn) 0
HDI板(High Density Interconnector),即高密度互連板,是使用微盲埋孔技術(shù)的一種線路分布密度比較高的電路板。HDI板有內(nèi)層線...
2018-11-13 標(biāo)簽:PCBHDI可制造性設(shè)計(jì) 2.2萬(wàn) 0
過(guò)孔蓋油是指過(guò)孔的Ring環(huán)必須保證油墨的厚度,重點(diǎn)管控的是Ring環(huán)不接受假性露銅和孔口油墨。
2018-11-12 標(biāo)簽:ADPCB設(shè)計(jì)可制造性設(shè)計(jì) 2.9萬(wàn) 0
Altium板轉(zhuǎn)換為Allegro板需要經(jīng)過(guò)哪些步驟
轉(zhuǎn)換的板中的封裝焊盤(pán)會(huì)少一些元素,須要用Skill進(jìn)行處理,在轉(zhuǎn)換完成的板中運(yùn)行change pad的SKILL命令,對(duì)其進(jìn)行完善,再把插件焊盤(pán)的FLA...
2018-11-08 標(biāo)簽:PCBAltiumPCB設(shè)計(jì) 4889 0
FPC模具設(shè)計(jì)應(yīng)注意的幾點(diǎn)
為了達(dá)到產(chǎn)能,效率穴位當(dāng)然越多越好,但由受到?jīng)_床平臺(tái)大小限制及模具穩(wěn)定性的影響及FPC基材本身安定性的影響,產(chǎn)品形狀導(dǎo)致的排版數(shù)量,同時(shí)還要考慮到模具成...
2018-11-07 標(biāo)簽:FPCPCB設(shè)計(jì)模具 5612 0
FPC電路板也叫柔性電路板,簡(jiǎn)稱(chēng)“軟板,行業(yè)內(nèi)俗稱(chēng)FPC,是用柔性的絕緣基材(主要是聚酰亞胺或聚酯薄膜)制成的印刷電路板,具有許多硬性印刷電路板不具備的...
2018-11-05 標(biāo)簽:電路板FPCPCB設(shè)計(jì) 6822 0
淺析PCB堿性蝕刻常見(jiàn)的問(wèn)題及解決辦法
按工藝要求進(jìn)行檢查及調(diào)整溫度、噴淋壓力、溶液比重、PH值和氯化銨的含量等工藝參數(shù)到工藝規(guī)定值。
2018-11-05 標(biāo)簽:PCBPCB設(shè)計(jì)蝕刻 1.0萬(wàn) 0
編輯推薦廠商產(chǎn)品技術(shù)軟件/工具OS/語(yǔ)言教程專(zhuān)題
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